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- GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性测试方法

【国家标准(GB)】 印制板可焊性测试方法
本网站 发布时间:
2024-07-17 01:31:00
- GB/T4677.10-1984
- 已作废
标准号:
GB/T 4677.10-1984
标准名称:
印制板可焊性测试方法
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1984-07-25 -
实施日期:
1985-05-01 -
作废日期:
2003-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
220.78 KB
替代情况:
被GB/T 4677-2002代替采标情况:
IEC 68-2-20C NEQ

部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
印制板可焊性测试方法
Test method of solderability for printed boardsUDC R21.3.04
.75-020.1TS
GB 467.10--B4
本标准适用下具有或不具有金属化礼的单面或双面印制板、多层印制板的可焊性的测试。本标准主要参考IEC68-2-20C《基本环境试验规程第2部分,试验试验T,焊》而制定的。
1术语和定义
1.1可焊性
金属表面润澎焊料的能力。
1.2润湿
金属表面的一种性能。即当熔融的焊料涂覆在金属表面之后,能形成均勾、平滑、不断裂的焊料薄膜。
1.3半润湿
金属表面的一种性能。即当熔融的焊料涂覆在金属表面之后,焊料回缩而分离,形成不规则的焊料疮瘩,但还留有-薄层焊料而不露出基体金属。1.4不润湿
金属衣面的一种性能。即当熔融的焊料涂覆到金属表面之后,并不附着到金属表面上。1.5试验板:用束确定牛产出的一批板广的验收性能的印制板。此印制板是与成品板同批或用相同材料、相同1艺制造的,能代表该批印制板的性能。2方法原理
金属的可焊性取决于金属表面润湿焊料的能力。在相同的測试条件下,这一能力主要取决于金属的成分及其表面状态。
本与法是在舰定的测试温度、时间、助焊剂等条件下,使试样以水平打式,恒定速度来模拟浸焊的焊接过程,然后通过检否浸焊结果,并依据技术要求来评定试样的司焊性。3试验条件
除非另有规定,测试应在GB2421一81《电工电了产品基本环境试验规程总则》中规定的正常试验人气条件下进行。
4测试设备
4.1可焊性测试仪:可焊性测试仪性能见附录B。4.2放大镜:放大倍数为3或10倍。5测试条件
焊料应为HLSnPb39(按YB568—65《锡铅焊料》中的规定)。5.2测试温度
国家标准局1984·07-25发布
1985-05-01实施
GB4677.10--14
测试时的焊料温度应保持在235*5er.
5.3测试时间
根据不同试验的要求,分别选用2s,3s,4s,5~6s等不同的测试时间。5.4助焊剂
5. 4.1 中性助焊剂
配方:松香25gl异丙醇(或酒精)75g。注,松否,异丙或酒精的成分应将合GB2423.28一82《电工电子产品基本环境试验规程试验T,竭焊》附录亡的规定。
5,4.2活性助焊剂
配方:松香25g,异丙醇(或酒精)75g,二乙胺盐酸盐(分析纯)0.39g(以松香含量为基准的自由氯离子的量为0.5%)。
注: 活性助焊剂在供需双方同意后采用。。加速老化试验
在可焊性试验之前,若双方同意采用加速老化试验,可参照下列方祛进行:法》,
优选方法:GB2423.3-81《电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方b.选择方法1:GB 2423.4—81《电工电于产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法》”
c、选择方法2.蒸汽/氧气加速老化试验。了试样及处理
1.1试样
试样为边长30±1mm的正方形,取自成品印制板的适当部位或试验板,其图形按GB4588.1一84《光金属化孔单、双面印制板技术条件》或GB45骼.2—84《有金属化孔单、双面印制板技术条件》标准中的图形A或H。多层印制板试验图形按有关规范规定。了.2清洁处理
除非另有要求,对有或尤电镀层的试样均应在室温下浸入无水乙醇中 5 ~10 min进行脱脂,取出晾f。
7.2.1有电镀层的试样经脱脂后,可直接进行7.3条。7.2.2无电镀层的印制板的试样经脱脂后,首先浸入酸洗液(1分比重为1.18的盐酸和4分水)中保持15s,取出,分别用蒸馏水和无水乙醇漂洗干净并用热风吹干,然后进行7.3条。注,对已涂覆勘焊摘的试样不做猜洁处理。7.涂助焊剂
将清洁处理后的试样人助焊剂中至少保持1min,注意除去金属化孔内气泡,取出,垂直放置以便流掉多余焊剂。
测试步骤
.1当焊料激度稳定后,将已涂覆焊剂的试样装人测试央具中,安装到可焊性测试仪上。8.2按测试时间来调整可焊性测试仪并启动之,对试样进行自动测试。&,3测试后,用适当有机溶剂清除试样上的焊剂残渣。自检查和评定
9.f检查
GB 48TT.1*-—84
在适当光线下,用放大镜观查试样的润温状态。注,必要时采用剖切孔的方法,用260倍显微镜观查金属化孔内的润湿状态。.老评定
按照有关规范并结合附录A中所示的孔内和表面润遵状态来评定试样的可焊性。.2.1没有金属化孔的单、双面印制板按照GB4588.1-—84《无金属化孔单。双面印制板技术条件》中的有关要求进行评定。
1.2.2有金化孔的单、双面印制板按照GB4588.2一84《有金属化孔单、双面印制板技术要求》中的有关要求进行评定。
9.2.多层印制板应按照相应的有关技术要求来评定其可焊性。报告内容
被測试样情况说明,
所用焊剂配方:
加速老化情况:
测试时间,
直观捡验的结果!
