【电子行业标准(SJ)】 印制底板组装件设计要求

中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
SJ20439—94
印制底板组装件设计要求
Design requirement for printed-wiringelectricalbackplaneassemblies1994-09-30发布
1994-12-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准印制底板组装件设计要求
Design requirement for printed-wiring electricalbackplaneassemblies
1范围
1.1主题内容
本标准规定了印制底板组装件设计要求。1.2适用范围
SJ20439-94
本标准主要适用于在刚性印制板上装配绕接连接器零部件的印制底板组装件。在刚性印制板上装配其他连接器零部件时，可参照执行。1.3分类
印制底板组装件有如下两种类型：a.2型，双面板；
b.3型：多层板。
2引用文件
GB2036—80
GB 4588.3—88
GJB362-87
HB6207—89
SJ/T1030992
3定义
印制电路名词术语和定义
印制电路板设计和使用
印制板通用规范
印制线路板用覆金属箔层压板总规范航空用印制线路设计
印制板用阻焊剂
本标准使用的术语和定义符合GB2036及下列补充定义。3.1印制底板Printed+wiringelectricalbackplane：一种一面有连接器插座，而另一面有接线柱（如无焊绕接柱），用于提供点与点之间互连的装置。点与点之间的电气连接可以是印制导线。4一般要求
4.1设计要求
中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01实施
SJ20439--94
印制底板的设计要求是以具有的敷形涂层或阻焊层的印制底板组装件最终产品为依据。4.1.1刚性印制板设计
刚性印制板的设计应符合GB4588.3的规定，必要时亦可参照HB6207。4.1.2连接器零部件
插针和外壳应符合有关规范对连接器零部件的规定。4.1.3装配尺寸
图1a～1c是印制底板组装件的图示说明和装配尺寸要求。5. 5
组装后最大尺寸
基本网格尺寸
10王88
有效值绕长度
920午920
插入最小高度
烧接计
图1a印制底板组装件剖面
4.2印制底板装配图
印制底板装配图应包括刚性印制底板及其上组装的连接器。具体内容至少应包括下列几项：
a.所有连接器零部件的定位和标记；b.敷形涂层和(或)阻焊层的类型；c.货资料（例如：标准件、外购件等明细表）；d.电路测试要求，
e.清洁度要求：
f.包括质量一致性检验用附连板图形的印制板设计总图；&标志要求。
有效缠绕长度
SJ2043994
插入金属化孔的绕接针
图1b印制底板组装件面图
装配高度
0.25±0.22
绕接部分
有效缠绕长度
图1c印制底板组装件剖面图
4.2.1抵触
SJ20439—94
当装配图和本标准要求相抵触时，装配图的副本在送往生产部门之前，应首先送交定购方，并提供合理的偏差数据和请求对偏差认可的建议。如果这些偏差得到认可，应在装配图上加以说明。
4.3附连板
每块印制板或印制底板至少应提供两块符合图2a～图2c的附连板。附连板应与有关规范规定的插入件完全卡紧，然后套上符合有关规范规定的外壳.这些质量一致性检验用附连板图形也应包括在印制底板的照相底版、设计总图和照相底图中。3.81
5详细要求
5.1印制底板组装件结构
2.54×19=48.26
120—$1.02±0.08
成品孔
图2a附连板图形
3.20±8：品
6—$3.60±0.08
印制底板组装件由符合GJB362规定的刚性印制板和符合有关规范规定的连接器零部件组成.即它是通过将插针压入到刚性印制板上的金属化孔中，并在其上套上适当的外壳.另外，根据设计总图的要求还应附加符合有关规范规定的其他插入件，根据装配图的要求，符合有关SS3SSSS3#S8SSS#S3
CRRRSES#S#RSRSSIRS
SSESESSSSRRISSSSE
SJ20439—94
电883833338883888883
888983
图2b附连板图形（双面板）
18888888888888888888
88888888388888888888
88888888888838888883
688888988833883
S0980896988885221
S2OS8SOoS3sssss3sss
3.5.7.9等层
2.4.6.8等层
最后层
图2c附连板图形（多层板）
888e8se
规范规定的锁定件按正确的方向插入外壳，并通过连接、热固定等工艺使之成为外壳部件的永久部件。
5.1.1零部件和涂覆层
零部件和涂覆层的类型和型号，任何零部件和涂覆材料的验收或认可不作为最终产品的验收依据。
5.1.1.1插入件、外壳和锁定件
插入件、外亮和锁定件应符合有关规范中的规定。5.1.1.2刚性印制板
2型和3型印制底板组装件应使用符合GJB362规定的刚性印制板。用于制造印制板的覆铜箱层压板应符合表1的规定。5.1.1.3涂覆层
5.1.1.3.1敷形涂层和阻焊层
印制底板组装件应涂覆，效形涂层应符合有关规范中的规定，装配图上规定有阻焊层时，阻焊材料应符合SJ/T10309中的3级规定。金属化孔只允许使用有关规范规定的聚氨酯树脂型(UR型)敷形图层。5.1.1.3.2厚度
GJB印制线路板用
覆金属箔层压板总规
SJ20439—94
表1印制底板基材
最高工作温度
注：①最高工作温度是环境温度加上由导线电流引起的温升。②GF是指环氧玻璃布层压板;GI是指聚酰亚胺玻璃布层压板。③√表示适用
厚度测量在平滑的表面上进行。环氧树脂型（ER型）、案氨酯树指型（UR型）和丙烯酸树脂型（AR型）激形涂层的厚度应为0.08土0.05mm，有机硅树脂型（SR型）应为0.13士0.08mm。
5.1.2孔图
每个插入件用的孔应位于标准网格交点上。孔的行、列数目应符合装配图的规定。5.1.2.1孔图精度
360-1.02±0.08wwW.bzxz.Net
12—43.60±0.08
板的边缘
印制底板绕接面典型孔图
SJ20439-94
印制板上的孔图精度应符合图3要求，5.1.2.2孔尺寸
钻孔尺寸为1.15士0.03mm。成品孔尺寸为①1.02士0.08mm（见图4），在孔壁内镀层厚度应符合GJB362。
*1.15±0.03
印制底板
5.1.3印制板厚度
图4金属化孔尺寸
刚性印制板厚度应为3.2±0.32mm。5.2印制底板组装件
印制底板组装件应符合下列要求。5.2.1插入件
$1.02±0.08
成品孔
装配印制底板时，插入件在刚性印制板上的装配高度应符合图1b和图1c的要求.插针应能个别地取下或替换，而无需从其装配位置上取下外壳，并报废替换下来的插件。5.2.1.1绕接针尾端位置
除非另有规定，否则，所有的绕接针尾端位置偏差应在批准的印制底板装配图上规定的0.5mm基准范围内。
5.2.2外壳
在刚性印制板插入件上装外壳时，其外壳尺寸应符合图1a要求。5.2.2.1替换
替换外壳时，应使用未曾用过的新外壳，并报废被替换下来的外壳。5.2.3弓曲和扭曲
SJ20439—94
除非装配图上另有规定，弓曲和扭曲的最大允许值为1.5%。5.3标记
根据装配图和有关规定，印制底板组装件应采用参考符合做标记，以便对生产批进行跟踪。
5.3.1标记用油墨
标记应采用有关规范中规定的环氧基油墨。附加说明：
本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准由电子工业部第十五研究所负责起草。本标准主要起草人：李建明、孙坤范。计划项目代号：B15003。
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。