GB/T 4677.8-1984 印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 GB/T4677.8-1984

GB/T 4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法 GB/T4677.5-1984

GB/T 4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法 胶带法 GB/T4677.7-1984

GB/T 4677.6-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 GB/T4677.6-1984

GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 GB/T4677.2-1984

GB/T 4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB/T4677.1-1984

本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。 GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板

本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。 GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板

本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用桦香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。其他型焊剂的性能可参照本规范。 GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T9491-2002

本标准规定了测试印制板的印制导线电阻的方法。本标准规定了单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。 GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法 GB/T12631-1990