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- GB/T 4677.17-1988 多层印制板内层绝缘电阻测试方法

【国家标准(GB)】 多层印制板内层绝缘电阻测试方法
本网站 发布时间:
2024-07-13 09:59:06
- GB/T4677.17-1988
- 已作废
标准号:
GB/T 4677.17-1988
标准名称:
多层印制板内层绝缘电阻测试方法
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1988-06-01 -
实施日期:
1988-10-01 -
作废日期:
2003-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
71.77 KB
替代情况:
被GB/T 4677-2002代替采标情况:
IEC 326-2 MOD

部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
多层印制板内层绝缘电阻测试方法Test method for insulation resistance withi innerlayers of multilayer printed boardsGB 4677. 17-88
本标准适用于多层印制板内层绝缘电阻的测试。该绝缘电阻是表面绝缘电阻和体积绝缘电阻的组本标准等效采用IFC3262印制板测试方法\的\测试 6h 内层绝缘电纽”。1目的
测定多层印制板内层导电图形上指定点间的绝缘电阻,从而判定绝缘材料和制造质垦足否符合要求。
2试验紊件
2.人气条件
8:正常大气条件
温度15~35℃;
相对湿度:45%~75%,
大气力,86~106kPa。
恒定证热条件
温度:40±2℃:
相对湿度:90%~~95%:
时间:96h。
高温条件
温度:125+2℃,
时间:按有关规范规定。
2.2测试电压
按有关规范规定或从下列直流电压中选取:10±1V:100±15V;500±50V
3仪器及设备
测量范围应不低于1052的高阻计或其他合适的测量仪器,其误差应小十10%;湿热试验箱;
恒溺箱。
4试样及预处理
试样为成品板或具有试验图形的试验板或附连板。试验图形应按GB1588.4多层印制板技术条中华人民共和国电子工业部1988-03-24批准1988-10-01 实施
GB 4677..1788
件》中综合试验图形试样(见本标准图示)试样应仔细青洁处理,以免沾上污物,如:指纹、灰尘等,试样在 2.1 杀规定的正常大气条件下放置 24h。第1层潮第8层
导娩竟度和间脂, n, 5m功
第4层
自胖物自
注-x层无酮箱.
第1层和事容屋
第3星
第5层
试样|图形
注:图中直径为2mm的孔的为金属化孔。o
5测试步骤下载标准就来标准下载网
GB 4677. 17-88
将测试电压加到成品板被测图形的测试点之间,或分别加到试样 J 的点 2 和 2° ,3 利 3'、4 和 4' 及 5和 5'等点之间,分别测量第 2,3,4 和 5 等内层上的绝缘电阻,并在.1min 时测量。若很快稳定可提早读数,如果1mit时得不到稳定的读数,就应在报告中记录这-一现象。试验条件是恒定湿热还是高温,试样是在箱内还是箱外测量均应按有关规范规定。若在箱列测量,是立即测量还是恢复后测量也应按有关规范规定。以所测绝缘电随的最小值作为试样内层绝缘电阻。注;在测试线引入试验箱内时,应采取措施,使对绝缘电阻测试的影减到量小。6
应说明的细目
待测的图形部分,
测试电压;
与本标准条件不同的温度或湿度;绝缘电阻的最低值;
与本方法的任何差异。
附加说明:
本标准由电子工业部第十研究所负责起草。本标推主要起草人王恒义、王履铭、童晚明。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
多层印制板内层绝缘电阻测试方法Test method for insulation resistance withi innerlayers of multilayer printed boardsGB 4677. 17-88
本标准适用于多层印制板内层绝缘电阻的测试。该绝缘电阻是表面绝缘电阻和体积绝缘电阻的组本标准等效采用IFC3262印制板测试方法\的\测试 6h 内层绝缘电纽”。1目的
测定多层印制板内层导电图形上指定点间的绝缘电阻,从而判定绝缘材料和制造质垦足否符合要求。
2试验紊件
2.人气条件
8:正常大气条件
温度15~35℃;
相对湿度:45%~75%,
大气力,86~106kPa。
恒定证热条件
温度:40±2℃:
相对湿度:90%~~95%:
时间:96h。
高温条件
温度:125+2℃,
时间:按有关规范规定。
2.2测试电压
按有关规范规定或从下列直流电压中选取:10±1V:100±15V;500±50V
3仪器及设备
测量范围应不低于1052的高阻计或其他合适的测量仪器,其误差应小十10%;湿热试验箱;
恒溺箱。
4试样及预处理
试样为成品板或具有试验图形的试验板或附连板。试验图形应按GB1588.4多层印制板技术条中华人民共和国电子工业部1988-03-24批准1988-10-01 实施
GB 4677..1788
件》中综合试验图形试样(见本标准图示)试样应仔细青洁处理,以免沾上污物,如:指纹、灰尘等,试样在 2.1 杀规定的正常大气条件下放置 24h。第1层潮第8层
导娩竟度和间脂, n, 5m功
第4层
自胖物自
注-x层无酮箱.
第1层和事容屋
第3星
第5层
试样|图形
注:图中直径为2mm的孔的为金属化孔。o
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GB 4677. 17-88
将测试电压加到成品板被测图形的测试点之间,或分别加到试样 J 的点 2 和 2° ,3 利 3'、4 和 4' 及 5和 5'等点之间,分别测量第 2,3,4 和 5 等内层上的绝缘电阻,并在.1min 时测量。若很快稳定可提早读数,如果1mit时得不到稳定的读数,就应在报告中记录这-一现象。试验条件是恒定湿热还是高温,试样是在箱内还是箱外测量均应按有关规范规定。若在箱列测量,是立即测量还是恢复后测量也应按有关规范规定。以所测绝缘电随的最小值作为试样内层绝缘电阻。注;在测试线引入试验箱内时,应采取措施,使对绝缘电阻测试的影减到量小。6
应说明的细目
待测的图形部分,
测试电压;
与本标准条件不同的温度或湿度;绝缘电阻的最低值;
与本方法的任何差异。
附加说明:
本标准由电子工业部第十研究所负责起草。本标推主要起草人王恒义、王履铭、童晚明。
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