【国家标准(GB)】印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

本网站发布时间： 2024-07-28 16:03:13

GB13555-1992
现行
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基本信息

标准号：
GB 13555-1992
标准名称：
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
标准类别：
国家标准(GB)
标准状态：
现行
发布日期：
1992-07-08
实施日期：
1993-04-01
出版语种：
简体中文
下载格式：
.rar.pdf
下载大小：
181.22 KB

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标准分类号

标准ICS号：
电子学>>31.180印制电路和印制电路板
中标分类号：
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

关联标准

采标情况：
＝IEC 249-2-13(87) IEC 249-2-15(87)

出版信息

出版社：
中国标准出版社
页数：
6页
标准价格：
14.0 元

其他信息

首发日期：
1992-07-08
复审日期：
2004-10-14
起草人：
胡学为、耿如霆
起草单位：
机械电子工业部广州电器科学研究所
提出单位：
中华人民共和国机械电子工业部
发布部门：
国家技术监督局
主管部门：
信息产业部（电子）
相关标签：
印制电路挠性铜箔聚酰亚胺薄膜

标准简介/下载

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标准简介：

标准下载解压密码：www.bzxz.net

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。 GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB13555-1992

标准内容

部分标准内容：

CC 621. 315. 616-416 1 621. 3. 049. 75L30免费标准下载网bzxz
中华人民共和国国家标准
GB13555~1355697
GB/T 1355792
印制电路用挠性覆铜箔材料
Flexible copper-clad materialfor printed circuits
1992-07-08发布
国家技术监督局
1993-04-01实施

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