【国家标准(GB)】 印制板拉脱强度测试方法

中华人民共和国国家标准
印制板拉脱强度测试方法
Test methods of pull strength for printed boardsUDC 621.3.049
.75: 620.172
GB 4677.3-81
本标准适用于单面、双面及多层硼性印制板在正常大气条件下焊接后非金鼠化孔焊盘或无焊盘金属化孔拉脱强度的测量。
本标准是参照1EC326－2（1976）《印制板测试方法》第7.2条“拉脱强度”试验制定的。1定义
1.1拉脱强度
使焊盘从基材上分开所需的乘直于印制板面的力。1.2孔拉脱强度
便金属化孔拉脱或拉断所需的孔轴线方阿上的方。1.3试验板
用来确定所生产出的一批板子的验收性能的印制板。此印制板是与成品同批或用相同材料。相同工艺制造的，：能代表该批印制板的性能。2材料和设备
2.1材料
镀锡铜线（见表1）：应符合S了2422一83《电子元器件用键锡钢线》的规空，锡铅焊料：HLSnPb39（按YB568-65《锡铅焊料》中的规定）。.
2.2设备
拉力机：所测拉力应在拉力机容量范围的15～85%之间，示值误差应小于1%h.
控温熔铁：路铁头可调到270土10℃，其形状如下图所。国家标准局1984-07-25发布
1985-05-01实施
黄损块
绝螺体
插温睡计的丑
GB 4677.384
加热元料
数铜块
控温烙铁示意图
焙饮头
3试样及预处理
3.1试样
GB 467T.$84
8.t.1取样
试样应为成品印制板或试验板，其上图形可按GB4588.1--84《无金属化孔单，双面印制板技术条件》或GB4588.2-84《有金属化孔单、双面印制板技术条件》的综合试验图中的图形B或]。多层印制板试验图形按有关规范的规定。3.1.2要求
如果试样为成品印制板，非金属化孔焊盘为圆形且不与印制导线相连。其尺寸如表1所示。表1
焊盘直径
无煤盘金属化孔要求如表2所示。b.
金属北孔真称
3.1.a数量
非金属花孔焊盘10个。
b。无焊盘金属化孔I0个。
3.2预处理
镀摄铜线直径*
镀鹤前线直径*
试样表面应用有溶剂（该溶剂对试样没有腐蚀作用）的網布擦净，然后在正常大气条件下放置24h以上。
4试验条件
正常试验大气条件：按GB 2421一81 《电,工电子产品基本环境试验规程总则》的规定。b。高温条件，温度按有关规范。往：高温条件的测试与正常试验大气条件下的测试基本一样。下面不另规定5测试步骤
5.1非金属化孔焊盘拉脱强度测试6.1.1将熔铁头温度调到270±10℃，在试样的焊盘土均匀地涂上少量炽料。5.1.2，将镀锡铜线不弯曲穿入焊盘中心孔内，在背面约突出1.5切m，在烙铁头不直接接触焊盘的情况下，将铜线焊到焊盘上。悼接时间为4 ±1s。煤接后的铜线与焊盘应垂直，焊料应复盖整个焊盘。
*应符合S2422—83《电子元器件镀锡铜线》的规定。GB 4677.$—84
在焊接过程中和冷却时，为了保证铜线不动，铜线与试样可固定在一个架子上。5.1.焊接后，使其冷却。然后用烙铁在4±1s时间内，在不直接接触焊盘情况下，将铜线焊下。冷却后，再用一根新线重新焊上。这样焊上、焊下、再焊上为第一周期。以后的焊下、焊上为另一焊接周期。按照有关规范所要求的周期进行焊接后，在室温下冷却30min。5.1.4用拉力机以垂于试样的力拉铜线，该拉力以50±5班凹/min速率（为表盘示值）均匀地增加，直到焊盘拉脱为止。bzxZ.net
多.1.5用以上方法测试10个焊盘。在所测试样中，以所焊盘拉脱强度的最小值作为印制板焊盘的拉脱强度，以牛顿表示。
5.2无焊盘金属化孔拉脱强度测试无焊盘金属化孔拉脱强度的测试步骤按5.1规定进行。但在焊接时，焊料应通过金属化孔。而在其背面，焊料不得涂到该孔孔径范围以外。试样两面各测5个孔。以所测金属化孔的拉脱或拉断所需力中最小值作为印制板金属化孔的拉脱强度。６报告内容
測试时的环境温度和湿度，
焊盘直径：
铜线直径粘抗张强度
焊接阔期
拉脱强度：
与该方法不同的任何差异。
附加说明：
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标雄由电子工业部第十研究所起草。本标准主要起草人于恒义。
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