本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基矗本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。 GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的

本标准是准备安装器件的多层印制板分规范(SS)，而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验质量一致性检验(逐批检验和周期检验)所评定的性能及其试验方法。 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范 GB/T4588.4-1996

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 GB/T4588.3-2002

本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 90《有金属化孔单双面印制板分规范》(1990年版)。本文件是有金属化孔单双面印制板分规范(SS)，当它们准备安装器件时，不考虑其制造方法，本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。 GB/T

本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 89《无金属化孔单双面印制板分规范》(1990年版)。本文件是无金属化孔单双面印制板分规范(SS)，当它们准备安装器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。 GB/T

本标准规定了刚性和挠性单面、双面及多层印制板的尺寸和公差要求。 SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差 SJ20810-2002

本标准适用于军用印制线路板用的阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板。 SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ20224-1992

本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。 GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T14709-19

本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯薄膜的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。 GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T14708-1993