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- SJ 2355.2-1983 半导体发光器件测试方法 正向压降的测试方法
标准号:
SJ 2355.2-1983
标准名称:
半导体发光器件测试方法 正向压降的测试方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1983-11-25 -
实施日期:
1984-05-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
36.69 KB
部分标准内容:
中华人民共和国电子工业部部标准半导体发光器件测试方法Www.bzxZ.net
正向压降的测试方法
本标准适用于发光二极管、数码管、符号管等的正向压降的测试。SJ2355.2—83
测试正向压降总的要求应符合SJ2355.1一83《半导体发光器件测试方法总则》。
2正向压降V=的测试
2.1定义
每个发光单元通过的正向电流为规定值时,正负极之间所产生的电压降。2.2电原理图
正向压降的测试原理图应符合下图。恒流源
2.3测试步骤
调节恒流源,使直流电流表的电流为规定值,此时与被测管并联的电压表的读数即为所测的正向电压降值。
中华人民共和国电子工业部1983-08-15发布1984-07-01实施
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
正向压降的测试方法
本标准适用于发光二极管、数码管、符号管等的正向压降的测试。SJ2355.2—83
测试正向压降总的要求应符合SJ2355.1一83《半导体发光器件测试方法总则》。
2正向压降V=的测试
2.1定义
每个发光单元通过的正向电流为规定值时,正负极之间所产生的电压降。2.2电原理图
正向压降的测试原理图应符合下图。恒流源
2.3测试步骤
调节恒流源,使直流电流表的电流为规定值,此时与被测管并联的电压表的读数即为所测的正向电压降值。
中华人民共和国电子工业部1983-08-15发布1984-07-01实施
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标准图片预览:

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