【电子行业标准(SJ)】 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL
印制线路板用
SJ 20224—92
阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
Detail specification for
epoxide woven glass fabric copper-clad laminatedsheets of flammability resistancefor printed wiring boards
1992-发布
1992-—实施
国防科学技术工业委员会发布
中华人民共和国电子行业军用标准印制线路板用
阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
Detail specification for
epoxidewoVenglass fabric copper-clad laminatedsheets of flammabiliey resistancefor printed wiring baards
SJ 20224---92
本规范所规定的印制线路板用阻燃型覆铜环氧玻璃布层压板的全部要求由本规范和总规范 GJB ××××作出规定。1范围
1.1主题内容
本规范规定了印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板（GF）的性能要求、条件处理和试验条件。
1.2适用范围
本规范适用于军用印制线路板用的阻燃型覆铜箱环氧玻璃布层压板。t.3分类
覆箔板厚度mm
（以基材厚度表示）
钢箔质量
2引用文件
GIB ××X
3要求
38.76.[14,152,229,305,610,915,1220,1525印制线路板用覆金属箱层压板总规范3. 1性能要求、条件处理和试验条件性能要求、条件处理和试验条件见表1规定，国防科学技术工业委员会1992-－发布1992-——实施
TYKAONKAca-
38gm2铜
交收态
热应力后
高湿下
暴露于.工.艺浴液后
76g/m2铜
交收态
热应力后
高溫下
桑爵于工艺溶液后
114g/m2编
交收态
热应力厝
高温下
露于工艺溶液后
152gm铜
交收态
热应力后
搞溫下
暴露于工艺溶液后
229g/m2铜
交收态
热应力后
高温下
睾露于,T,艺溶液后
305gm2铺
验收状态
热应力后
高温下
暴露于工艺溶液后
SJ 20224-92
表1性能要求和试验条件
条件处理
试验条件
125°℃
125°℃
125℃
125°℃
125°℃
125°℃
覆板厚度
（以基材厚度表示）
总规范中
要求条款
总规范中
方法条款
610g/m2钢
验收状态
热应力后
高温下
暴露于工艺溶液后
915、1220和
1525g/m2铜
验收状态
热应力后
高温下
暴露于工艺溶液后
2．体积电阻率M2-cm
室温高湿后不小于
高温高湿后不小于
高温下不小于
3.表面电阻率MS2
室温高湿后不小于
高温高湿后不小于
高温下不小于
4.尺寸稳定性mm/mm
不大于
热应力后
5．吸水性%
不小于
6．击穿电爬kv
（平行于板面，遂级升压）
不小于
SJ 20224--92
续表1
条件处理
试验条件
125°℃
125°℃
C-96/35/90
E-24/125
C-96/35/90
E-24/125
E-4/105+A
E-2/50+A
E-1/105+
des+D-
D-48/50+D
疆箔板厚度
(以基材厚度表示)
0.000750.0005
厚度吸水率
总规范中
总规范中
方法条款
要求条款
TKAONYKACa-
7.击穿强度kV/mm
（垂直于板面）不小于
介电常数
在 1 MHz 下不大于
介质损耗角正切
在1MHz下不大于
在1MHz下不大于
在 50 MHz下不小于
11.弯曲强度 MPa
纵向不小于
横向不小于
12. 耐电弧性 S
不小于
13.燃烧性
（垂直法）
SJ 20224-92
续表1
条件处理
试验条件
D-48/50+D
C-40/23/50
C-40/23/50
D-24/23
D-48/30+D
E-24/125+
注：1）见GJB第4.7.1,4.2及表 27。程箔板厚度
（以基材厚度表示）
火焰达上标线
前熄恶灭或按
有关规定
2）试验条件E-24/125+des仅适用于厚度为0.5mm和更厚的试样。3.2内标志
当有要求时，内标志应为红色。附加说明：
本规范由中国电子工业总公司提出。本规范由机械电子工业部电子标准化研究所归口。本规范由机械电子工业部电子标准化研究所和国营七圈厂起草。本规范主要起草人：童晓明、朱宏娇。计划项目代号：科工委计划号：90152。-4—wwW.bzxz.Net
总规范中
要求条款
总规范中
方法条款
分别为
4.8.3.17.1
4.8.3.17.2
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。