【国家标准(GB)】 印制板镀层孔隙率测试方法--气体暴露法

中华人民共和国国家标准
印制板镀层孔隙率
测试方法———气体暴露法
Test method for plating porosity ofprinted boards-the gas exposure metbodCB 4677.21--88
本标准适用于印制板上铜导电图形（或有镀底层的铜导电图形）上的金镀层，钯镀层或镀层的孔隙率测试。
本标准等效采用IEC326--2印制板测试方法》中的\测试13c孔愿率的气体暴露法\。本测试方法的可用性和测试结果的可靠度都很有限.因此，建议仅在供游双方明确同意的情况下采用这一方法。
7试验提要
将试样分别暴露在含有二氧化硫和硫化氢的潮湿气体中,使镀层孔隙处的铜基体金属被腐蚀并产生明显的锈斑。
2试验大气条件
试验应在下列正带大气条件下进行：温
度:15～35C#
相对湿度：45%～75%；
大气压力：86~106kPa。
3试验装置
试验装置为-个10L的玻璃汗燥器（见图），干燥器里有一个多孔上轴的瓷板作为被测试样的支架。为了避免气,在干燥器和盖上要涂上密封脂，于燥器尔意图
中华人民共和国电子工业部198B-03-24批准1988-10-01 实施
4试样
GB 4677.21--88
试样应在产品板，互连试验板或综合试验图形上选取具有镀金、镀钯或镀层的铜导电图形（或有镀镍底层的铜导电图形)上的适当部位。试样应不少于三个。5试验步骤
5.1洗净干燥器的内表面和瓷板，在·于-燥器底部用0.5mL的蒸馏水润湿。5.2将试样用三氯乙烯蒸气去油(也可以用其他不损坏镶层的有效方法去油)，然后用不起毛的细布干，待试样恢复到室温。
5.3将试样放在干爆器的瓷板上，试验两向上。5.4将二氧化硫气体充满100mL干净带盖的玻璃瓶。在抽风罩下，将注满气体的璃瓶水平放置在瓷板上,并靠近试样，打开瓶盖，立即将于燥器盖严。注：二氧化硫气体可以由钢瓶直接注入,也可以用化学方法,如用与浓殖酸或亚硫酸钠和盐酸反应制备,用排气巢气法妆集，
5.5将干燥器保持密封状态 24h,然后在抽风罩下打开干燥器盖，在常温下保持 1h后,取出玻璃瓶，并往瓶内注满蔬化氢气体。
注：硫化氢气体可以用蔬化亚铁或硫化钠和盐酸反应制备,用排水集气法收巢，气体充满玻璃瓶后用布把水擦干。5.6将充满硫化氢的玻璃瓶水平放置在干燥器的瓷板上，打开瓶盖，立即盖严干燥器，保持24h。5.7在抽风罩下打并干燥器盖并取出试样,注意不要用手触及测试面。5.8用10倍放大镜检查试样，并记录试样的每个接触片上锈斑的个数和腐蚀程度，或按下式计算孔隙率(边缘腐蚀不计算在内)。
式中：K,一孔隙率,即单位面积上的孔隙数,个/cm\;N试样表面被测部位的孔隙数，个；S-一被测试样面积,cm。
6应说明的细目
。要求；wwW.bzxz.Net
b．与本方法的任何差异。
附加说明：
本标准由北京738厂电子工业部标摊化研究所负贵起草。本标准主要起草人尘铁松，侯毅，黄班云，
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。