与标准测试方法的差异。
GB 487T.10-84
附录A
印制板和金属化孔润漫性示例
(补充件)
a)可煤
(b)不可焊
图AI印制板可焊性示例
GB 46TT.10—84
平润涩
不润鼠
金属化孔润湿性示例
GB 4eTT.10—84
尉录B
可焊性测试仪技术性能
(参考件)
曾,焊料槽
尺寸;100×75×50mm,有一升降装置控制其高度,使试样在水平位置上的浸焊深度不超过板厚。
B.传动装置
在一水平轴上,固定测试夹具的长辆能绕水平轴作圆周运动,使试样在轨迹的最低端,通过焊料槽而使试样浸焊,其传动逆度(即浸焊时间)连续可调,稳定。B.测试夹具
浏试夹具附有与其绝缘的计时探针,探针高度可调,且与夹具内的试样测试面位于同一半面。测试夹具使试样的测试面到水平轴的距离保持在100±5mm范围。试夹具使试样測试面进人和离开溶融焊料表面的夹角小于20°。夹持试样的框架窗口是边长25±1 mrm的正方形,并能保证焊料不浸没试样的背面,同时能清除焊料表面的氧化物。框架的材料最好采用耐高温的非金属材料。B.4控温精度和范围Www.bzxZ.net
控温精度:±2℃,控温范图:100~300℃。B.5时间显示
显时误差,±0.1s显时范围:0 ~9.9 5。将.6连续三次重复没焊时间充许误差,小于或等于4 s时为±0.2s1 大于4 至6 s时为±0.35。加说明主
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由中华人民共和国电子工业部第十五研究所起草。本标准主要起草人刘南学。
本标准自实施之日起,原S」1798一81《印制板可焊性测试方法》标准作废。
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印制板可焊性测试方法
Test method of solderability for printed boardsUDC R21.3.04
.75-020.1TS
GB 467.10--B4
本标准适用下具有或不具有金属化礼的单面或双面印制板、多层印制板的可焊性的测试。本标准主要参考IEC68-2-20C《基本环境试验规程第2部分,试验试验T,焊》而制定的。
1术语和定义
1.1可焊性
金属表面润澎焊料的能力。
1.2润湿
金属表面的一种性能。即当熔融的焊料涂覆在金属表面之后,能形成均勾、平滑、不断裂的焊料薄膜。
1.3半润湿
金属表面的一种性能。即当熔融的焊料涂覆在金属表面之后,焊料回缩而分离,形成不规则的焊料疮瘩,但还留有-薄层焊料而不露出基体金属。1.4不润湿
金属衣面的一种性能。即当熔融的焊料涂覆到金属表面之后,并不附着到金属表面上。1.5试验板:用束确定牛产出的一批板广的验收性能的印制板。此印制板是与成品板同批或用相同材料、相同1艺制造的,能代表该批印制板的性能。2方法原理
金属的可焊性取决于金属表面润湿焊料的能力。在相同的測试条件下,这一能力主要取决于金属的成分及其表面状态。
本与法是在舰定的测试温度、时间、助焊剂等条件下,使试样以水平打式,恒定速度来模拟浸焊的焊接过程,然后通过检否浸焊结果,并依据技术要求来评定试样的司焊性。3试验条件
除非另有规定,测试应在GB2421一81《电工电了产品基本环境试验规程总则》中规定的正常试验人气条件下进行。
4测试设备
4.1可焊性测试仪:可焊性测试仪性能见附录B。4.2放大镜:放大倍数为3或10倍。5测试条件
焊料应为HLSnPb39(按YB568—65《锡铅焊料》中的规定)。5.2测试温度
国家标准局1984·07-25发布
1985-05-01实施
GB4677.10--14
测试时的焊料温度应保持在235*5er.
