本标准规定了多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制电路板，也适用于制造单面或双面印制电路板。 GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻

本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度为0.5mm至6.4mm(包括铜箔)的覆箔板。 GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996

本标准的目的是为批准制造厂及其产品而确定其评定体系程序，并为制定印制板规范提供制定规则。 GB/T 16261-1996 印制板总规范 GB/T16261-1996

本标准规定了自动、半自动和手工方法绘制印制板零件图及印制板组装件装配图图样的规则。本标准未规定微型电路、微型组件和类似产品图样的绘制规则。 GB/T 5489-1985 印制板制图 GB/T5489-1985

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。本标准适用于电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆箔层压板(以下简称覆箔板)。 GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB4725-1992

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-1992

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992

GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4721-1992

本标准规定了试验方法和程序及其分类适用于印刷板，但与印制板的制造方法无关。 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T4677-2002

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。 GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) GB/T4588.12-2000