GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-1992

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992

GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4721-1992

本标准规定了试验方法和程序及其分类适用于印刷板，但与印制板的制造方法无关。 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T4677-2002

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。 GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) GB/T4588.12-2000

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基矗本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。 GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的

本标准是准备安装器件的多层印制板分规范(SS)，而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验质量一致性检验(逐批检验和周期检验)所评定的性能及其试验方法。 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范 GB/T4588.4-1996

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 GB/T4588.3-2002

本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 90《有金属化孔单双面印制板分规范》(1990年版)。本文件是有金属化孔单双面印制板分规范(SS)，当它们准备安装器件时，不考虑其制造方法，本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。 GB/T

本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 89《无金属化孔单双面印制板分规范》(1990年版)。本文件是无金属化孔单双面印制板分规范(SS)，当它们准备安装器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。 GB/T