本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。 本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。 本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T14709-2017

GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T14708-2017

GB 4588.4-1988 多层印制板技术条件 GB4588.4-1988

GB 2036-1980 印制电路名词术语和定义 GB2036-1980

GB/T 4677.13-1988 印制板金属化孔电阻的变化--热循环测试方法 GB/T4677.13-1988