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- GB/T 4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法
标准号:
GB/T 4677.5-1984
标准名称:
印制板翘曲度测试方法
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1984-07-25 -
实施日期:
1985-05-01 -
作废日期:
2003-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
91.14 KB
标准ICS号:
电子学>>31.180印制电路和印制电路板中标分类号:
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
替代情况:
被GB/T 4677-2002代替采标情况:
IPC-D-300 NEQ
部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
印制板翘曲度测试方法
Test methods of platess for printed boardsUDC 621.3.048
.75:620,174
GB 467T.5—84
本标准适用于单面、双面及多层刚性印制板在正常试验大气条件下翘曲度的测试。本标准参照美国印刷电路学会(IPC)标准IPC-D-300印制板标准而制定。1名调含义
t.1印制板翘曲度:弓曲和扭曲的总称。1.2弓曲:印制板或覆箔板对于平面的一种形变。如果印制板呈矩形,它的四个角都应位于同-平面上。
1扭曲:指印制板或覆落板对于乎面的一种变形,如果印制板呈矩形,那末它的四个角不位于同一平面上。
2试样及预处理
2.1试样
试样采用成品印制板。
2.2预处理bzxZ.net
试群应清洁、无污物或灰尘等。测试前必须在正常试验大气条件下(按照GB2421-81《小.T小子产品基本环境试验规程总则》中的规定)预置24h以上。息设备和工具
。.1 测量平台。
8.2測高尺:精度0.05mm。
3.柱形塞规,精度0.05mm,直线度0.05mm。8.4直尺:精度0.5mm。
4试验茶件
试验应在GB 2421 中规定的正常试验大气条件下进行。。测试步骤
5.1 方祛 1 -—计算法
5.1.1测翘曲的高度H。
。将被测的印制板放在测量平台上,印制板凹面向下。b。用测高尺谢量印制板与平台之间的最大距离R1,精确到0,05mm(如图1所示)。国家标准局1994-07~25发布
1985-05-01实施
GB 4877.5B4
图1趣曲度计算法测试示意图
测印制板厚度R2。精确到0.05mm。dR,减去R,即为印制板翘曲高度H。5.1.2测翘曲的长度L
测量印制板弯曲边长度(或按有关文件中阐明的长度值)。5.1.3计算和评定
5.1.3,1计算
根据下列计算公式来计算印制板翘曲度:Q
式中:Q-趣曲度,mm/mm1
H印制板翘曲的高度,mm
L-印制板弯曲边长度,mm。
6.1.$.2评定
根据GB4588.1—84《无金化孔单、双面印制板枝术条件》或GB4588.2—84《有金属化孔单。双面印制板技术条件》中的规定或其他有关标准中规定评定印制板曲度是否合格。5.2方法2-—-塞规法
5.2.1将弓曲或扭曲的印制板放在测量平台上,印制板凹面问下。5.2.2选择适当的圆柱形塞规,塞规的直径应等于GB4588.1一B4《无金属化孔的单、双面印制板技术条件》或GB4588.2一84《有金属化孔的单、双面印制板技术条件》中所规定的翘曲度值Q乘以板的弯曲边的长度Z之积。
5.2.3将密规从印制板与平台之间最大空隙处滑动塞人(如图2所示)。图2翘曲度塞规法测试示意图
1—圆柱形塞规,2—试样:3一测试平合5.2.4若塞规不能塞入最大空隙处时,则该印制板为合格,反之为不合格。GB 4677.5-84
附录A
印制板题度测试方法
(补充件)
当必要时,经供需双方同意,可采用本测试方祛。本方法等效采用IEC326-2《印制板测试方法》的7.3条标准内容。A.1目的
测定印制板对平面的偏差。
A.2样品
测试应在产品印制板上进行。
A.$方法
将印制板凹面向上放置测其翘曲度。把一轻直尺置于印制板上(凹)表面,再测量上表面和直尺之间的最大间隙,并精确至0.1mm。翘曲度以下面公式所确定的曲率半径表示:L2
