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- GB/T 4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法--气体暴露法
标准号:
GB/T 4677.21-1988
标准名称:
印制板镀层孔隙率测试方法--气体暴露法
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1988-06-01 -
实施日期:
1988-10-01 -
作废日期:
2003-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
76.46 KB
中标分类号:
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
替代情况:
被GB/T 4677-2002代替采标情况:
IEC 326-2 MOD

部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
印制板镀层孔隙率
测试方法———气体暴露法
Test method for plating porosity ofprinted boards-the gas exposure metbodCB 4677.21--88
本标准适用于印制板上铜导电图形(或有镀底层的铜导电图形)上的金镀层,钯镀层或镀层的孔隙率测试。
本标准等效采用IEC326--2印制板测试方法》中的\测试13c孔愿率的气体暴露法\。本测试方法的可用性和测试结果的可靠度都很有限.因此,建议仅在供游双方明确同意的情况下采用这一方法。
7试验提要
将试样分别暴露在含有二氧化硫和硫化氢的潮湿气体中,使镀层孔隙处的铜基体金属被腐蚀并产生明显的锈斑。bzxZ.net
2试验大气条件
试验应在下列正带大气条件下进行:温
度:15~35C#
相对湿度:45%~75%;
大气压力:86~106kPa。
3试验装置
试验装置为-个10L的玻璃汗燥器(见图),干燥器里有一个多孔上轴的瓷板作为被测试样的支架。为了避免气,在干燥器和盖上要涂上密封脂,于燥器尔意图
中华人民共和国电子工业部198B-03-24批准1988-10-01 实施
4试样
GB 4677.21--88
试样应在产品板,互连试验板或综合试验图形上选取具有镀金、镀钯或镀层的铜导电图形(或有镀镍底层的铜导电图形)上的适当部位。试样应不少于三个。5试验步骤
5.1洗净干燥器的内表面和瓷板,在·于-燥器底部用0.5mL的蒸馏水润湿。5.2将试样用三氯乙烯蒸气去油(也可以用其他不损坏镶层的有效方法去油),然后用不起毛的细布干,待试样恢复到室温。
5.3将试样放在干爆器的瓷板上,试验两向上。5.4将二氧化硫气体充满100mL干净带盖的玻璃瓶。在抽风罩下,将注满气体的璃瓶水平放置在瓷板上,并靠近试样,打开瓶盖,立即将于燥器盖严。注:二氧化硫气体可以由钢瓶直接注入,也可以用化学方法,如用与浓殖酸或亚硫酸钠和盐酸反应制备,用排气巢气法妆集,
5.5将干燥器保持密封状态 24h,然后在抽风罩下打开干燥器盖,在常温下保持 1h后,取出玻璃瓶,并往瓶内注满蔬化氢气体。
注:硫化氢气体可以用蔬化亚铁或硫化钠和盐酸反应制备,用排水集气法收巢,气体充满玻璃瓶后用布把水擦干。5.6将充满硫化氢的玻璃瓶水平放置在干燥器的瓷板上,打开瓶盖,立即盖严干燥器,保持24h。5.7在抽风罩下打并干燥器盖并取出试样,注意不要用手触及测试面。5.8用10倍放大镜检查试样,并记录试样的每个接触片上锈斑的个数和腐蚀程度,或按下式计算孔隙率(边缘腐蚀不计算在内)。
式中:K,一孔隙率,即单位面积上的孔隙数,个/cm\;N试样表面被测部位的孔隙数,个;S-一被测试样面积,cm。
6应说明的细目
。要求;
b.与本方法的任何差异。
附加说明:
本标准由北京738厂电子工业部标摊化研究所负贵起草。本标准主要起草人尘铁松,侯毅,黄班云,
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
印制板镀层孔隙率
测试方法———气体暴露法
Test method for plating porosity ofprinted boards-the gas exposure metbodCB 4677.21--88
本标准适用于印制板上铜导电图形(或有镀底层的铜导电图形)上的金镀层,钯镀层或镀层的孔隙率测试。
本标准等效采用IEC326--2印制板测试方法》中的\测试13c孔愿率的气体暴露法\。本测试方法的可用性和测试结果的可靠度都很有限.因此,建议仅在供游双方明确同意的情况下采用这一方法。
7试验提要
将试样分别暴露在含有二氧化硫和硫化氢的潮湿气体中,使镀层孔隙处的铜基体金属被腐蚀并产生明显的锈斑。bzxZ.net
2试验大气条件
试验应在下列正带大气条件下进行:温
度:15~35C#
相对湿度:45%~75%;
大气压力:86~106kPa。
3试验装置
试验装置为-个10L的玻璃汗燥器(见图),干燥器里有一个多孔上轴的瓷板作为被测试样的支架。为了避免气,在干燥器和盖上要涂上密封脂,于燥器尔意图
中华人民共和国电子工业部198B-03-24批准1988-10-01 实施
4试样
GB 4677.21--88
试样应在产品板,互连试验板或综合试验图形上选取具有镀金、镀钯或镀层的铜导电图形(或有镀镍底层的铜导电图形)上的适当部位。试样应不少于三个。5试验步骤
5.1洗净干燥器的内表面和瓷板,在·于-燥器底部用0.5mL的蒸馏水润湿。5.2将试样用三氯乙烯蒸气去油(也可以用其他不损坏镶层的有效方法去油),然后用不起毛的细布干,待试样恢复到室温。
5.3将试样放在干爆器的瓷板上,试验两向上。5.4将二氧化硫气体充满100mL干净带盖的玻璃瓶。在抽风罩下,将注满气体的璃瓶水平放置在瓷板上,并靠近试样,打开瓶盖,立即将于燥器盖严。注:二氧化硫气体可以由钢瓶直接注入,也可以用化学方法,如用与浓殖酸或亚硫酸钠和盐酸反应制备,用排气巢气法妆集,
5.5将干燥器保持密封状态 24h,然后在抽风罩下打开干燥器盖,在常温下保持 1h后,取出玻璃瓶,并往瓶内注满蔬化氢气体。
注:硫化氢气体可以用蔬化亚铁或硫化钠和盐酸反应制备,用排水集气法收巢,气体充满玻璃瓶后用布把水擦干。5.6将充满硫化氢的玻璃瓶水平放置在干燥器的瓷板上,打开瓶盖,立即盖严干燥器,保持24h。5.7在抽风罩下打并干燥器盖并取出试样,注意不要用手触及测试面。5.8用10倍放大镜检查试样,并记录试样的每个接触片上锈斑的个数和腐蚀程度,或按下式计算孔隙率(边缘腐蚀不计算在内)。
式中:K,一孔隙率,即单位面积上的孔隙数,个/cm\;N试样表面被测部位的孔隙数,个;S-一被测试样面积,cm。
6应说明的细目
。要求;
b.与本方法的任何差异。
附加说明:
本标准由北京738厂电子工业部标摊化研究所负贵起草。本标准主要起草人尘铁松,侯毅,黄班云,
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