5.3测试时间
根据不同试验的要求,分别选用2s,3s,4s,5~6s等不同的测试时间。5.4助焊剂
5. 4.1 中性助焊剂
配方:松香25gl异丙醇(或酒精)75g。注,松否,异丙或酒精的成分应将合GB2423.28一82《电工电子产品基本环境试验规程试验T,竭焊》附录亡的规定。
5,4.2活性助焊剂
配方:松香25g,异丙醇(或酒精)75g,二乙胺盐酸盐(分析纯)0.39g(以松香含量为基准的自由氯离子的量为0.5%)。
注: 活性助焊剂在供需双方同意后采用。。加速老化试验
在可焊性试验之前,若双方同意采用加速老化试验,可参照下列方祛进行:法》,
优选方法:GB2423.3-81《电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方b.选择方法1:GB 2423.4—81《电工电于产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法》”
c、选择方法2.蒸汽/氧气加速老化试验。了试样及处理
1.1试样
试样为边长30±1mm的正方形,取自成品印制板的适当部位或试验板,其图形按GB4588.1一84《光金属化孔单、双面印制板技术条件》或GB45骼.2—84《有金属化孔单、双面印制板技术条件》标准中的图形A或H。多层印制板试验图形按有关规范规定。了.2清洁处理
除非另有要求,对有或尤电镀层的试样均应在室温下浸入无水乙醇中 5 ~10 min进行脱脂,取出晾f。
7.2.1有电镀层的试样经脱脂后,可直接进行7.3条。7.2.2无电镀层的印制板的试样经脱脂后,首先浸入酸洗液(1分比重为1.18的盐酸和4分水)中保持15s,取出,分别用蒸馏水和无水乙醇漂洗干净并用热风吹干,然后进行7.3条。注,对已涂覆勘焊摘的试样不做猜洁处理。7.涂助焊剂
将清洁处理后的试样人助焊剂中至少保持1min,注意除去金属化孔内气泡,取出,垂直放置以便流掉多余焊剂。
测试步骤
.1当焊料激度稳定后,将已涂覆焊剂的试样装人测试央具中,安装到可焊性测试仪上。8.2按测试时间来调整可焊性测试仪并启动之,对试样进行自动测试。&,3测试后,用适当有机溶剂清除试样上的焊剂残渣。自检查和评定
9.f检查
GB 48TT.1*-—84
在适当光线下,用放大镜观查试样的润温状态。注,必要时采用剖切孔的方法,用260倍显微镜观查金属化孔内的润湿状态。.老评定
按照有关规范并结合附录A中所示的孔内和表面润遵状态来评定试样的可焊性。.2.1没有金属化孔的单、双面印制板按照GB4588.1-—84《无金属化孔单。双面印制板技术条件》中的有关要求进行评定。
1.2.2有金化孔的单、双面印制板按照GB4588.2一84《有金属化孔单、双面印制板技术要求》中的有关要求进行评定。
9.2.多层印制板应按照相应的有关技术要求来评定其可焊性。报告内容
被測试样情况说明,
所用焊剂配方:
加速老化情况:
测试时间,
直观捡验的结果!
与标准测试方法的差异。
GB 487T.10-84
附录A
印制板和金属化孔润漫性示例
(补充件)
a)可煤
(b)不可焊
图AI印制板可焊性示例
GB 46TT.10—84
平润涩
不润鼠
金属化孔润湿性示例
GB 4eTT.10—84
尉录B
可焊性测试仪技术性能
(参考件)
曾,焊料槽
尺寸;100×75×50mm,有一升降装置控制其高度,使试样在水平位置上的浸焊深度不超过板厚。
B.传动装置
在一水平轴上,固定测试夹具的长辆能绕水平轴作圆周运动,使试样在轨迹的最低端,通过焊料槽而使试样浸焊,其传动逆度(即浸焊时间)连续可调,稳定。B.测试夹具
浏试夹具附有与其绝缘的计时探针,探针高度可调,且与夹具内的试样测试面位于同一半面。测试夹具使试样的测试面到水平轴的距离保持在100±5mm范围。试夹具使试样測试面进人和离开溶融焊料表面的夹角小于20°。夹持试样的框架窗口是边长25±1 mrm的正方形,并能保证焊料不浸没试样的背面,同时能清除焊料表面的氧化物。框架的材料最好采用耐高温的非金属材料。B.4控温精度和范围Www.bzxZ.net
控温精度:±2℃,控温范图:100~300℃。B.5时间显示
显时误差,±0.1s显时范围:0 ~9.9 5。将.6连续三次重复没焊时间充许误差,小于或等于4 s时为±0.2s1 大于4 至6 s时为±0.35。加说明主
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由中华人民共和国电子工业部第十五研究所起草。本标准主要起草人刘南学。
本标准自实施之日起,原S」1798一81《印制板可焊性测试方法》标准作废。
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