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- SJ 787-1974 3DG111型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准号:
SJ 787-1974
标准名称:
3DG111型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
308.17 KB
中标分类号:
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L42半导体三极管
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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准适用于3DG111硅NPN外延平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。该产品除应符合本标准规定外,还应符合半导体三极管总技术条件SJ614-73的规定。 SJ 787-1974 3DG111型NPN硅外延平面高频小功率三极管 SJ787-1974
部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG111型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ787-74
1、本标准适用于3DG111硅NPN外延平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614—73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139一70的B一1型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170—65的规定。(2)hFE分档标志:
hFE范围
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流,
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TiM为175°C下进行。1
SJ787-74
b)额定功率试验条件:功为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBO不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过土35%;c)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcES的变化不得超过O.1V+VCFS初·20%。6、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品日录中提供Kp、Cob的典型作,(8)生产单位应在产品日录中提供下列特性用线:a)IB-VBE
b)Ic—VcE,
c)BVcEO、BVcBO-TA;
d)hFE-TA
e)hFE-Ic,
f)fT-Ics
g)Kp-Ic;
h)Cob-VcB;
I)IcEO、IcBO-TA。
极限参数
SJ787-74
(mW)mA)
8DG111A
8DG111B
8DG111C
3DG111D
8DG111E
aDG111F
试验类别
8DG111型NPN硅外延
(μA)
1mA10mA
平面三极管规范表
Ic-100
BVCEO BVEBO
Ic-100
SJ787-74
VcR-1OV
lE-1omA
-100MHz
VcB-10V
VcB-10v
le-10mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG111型NPN硅外延下面
高频小功率三极管
SJ787-74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG111硅NPN外延平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高期放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规定。
3、外型结构尺寸应符合半导体三极管测试外形尺寸SJ139一70的B—!型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155-—65~SJ170-65的规定。(2)h分档标志:
he范围
允许测试误差为士10%,
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,hm;的相对变化不得超过土20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和颖定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG111M
3DG111A
3DG111B
3DG111C
3DG111D此内容来自标准下载网
3DG111B
3DG111F
试验类别
极限参数
(mw))
SJ787-74
3DG111型NPN硅延外
平面三极管规范表
SI787-74
Vcn-1oV
Ig-10mA
f=100MHz
Vcg-10V
VcB-10V
Ig-10mA
f=100MHz
SJ787-74
a)高温储存试验条件:按Tjar为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pa值;电压Vos为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IoBo不得大于规范值的两倍;b)h的相对变化,不得超过土40%;c)VB鸟的相对变化,不得超过+30%,d)VcEs的变化不得超过0.2V+Vces初20%5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IBVe
b)Io-Ven
c) BVcEo,BVcno--T
d) hre—Ta:
e)hpm——Io
f)fn-o
g) KpIo,
h) Cob-Vcnt
I) IcBO、IcBO—TA。
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3DG111型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ787-74
1、本标准适用于3DG111硅NPN外延平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614—73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139一70的B一1型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170—65的规定。(2)hFE分档标志:
hFE范围
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流,
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TiM为175°C下进行。1
SJ787-74
b)额定功率试验条件:功为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBO不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过土35%;c)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcES的变化不得超过O.1V+VCFS初·20%。6、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品日录中提供Kp、Cob的典型作,(8)生产单位应在产品日录中提供下列特性用线:a)IB-VBE
b)Ic—VcE,
c)BVcEO、BVcBO-TA;
d)hFE-TA
e)hFE-Ic,
f)fT-Ics
g)Kp-Ic;
h)Cob-VcB;
I)IcEO、IcBO-TA。
极限参数
SJ787-74
(mW)mA)
8DG111A
8DG111B
8DG111C
3DG111D
8DG111E
aDG111F
试验类别
8DG111型NPN硅外延
(μA)
1mA10mA
平面三极管规范表
Ic-100
BVCEO BVEBO
Ic-100
SJ787-74
VcR-1OV
lE-1omA
-100MHz
VcB-10V
VcB-10v
le-10mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG111型NPN硅外延下面
高频小功率三极管
SJ787-74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG111硅NPN外延平面高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高期放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规定。
3、外型结构尺寸应符合半导体三极管测试外形尺寸SJ139一70的B—!型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155-—65~SJ170-65的规定。(2)h分档标志:
he范围
允许测试误差为士10%,
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,hm;的相对变化不得超过土20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和颖定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG111M
3DG111A
3DG111B
3DG111C
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3DG111B
3DG111F
试验类别
极限参数
(mw))
SJ787-74
3DG111型NPN硅延外
平面三极管规范表
SI787-74
Vcn-1oV
Ig-10mA
f=100MHz
Vcg-10V
VcB-10V
Ig-10mA
f=100MHz
SJ787-74
a)高温储存试验条件:按Tjar为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pa值;电压Vos为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IoBo不得大于规范值的两倍;b)h的相对变化,不得超过土40%;c)VB鸟的相对变化,不得超过+30%,d)VcEs的变化不得超过0.2V+Vces初20%5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IBVe
b)Io-Ven
c) BVcEo,BVcno--T
d) hre—Ta:
e)hpm——Io
f)fn-o
g) KpIo,
h) Cob-Vcnt
I) IcBO、IcBO—TA。
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