【国家标准(GB)】印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

本网站发布时间： 2024-07-28 16:02:26

GB13556-1992
现行

基本信息

标准号：
GB 13556-1992
标准名称：
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
标准类别：
国家标准(GB)
标准状态：
现行
发布日期：
1992-07-08
实施日期：
1993-04-01
出版语种：
简体中文
下载格式：
.rar.pdf
下载大小：
159.00 KB

标准分类号

标准ICS号：
电子学>>31.180印制电路和印制电路板
中标分类号：
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

关联标准

采标情况：
IEC 249-2-8-1987,EQV

出版信息

出版社：
中国标准出版社
页数：
5页
标准价格：
8.0 元

其他信息

首发日期：
1992-07-08
复审日期：
2004-10-14
起草人：
胡学为、耿如霆
起草单位：
机械电子工业部广州电器科学研究所
归口单位：
机械电子工业部广州电器科学研究所
提出单位：
中华人民共和国机械电子工业部
发布部门：
国家技术监督局
主管部门：
信息产业部（电子）
相关标签：
印制电路挠性铜箔聚酯薄膜

标准简介/下载

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标准简介：

标准下载解压密码：www.bzxz.net

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。 GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB13556-1992

标准内容

部分标准内容：

L1x621.315.616·416:621.3.049.75L30
中华人民共和国国家标准
GB13555-13556—92
GB/T1355792Www.bzxZ.net
印制电路用烧性覆铜箔材料
Flexiblecopper-clad materialfor printed circuits
1992-07-08发布
1993-04-01实施
国家技米媒督局发布
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