- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 电子行业标准(SJ) >>
- SJ 789-1974 3DG120型NPN硅外延平面高频小功率三极管

【电子行业标准(SJ)】 3DG120型NPN硅外延平面高频小功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-11 04:52:37
- SJ789-1974
- 现行
标准号:
SJ 789-1974
标准名称:
3DG120型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
302.23 KB

点击下载
标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准适用3DG120硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中 SJ 789-1974 3DG120型NPN硅外延平面高频小功率三极管 SJ789-1974

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG120型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ789-74
1、本标准适用于DG120硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614—72的规定。
8、外型结构和尺寸,应符合SJ139—70的B—8型。4技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
30~60
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值
a)反向电
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ789-74
b)领定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过±35%c)VBES的相对变化,不得超过+20%的变化不得超过0.1V+VcESs初·20%。d)VcEs
5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB—VBE
b)Ic-VcE,
c)BVcEO、BVcBO-TA;
d)hFE-TA;
e)hFE—Ics
f)fr-Ic,
g)Kp-Ic
hCob--VcB
I) ICEO,ICBO-—TA。
极限参数
(mW>mA)
8DG120A
3DG120B
8DG120C
8DG120D
试验类别
SJ789-74
8DG120型NPN硅外延
10.01=0.01≤0.01≤1
40.5≥30
平面三极管规范表
100μA
SJ789-74
100μA
≥150
≥300
VcB-10V
IE-30mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10v
IE-30mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部此内容来自标准下载网
3DG120型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ789—74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG120硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管该产品用于电子设备的高频放大和振荡电线中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ.281-76的规定。
3、外型结构和尺寸,应符合半导体三极管外形尺寸SJ139一70的B—3型。
4,技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部额标准半导体三极管测试方法SJ15565~SJ170-65的规定。(2)h分档标准:
hre范围
允许测试误差为士10%,
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过土20%。a)反向电流:
b)饱和半降;
)电流放大系数
d)反向反击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG120A
3DG120B
3DG120C
3DG120D
试验类别
极限参数
SJ789-74
3DG120型NPN硅外延
平面三极管规范表
SJ789-—74
Vcn=10V
Iz-30mA
f=100MHz
VcB-10V
VeB-10V
Ig-30mA
f=100MHz
SJ789-74
a)高温储存试验条件:按Tm为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压Vo为10。(5)按温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)re的相对变化,不得超过士40%,c)VBEs的相对变化,不得超过+30%;d)Vcs的相对变化不得超过0.2V+Vces初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)Ig-VBB
b)IcVce;
e) BVceO- BVcBo--TA:
d)hreTa
e)hr—la,
f) fr-Ior
g) Kp-la;
h)Cob-VcBt
I) IcEO、 IcBo-TA,
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
3DG120型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ789-74
1、本标准适用于DG120硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614—72的规定。
8、外型结构和尺寸,应符合SJ139—70的B—8型。4技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
30~60
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值
a)反向电
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ789-74
b)领定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过±35%c)VBES的相对变化,不得超过+20%的变化不得超过0.1V+VcESs初·20%。d)VcEs
5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB—VBE
b)Ic-VcE,
c)BVcEO、BVcBO-TA;
d)hFE-TA;
e)hFE—Ics
f)fr-Ic,
g)Kp-Ic
hCob--VcB
I) ICEO,ICBO-—TA。
极限参数
(mW>mA)
8DG120A
3DG120B
8DG120C
8DG120D
试验类别
SJ789-74
8DG120型NPN硅外延
10.01=0.01≤0.01≤1
40.5≥30
平面三极管规范表
100μA
SJ789-74
100μA
≥150
≥300
VcB-10V
IE-30mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10v
IE-30mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部此内容来自标准下载网
3DG120型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ789—74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG120硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管该产品用于电子设备的高频放大和振荡电线中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ.281-76的规定。
3、外型结构和尺寸,应符合半导体三极管外形尺寸SJ139一70的B—3型。
4,技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部额标准半导体三极管测试方法SJ15565~SJ170-65的规定。(2)h分档标准:
hre范围
允许测试误差为士10%,
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过土20%。a)反向电流:
b)饱和半降;
)电流放大系数
d)反向反击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG120A
3DG120B
3DG120C
3DG120D
试验类别
极限参数
SJ789-74
3DG120型NPN硅外延
平面三极管规范表
SJ789-—74
Vcn=10V
Iz-30mA
f=100MHz
VcB-10V
VeB-10V
Ig-30mA
f=100MHz
SJ789-74
a)高温储存试验条件:按Tm为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压Vo为10。(5)按温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)re的相对变化,不得超过士40%,c)VBEs的相对变化,不得超过+30%;d)Vcs的相对变化不得超过0.2V+Vces初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)Ig-VBB
b)IcVce;
e) BVceO- BVcBo--TA:
d)hreTa
e)hr—la,
f) fr-Ior
g) Kp-la;
h)Cob-VcBt
I) IcEO、 IcBo-TA,
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。

标准图片预览:





- 热门标准
- 电子行业标准(SJ)
- SJ1470-1979 3CG102型PNP硅外延平面高频小功率三极管
- SJ2145-1982 3DH101-115型硅稳流三极管
- SJ3067.2-1988 冲裁模通用模架 侧面导板
- SJ3085-1988 冲裁模通用模架 导板
- SJ50681.65-1994 TNC系列(接半硬电缆)插孔接触件法兰安装2级射频同轴插座连接器详细规范
- SJ20580-1996 通信系统电性能测量方法
- SJ/T11277-2002 防静电周转容器通用规范
- SJ/T11043-1996 电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法
- SJ2335-1983 专用电话设备型号命名方法
- SJ/T10046-1991 电子器件详细规范 半导体集成电路CT54LS151/CT74LS151型8选1数据选择器
- SJ3093-1988 冷冲模 倒装复合薄凹模典型结构
- SJ50924.3-2002 CTK403型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
- SJ20682-1998 Lx波段固态脉冲功率模块通用规范
- SJ20796-2001 地面警戒引导雷达天线驱动控制器通用规范
- SJ/T10178-1991 隔振器特性测试方法
- 行业新闻
- 特朗普12亿美元的加密货币计划能否挺过“反加密腐败周”?
- 独家披露法庭文件Movement 前创办人Rushi 正式向M5MT Labs 提起民事诉讼
- BlockFi 管理员与美国司法部达成和解协议,终止3500万美元诉讼——详情披露
- Hedera上涨15%——为什么这一区间可能成为HBAR的下一个障碍
- Bitwise首席执行官引发关于Ripple未来定位的辩论:详情
- TRX 对决HYPE 对决XYZ5erse 2035 年实现$1,000 变$1,000,000 的顶级加密货币竞赛
- 币安联合创始人将再次起诉彭博社?赵长鹏驳斥特朗普关于稳定币的言论
- BTCC 扩展通证化合约产品版图强化多元资产交易与进阶分析功能
- 2025 年值得关注的1,000 倍潜力加密货币前十强
- 以太坊瞄准1万美金,机构巨头纷纷加入
- 比特币在11.7万美元上方盘整,多头瞄准下一波突破
- 币安拥有最多的比特币流动性,但Bitget在替代币方面领先:报告
- PEPE突破1300关口,多头放量推高价格
- 阿联酋航空和迪拜免税店将接受莱特币支付
- 比特币创下历史新高:机构推动上涨,散户仍在观望
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:bzxznet@163.com
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1