本标准规定了测试印制板的印制导线电阻的方法。本标准规定了单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。 GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法 GB/T12631-1990

本标准规定了一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板的技术要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33。 GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层

本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板的技术要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F。 GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔 环氧

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。 GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 GB/T13557

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T2036-1994

本标准规定了印制电路网格体系，以确保印制电路与在其网格交点上安装的器件之间的一致性。 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系 GB/T1360-1998

本标准规定了多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆箔板(不包括铜箔)。本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制电路板，也适用于制造单面或双面印制电路板。 GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻

本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度为0.5mm至6.4mm(包括铜箔)的覆箔板。 GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996

本标准的目的是为批准制造厂及其产品而确定其评定体系程序，并为制定印制板规范提供制定规则。 GB/T 16261-1996 印制板总规范 GB/T16261-1996

本标准规定了自动、半自动和手工方法绘制印制板零件图及印制板组装件装配图图样的规则。本标准未规定微型电路、微型组件和类似产品图样的绘制规则。 GB/T 5489-1985 印制板制图 GB/T5489-1985