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【电子行业标准(SJ)】 3DG122型NPN硅外延平面高频小功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-11 04:50:47
- SJ791-1974
- 现行
标准号:
SJ 791-1974
标准名称:
3DG122型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-01-01 出版语种:
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标准简介:
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本标准适用3DG122硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中 SJ 791-1974 3DG122型NPN硅外延平面高频小功率三极管 SJ791-1974

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG122型NPN硅外延平面
高频小功率三级管
SJ791-74
1、本标准适用于3DG122硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-78的现定
3、外型结构和尺寸应符合SJ189-70的B-3型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
管顶色点
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表
的规范值。
a)反闸电流:
b)饱和压降:
c)电流放大系数:
d)反向击穿电压;
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按Tjm为175C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ791-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo
不得大于规范值的两倍;
的相对变化,不得超过±35%;
c)VBES的相对变化,不得超过+20%,d)VcES的变化不得超过0,1V+VcES初·20%。5、说期
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)
IB-VBE
Ic-VcE;
BVcEO、BVcBO-TA
hFE-TA,
hFE-Ic
Kp--Ict
CobVcB,
IcEO、IcBO—TA。
极限参数
(mW)(mA)
8DG122A
3DG122B
3DG122C
8DG122D
试验类别
SJ791-74
3DG122型NPN硅外
≥0.1≥0.2
/≤0.1≤1≤0.5
延平面三极管规范表
100μA
100μA
SJ791-74
100μA
≥700
VcB-10V
E-30mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10V
Ig-30mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG122型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ791-74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG122硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规定。
8、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ13970的B—8型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155—65~SJ170—65的规定。(2)h分档标志:
hFe范围
允许测试误差为士10%。
80~120
120~180
180~270
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,hk的相对变化不得超过士20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压:
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG122M
3DG122A
3DG122B
3DG122C
3DG122D
试验类别
极限参数
S791--74
3DG122型NPN硅外
延平面三极管规范表
SJT91-74
VeB=10V
I=30mA
f=100MHz
VcB=10V
YcB=10V
Je=30mA
f=100MHz
SJ791-74
a)高温储存试验条件:按T为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Po值,电压为10V。(5)高温储存和颖定功率试验后,按下列标准考核:a)IBo不得大于规范值的两倍;b)h的相对变化,不得超过士40%;c)VBns的相对变化,不得超过+30%;d)Vce的变化不得超过0.2+Voms初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、C的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)Is—VBe,
b)Io-Von
c)BVaeo,BVono--TA,Www.bzxZ.net
d)hFB-Ta,
e)hFE-Io
f)fr-Io,
g)Kp--lot
h)Cob-VoBs
i)Iomo,IoBo-Ta
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3DG122型NPN硅外延平面
高频小功率三级管
SJ791-74
1、本标准适用于3DG122硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-78的现定
3、外型结构和尺寸应符合SJ189-70的B-3型。4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
管顶色点
50~110
90~160
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表
的规范值。
a)反闸电流:
b)饱和压降:
c)电流放大系数:
d)反向击穿电压;
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按Tjm为175C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ791-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo
不得大于规范值的两倍;
的相对变化,不得超过±35%;
c)VBES的相对变化,不得超过+20%,d)VcES的变化不得超过0,1V+VcES初·20%。5、说期
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)
IB-VBE
Ic-VcE;
BVcEO、BVcBO-TA
hFE-TA,
hFE-Ic
Kp--Ict
CobVcB,
IcEO、IcBO—TA。
极限参数
(mW)(mA)
8DG122A
3DG122B
3DG122C
8DG122D
试验类别
SJ791-74
3DG122型NPN硅外
≥0.1≥0.2
/≤0.1≤1≤0.5
延平面三极管规范表
100μA
100μA
SJ791-74
100μA
≥700
VcB-10V
E-30mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10V
Ig-30mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG122型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ791-74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG122硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规定。
8、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ13970的B—8型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155—65~SJ170—65的规定。(2)h分档标志:
hFe范围
允许测试误差为士10%。
80~120
120~180
180~270
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,hk的相对变化不得超过士20%。a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压:
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG122M
3DG122A
3DG122B
3DG122C
3DG122D
试验类别
极限参数
S791--74
3DG122型NPN硅外
延平面三极管规范表
SJT91-74
VeB=10V
I=30mA
f=100MHz
VcB=10V
YcB=10V
Je=30mA
f=100MHz
SJ791-74
a)高温储存试验条件:按T为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Po值,电压为10V。(5)高温储存和颖定功率试验后,按下列标准考核:a)IBo不得大于规范值的两倍;b)h的相对变化,不得超过士40%;c)VBns的相对变化,不得超过+30%;d)Vce的变化不得超过0.2+Voms初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、C的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)Is—VBe,
b)Io-Von
c)BVaeo,BVono--TA,Www.bzxZ.net
d)hFB-Ta,
e)hFE-Io
f)fr-Io,
g)Kp--lot
h)Cob-VoBs
i)Iomo,IoBo-Ta
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