- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ 1469-1979 3CG101型PNP硅外延平面高频小功率三极管

【电子行业标准(SJ)】 3CG101型PNP硅外延平面高频小功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-11 06:16:06
- SJ1469-1979
- 现行
标准号:
SJ 1469-1979
标准名称:
3CG101型PNP硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1979-09-11 -
实施日期:
1980-06-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
117.98 KB

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部Www.bzxZ.net
3CG101型PNP硅平面高频
小功率三极管
SJ1469-79
1.本标准适用于3CG101型PNP硅平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2.该产品除本标准规定外,三类应符合SJ28176《半导体二、三极管总技术条件》的规定。二类应符合SJ614一73《半导体三极管总技术条件》的规定。
3。外型结构和尺寸应符合SJ139—78《半导体三极管外形尺寸》的B-1型。4.技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合SJ155~170一65《半导体三极管测试方法》的规定。(2)h分档标志:
hPE范围
注:允许测试误差为±10%。
80~120
120~180
180270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a、b、d三项应符合参数规范表的规范值,hEE的相对交化不超过士20%。a.反向电流;
b.饱和压降,
c电流放大系数
d。反向击穿电压。
(4)高温存和额定功率试验条件:a,高温贮存试验条件:按Ti为175C下进行,中华人民共和国第四机械工业部发布1
1980年6月1日
SJ1469-79
b,额定功率试验条件:功率为PcM值,电压Vc为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a。IcBo不大于规范值的两信;
b,hzE的相对变化,不得超过±35%,CVBEs的相对变化,不得超过+20%d,VcEs的变化不得超过0.1V+VcEs-20%。5.说明,
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准;共3页第2页
(2)生产单位应在产品目录中提供KP、Cos、N的典型值(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a. Ig-VBE)
b,Ic-Vee
C.BVcEO、BVcBO-TA
d.hFe-Tay
f,fT-lc
h. Co-Vob,
i.IcEO,IcBO-TA
(4)光刻版图尺寸见附录三中图2。2
SJ146979
共8页第3页
AOT-8SA
Vuot-n
Vutmai
遇试条件
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
3CG101型PNP硅平面高频
小功率三极管
SJ1469-79
1.本标准适用于3CG101型PNP硅平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2.该产品除本标准规定外,三类应符合SJ28176《半导体二、三极管总技术条件》的规定。二类应符合SJ614一73《半导体三极管总技术条件》的规定。
3。外型结构和尺寸应符合SJ139—78《半导体三极管外形尺寸》的B-1型。4.技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合SJ155~170一65《半导体三极管测试方法》的规定。(2)h分档标志:
hPE范围
注:允许测试误差为±10%。
80~120
120~180
180270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a、b、d三项应符合参数规范表的规范值,hEE的相对交化不超过士20%。a.反向电流;
b.饱和压降,
c电流放大系数
d。反向击穿电压。
(4)高温存和额定功率试验条件:a,高温贮存试验条件:按Ti为175C下进行,中华人民共和国第四机械工业部发布1
1980年6月1日
SJ1469-79
b,额定功率试验条件:功率为PcM值,电压Vc为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a。IcBo不大于规范值的两信;
b,hzE的相对变化,不得超过±35%,CVBEs的相对变化,不得超过+20%d,VcEs的变化不得超过0.1V+VcEs-20%。5.说明,
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准;共3页第2页
(2)生产单位应在产品目录中提供KP、Cos、N的典型值(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a. Ig-VBE)
b,Ic-Vee
C.BVcEO、BVcBO-TA
d.hFe-Tay
f,fT-lc
h. Co-Vob,
i.IcEO,IcBO-TA
(4)光刻版图尺寸见附录三中图2。2
SJ146979
共8页第3页
AOT-8SA
Vuot-n
Vutmai
遇试条件
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:



- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)标准计划
- SJ/T11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法
- SJ/T11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
- SJ/T10148.3-1991 电气简图的编制方法 系统图(框图)
- SJ2242-1982 散热器强制风冷热阻测试方法
- SJ/T11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
- SJ/T11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范
- SJ/T11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
- SJ20965-2006 光电器件用氧化铍陶瓷载体规范
- SJ/T11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉
- SJ/T11407.1-2009 数字接口内容保护系统技术规范 第1部分:系统结构
- SJ/T11410-2009 九针点阵式打印机芯通用规范
- SJ/T11395-2009 半导体照明术语
- SJ/T10631-1995 工艺文件的编号
- SJ/T11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- SJ51919/5-2002 JGL30-2.5-01型舰用两芯多模光缆连接器详细规范
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1