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- SJ 783-1974 3DG101型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准号:
SJ 783-1974
标准名称:
3DG101型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
295.06 KB
中标分类号:
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L42半导体三极管

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG101型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ783-74
1、本标准适用于8DG101硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614—73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139—70的B—1型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155—65~SJ170—65的规定。(2)hFE分档标志:
hrE范围
管顶色
30~60
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流;
b)饱和压降,
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TjM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
JS783-74
b)额定功率试验条件:功率为Pcm值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)ICBO不得大于规范值的两倍:b)hFE的相对变化,不得超过±35%;c)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcEs的变化不得超过0.1V+VcES初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a) IB-—VBE,
b)Ic—Vcs
C)BVCEO,BVcBO.--TA,
d)hFE-TA,
e)hFE—Ic,
f)fT-Ic,
g)Kp—Ic,
h)Cob-VcB,
I)IcEO,IcBO-TA.
8DG101A
3DG101B
3DG101C
8DG101D
8DG101E
3DG101F
试验类别
极限参数
SJ783-74
(mW)
3DG101型NPN硅外
≤0.01≤0.0120.011
≤0.35≥30
延平面三极管规范表
Ic-100
Ic-100
SJ783-74
≥300
VcB-10v
Ie-8mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10V
Ie-3mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部
3DG101型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ783--74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG101硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件281—76的规定。
3、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ13970的B-1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部标准半导体三极管测试方法SJ155--65~SJ170-65的规定。(2)hr分档标志:
hFe范围下载标准就来标准下载网
允许测试误差士10%。
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)、三项应符合参数规定表的规范值,hF的相对变化不得超过士20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG101A
3DG101B
3DG101C
3DG101D
3DG101E
3DG101F
试验类别
极限参数
SJ783-—74
3DG101型NPN硅外
40.0150.01
SJ783—74
延平面三极管规范表
Ic-100
Ic-100
Ig=100
YcB=10V
f=100MHz
VcB-10
Vc=10V
Ig=3mA
=100MHz
SJ783-74
a)高温储存试验条件;按Tm为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pcm值,电压Vcr为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范的两倍:
b)hrm的相对变化,不得超过土40%,c)VBEs的相对变化,不得超过士30%d)VcEs的变化不超过0.2V+Vces初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品日录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IBVBs;
b)Ie-Vcn:
c)BVcco,BVcno-T
d).heE—Ta
e)hgs—Ics
f) fr--Ic;
g) Kp—Ic;
h)Cob-VeBt
I) Ico,IcBo--TA.
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3DG101型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ783-74
1、本标准适用于8DG101硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614—73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139—70的B—1型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155—65~SJ170—65的规定。(2)hFE分档标志:
hrE范围
管顶色
30~60
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流;
b)饱和压降,
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TjM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
JS783-74
b)额定功率试验条件:功率为Pcm值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)ICBO不得大于规范值的两倍:b)hFE的相对变化,不得超过±35%;c)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcEs的变化不得超过0.1V+VcES初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a) IB-—VBE,
b)Ic—Vcs
C)BVCEO,BVcBO.--TA,
d)hFE-TA,
e)hFE—Ic,
f)fT-Ic,
g)Kp—Ic,
h)Cob-VcB,
I)IcEO,IcBO-TA.
8DG101A
3DG101B
3DG101C
8DG101D
8DG101E
3DG101F
试验类别
极限参数
SJ783-74
(mW)
3DG101型NPN硅外
≤0.01≤0.0120.011
≤0.35≥30
延平面三极管规范表
Ic-100
Ic-100
SJ783-74
≥300
VcB-10v
Ie-8mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10V
Ie-3mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部
3DG101型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ783--74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG101硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件281—76的规定。
3、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ13970的B-1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部标准半导体三极管测试方法SJ155--65~SJ170-65的规定。(2)hr分档标志:
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允许测试误差士10%。
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)、三项应符合参数规定表的规范值,hF的相对变化不得超过士20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG101A
3DG101B
3DG101C
3DG101D
3DG101E
3DG101F
试验类别
极限参数
SJ783-—74
3DG101型NPN硅外
40.0150.01
SJ783—74
延平面三极管规范表
Ic-100
Ic-100
Ig=100
YcB=10V
f=100MHz
VcB-10
Vc=10V
Ig=3mA
=100MHz
SJ783-74
a)高温储存试验条件;按Tm为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pcm值,电压Vcr为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范的两倍:
b)hrm的相对变化,不得超过土40%,c)VBEs的相对变化,不得超过士30%d)VcEs的变化不超过0.2V+Vces初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品日录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IBVBs;
b)Ie-Vcn:
c)BVcco,BVcno-T
d).heE—Ta
e)hgs—Ics
f) fr--Ic;
g) Kp—Ic;
h)Cob-VeBt
I) Ico,IcBo--TA.
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