本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。

QB/T 2085-1995. 4试验方法 4.1版辊 检验方法 4.1.1圆柱度、 椭圆度、直径:用精度为0.02外径千分尺测量。 4.1.2同轴度: 在精密机床的两边顶针下用精度为0.01千分表测量。 4.1.3长度: 用最小分值为1mm的钢直尺或盒尺测量。 4.1.4两端倒角: 用半径规进行测

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。 本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。 本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T14709-2017

GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T14708-2017

本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印刷电路板(PCB)为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。 JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范 JB/T10845-2008

JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料 JB8202-1995