式中:r-
曲率半径:
一直尺支撑点之间的距离:
h一直尺和印制板上表面之间的最大间隙。把最小曲率半径作为印制板的翘曲度。应把它与所测印制板的尺寸一起记录。A.4
规定的细目
允许的最小曲率半径,
与标准测试方法不同的任何测试方法。附加说明:
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部第十研究所起草。本标准主要起草人主恒义。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
印制板翘曲度测试方法
Test methods of platess for printed boardsUDC 621.3.048
.75:620,174
GB 467T.5—84
本标准适用于单面、双面及多层刚性印制板在正常试验大气条件下翘曲度的测试。本标准参照美国印刷电路学会(IPC)标准IPC-D-300印制板标准而制定。1名调含义
t.1印制板翘曲度:弓曲和扭曲的总称。1.2弓曲:印制板或覆箔板对于平面的一种形变。如果印制板呈矩形,它的四个角都应位于同-平面上。
1扭曲:指印制板或覆落板对于乎面的一种变形,如果印制板呈矩形,那末它的四个角不位于同一平面上。
2试样及预处理
2.1试样
试样采用成品印制板。
2.2预处理bzxZ.net
试群应清洁、无污物或灰尘等。测试前必须在正常试验大气条件下(按照GB2421-81《小.T小子产品基本环境试验规程总则》中的规定)预置24h以上。息设备和工具
。.1 测量平台。
8.2測高尺:精度0.05mm。
3.柱形塞规,精度0.05mm,直线度0.05mm。8.4直尺:精度0.5mm。
4试验茶件
试验应在GB 2421 中规定的正常试验大气条件下进行。。测试步骤
5.1 方祛 1 -—计算法
5.1.1测翘曲的高度H。
。将被测的印制板放在测量平台上,印制板凹面向下。b。用测高尺谢量印制板与平台之间的最大距离R1,精确到0,05mm(如图1所示)。国家标准局1994-07~25发布
1985-05-01实施
GB 4877.5B4
图1趣曲度计算法测试示意图
测印制板厚度R2。精确到0.05mm。dR,减去R,即为印制板翘曲高度H。5.1.2测翘曲的长度L
测量印制板弯曲边长度(或按有关文件中阐明的长度值)。5.1.3计算和评定
5.1.3,1计算
根据下列计算公式来计算印制板翘曲度:Q
式中:Q-趣曲度,mm/mm1
H印制板翘曲的高度,mm
L-印制板弯曲边长度,mm。
6.1.$.2评定
根据GB4588.1—84《无金化孔单、双面印制板枝术条件》或GB4588.2—84《有金属化孔单。双面印制板技术条件》中的规定或其他有关标准中规定评定印制板曲度是否合格。5.2方法2-—-塞规法
5.2.1将弓曲或扭曲的印制板放在测量平台上,印制板凹面问下。5.2.2选择适当的圆柱形塞规,塞规的直径应等于GB4588.1一B4《无金属化孔的单、双面印制板技术条件》或GB4588.2一84《有金属化孔的单、双面印制板技术条件》中所规定的翘曲度值Q乘以板的弯曲边的长度Z之积。
5.2.3将密规从印制板与平台之间最大空隙处滑动塞人(如图2所示)。图2翘曲度塞规法测试示意图
1—圆柱形塞规,2—试样:3一测试平合5.2.4若塞规不能塞入最大空隙处时,则该印制板为合格,反之为不合格。GB 4677.5-84
附录A
印制板题度测试方法
(补充件)
当必要时,经供需双方同意,可采用本测试方祛。本方法等效采用IEC326-2《印制板测试方法》的7.3条标准内容。A.1目的
测定印制板对平面的偏差。
A.2样品
测试应在产品印制板上进行。
A.$方法
将印制板凹面向上放置测其翘曲度。把一轻直尺置于印制板上(凹)表面,再测量上表面和直尺之间的最大间隙,并精确至0.1mm。翘曲度以下面公式所确定的曲率半径表示:L2
式中:r-
曲率半径:
一直尺支撑点之间的距离:
h一直尺和印制板上表面之间的最大间隙。把最小曲率半径作为印制板的翘曲度。应把它与所测印制板的尺寸一起记录。A.4
规定的细目
允许的最小曲率半径,
与标准测试方法不同的任何测试方法。附加说明:
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部第十研究所起草。本标准主要起草人主恒义。
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