本标准规定了一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板的技术要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33。 GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层

本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板的技术要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F。 GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔 环氧

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。 GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 GB/T13557

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。 GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB13556-1992

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T2036-1994

本标准规定了印制电路网格体系，以确保印制电路与在其网格交点上安装的器件之间的一致性。 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系 GB/T1360-1998

本标准规定了单面、双面和十层印制板的测试图形和布设总图，供合格鉴定印制板使用。本标准适用于军用电子设备用电子设备用刚性、挠性和刚挠印制板及有金属芯印制板的有关测试图形及其详细说明。 SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图 SJ20828-2002

本标准规定了平版印刷版的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于电分工艺和照相五艺制做的平版印刷版(包括平印原版和平印上机用PS版)。 QB/T 2086-1995 平版印刷制版 QB/T2086-1995

本标准规定了凹版印刷版的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本标准适用干铜辊及钢辊镀铜以照相腐蚀工艺和雕刻工艺生产的四版印刷版。 QB/T 2085-1995 凹版印刷制版 QB/T2085-1995

本标淮规定了常用凸版印刷版的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则标志、包装、运输与贮存。本标准适用于厚度为1.5±O.lmm金属版，也适用于厚度为1±0.05mm的高分子树脂版制作的凸版印刷版。 QB/T 2084-1995 凸版印刷制版 QB/T2084-1995