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【电子行业标准(SJ)】 3DG160型NPN硅平面高频小功率高反压三极管
本网站 发布时间:
2024-07-11 04:48:52
- SJ796-1974
- 现行
标准号:
SJ 796-1974
标准名称:
3DG160型NPN硅平面高频小功率高反压三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
288.76 KB

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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准适用于3DG160硅NPN外延平面型高频小功率低噪声高反压半导体三极管。该产品用于电子设备中作开关高频放大与振荡用。 SJ 796-1974 3DG160型NPN硅平面高频小功率高反压三极管 SJ796-1974

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG160型NPN硅平面高频
小功率高反压三极管
SJ796-74
1、本标准适用于8DG160NPN硅平面型高小功率高反压半导体三极管。该产品用于电子设备中作开关及高频放大与荡用。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139—70的B—1型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE不分档。如需分档,应符合如下规定hrE范围
(8)环境试验后,
的规范值。
50~110
按顾序测量下列电参数,
a)反向电流,
b)饱和压降,
c/)电流放大系数,
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:90~160
应符合参数规范表
a)高温储存试验条件:按TjM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ796-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为30V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)ICBO
不得大于规范值的两倍,
b)hFE
C)VBES
的相对变化,不得超过±35%;
的相对变化,不得超过+20%,
d)VcEs
的变化不得超过0.1V+VcES初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中给出每档对应的安全工作区。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB-VBE
b)Ic-VcEs
C)BVCEO、BVCBO-TA
d)hFE-TA,
e)hFE-IC。
3DG160A
8DG160B
8DG160C
3DG160D
试验类别
JS796-74
8DG160型NPN硅苹面
高反压三极管规范表
JS796-74
≥300
100μA
交流参数
VcB-10V
IE-2mA
f-10MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG160型NPN硅平面高频bZxz.net
小功率高反压三极管
SJ796-74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG160NPN硅平面型高频小功率高反压半导体三极管。该产品用于电子设备中作开关及高频放大与振荡用。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规定。
3、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ13970的B—1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155-65~SJ170—65的规定。(2)hF不分档。
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应合符参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过土20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
5)电流放大系数
d)反向击穿电压;
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按Tim为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Po值,电压VoB为30V。(5)高温储存和功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)hra的相对变化,不得超过士40%,c)Vas的相对变化,不得超过+30%;一九七七年三月实施
3DG160A
3DG160B
8DG160C
3DG160D
试验类别
极限参数
SJ796-74
3DG160型NPN硅平面
Vc-30VVcB=30VVen-1.5VIc-10mAIB-ImA
高反压三极管规范表
Ic-100μA
SJ798-74
交流参数
VcB-10V
fm10MHz
SJ796-74
d)Vcns的变化不得超过0.2V+Vcz初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中给出每档对应的安全工作区。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线;a)I--VBE;
b)IcVcnt
)BVcEO、BYcBo-TA
d) hpx-Ta,
e) hrz-lo。
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3DG160型NPN硅平面高频
小功率高反压三极管
SJ796-74
1、本标准适用于8DG160NPN硅平面型高小功率高反压半导体三极管。该产品用于电子设备中作开关及高频放大与荡用。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139—70的B—1型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE不分档。如需分档,应符合如下规定hrE范围
(8)环境试验后,
的规范值。
50~110
按顾序测量下列电参数,
a)反向电流,
b)饱和压降,
c/)电流放大系数,
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:90~160
应符合参数规范表
a)高温储存试验条件:按TjM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ796-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为30V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)ICBO
不得大于规范值的两倍,
b)hFE
C)VBES
的相对变化,不得超过±35%;
的相对变化,不得超过+20%,
d)VcEs
的变化不得超过0.1V+VcES初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中给出每档对应的安全工作区。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB-VBE
b)Ic-VcEs
C)BVCEO、BVCBO-TA
d)hFE-TA,
e)hFE-IC。
3DG160A
8DG160B
8DG160C
3DG160D
试验类别
JS796-74
8DG160型NPN硅苹面
高反压三极管规范表
JS796-74
≥300
100μA
交流参数
VcB-10V
IE-2mA
f-10MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG160型NPN硅平面高频bZxz.net
小功率高反压三极管
SJ796-74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG160NPN硅平面型高频小功率高反压半导体三极管。该产品用于电子设备中作开关及高频放大与振荡用。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规定。
3、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ13970的B—1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155-65~SJ170—65的规定。(2)hF不分档。
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应合符参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过土20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
5)电流放大系数
d)反向击穿电压;
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按Tim为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Po值,电压VoB为30V。(5)高温储存和功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)hra的相对变化,不得超过士40%,c)Vas的相对变化,不得超过+30%;一九七七年三月实施
3DG160A
3DG160B
8DG160C
3DG160D
试验类别
极限参数
SJ796-74
3DG160型NPN硅平面
Vc-30VVcB=30VVen-1.5VIc-10mAIB-ImA
高反压三极管规范表
Ic-100μA
SJ798-74
交流参数
VcB-10V
fm10MHz
SJ796-74
d)Vcns的变化不得超过0.2V+Vcz初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中给出每档对应的安全工作区。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线;a)I--VBE;
b)IcVcnt
)BVcEO、BYcBo-TA
d) hpx-Ta,
e) hrz-lo。
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