【国家标准(GB)】 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法

中华人民共和国国家标准
印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法
Micro -resistance test method of plating thickaessof platedthrough holes for printed boardsUDC 621.3.049
.75:621.793
: 581.717.1
GB 4677.2--84免费标准下载网bzxz
本标准采用测鼠单，双面及多层印制线路板上金属化孔的微欧电阻值，来计算确定金属化孔镀层的平均厚度。
本标准是参照美国印制电路学会（IPC）标准IPC-TM-650《测试方法手册》第2.2.3.1号《金写化孔镀层厚度的微电阻测试方法》制定的。1方法原理
采用标准的无接触电阻的四端法测试金属化孔镀层的电阻值，并由此计算出金属化孔键层的（均）厚度。
电流源输出一个平均电流不大寸0.1A的直流脉冲电流（或不人于0.1A的恒定直流电流）：其电流通过金属化孔，然后用电压探针在金属化孔两端拾取电压。根据欲姆定律尺=U可获得金属化孔镀层的电阻值。该值可由仪器显示部分直接显示出来（见图1）。中华深针
企属比孔
恒流制
绝回源
即制板
电流探针
图1测试原理示意图
数享电瓶
金属化孔镀层的（平均）厚度取决十键层的儿何尺寸（几何尺寸见图2）和电阻值，可用下列公式让算求出：
1= [- 5 D + (25 L2 + 547.77T.R
式中，t-
金属化孔（铜）镀层厚度，μm：R—金属化孔电阻值，u2：
国家标准局1984-07-25发布
1 × 10-
1985-05-01实施
GB 4677.2-84
印制板绝缘基材厚度，mm
D—金属化孔内径，mm。
若金属化孔镶层有缺陷，如有裂缝、孔隙或镀层厚薄不均匀等，那么测得的电阻值将比正常孔电阻值高（正常孔电阻值可通过测试无缺陷的金属化孔来确定），按上式计算求出的铵层厚度悔将比按正带孔电阻值计算求出的厚度值低。图2金属化孔几何尺寸示意图
2测试仪器、设备
2.1·微欧电阻测试仪：其最小读数示值为1μ，仪器误差应小于2%，并带有仪器附件孔电阻一镀层厚度换算尺。
2.2千分尺：其殿小读数不大于0.02mm。2.专用孔规或最小读数不大于0.02mm的任何测孔议器。&试样制备及其处理
$.1试样制备
试样为按生产工艺加工的战品印制板或试验板。其测试图形按GB4588.2—84《有金属化孔单、双面印制板技术条件》的综合试验图形中的图形D。多层印制板试验图形按有关规范规定。3.2预处理
3.2.1试样表面应用不损坏印制板的有机溶剂仔细处理十净。镀层（特别在孔的两端上）表面不应有油污及绝蒙材料，如焊剂、粘合剂及氧化层等。8.2.2试样应在正带试验大气条件下（按GB2421—81《电工电于产品基本环境试验规程总划》的规定）放置24h以上。
4试验条件
GB 4677.2—84
试验应在GB2421中规定的正带试验大气条件下进行。5测试步骤
5.1测量印制板金属化孔的内径（铜层上不允许有任何其它镀层）和绝缴基材厚度。5.2校准仪器。
5.将被测金属化孔放在上、下探针之间，如图1所示。5.4压紧探针，使探针固定在金属化孔位置上。压力约为1N。5.5从仪器上读出并记录微欧电阻值。测试中为了获得准确的结果，同一-孔应在不同方向共测三次，取最大值作为该孔的电阻值。结果
用孔电阻一镀层厚度换算尺或根据第1条中给出的公式求出金属化孔镀层的厚度值。『报告内容
金属化孔镶层厚度t，μm
绝缘基材厚度T，mm1
金属化孔内径D，mm！
金属化孔电阻值R，uQ，
金属化孔镀层厚度值t，μml
f、其它。
附加说明：
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部第十五研究所起草。本标准主要起草人土希平。
本标准自实施之日起，原SJ1797一81《印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻法》标准作废。
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