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- SJ 788-1974 3DG112型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准号:
SJ 788-1974
标准名称:
3DG112型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-10-01 出版语种:
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标准简介:
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本标准适用于8DG112硅NPN外延平面型高频小功率三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-73的规定。外形结构和尺寸,应符合SJ139-70-1型。 SJ 788-1974 3DG112型NPN硅外延平面高频小功率三极管 SJ788-1974
部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部标准
3DG112型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ788-74
1、本标准适用于8DG112硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放火和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导作三极管总技术条件SJ614—73的规定。
3、外型结构和尺寸,应符合SJ13970的B1型。5、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65SJ170-65的规定。(2)hFE分档志:
50~110
90~160
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数:
d)反向击穿电压。
(4)高温储存租额定功准试验条件:a)高温储存试验条件:按Tiu为175°C下进行,一九七四年十月一日实施
SJ788-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过±35%;C)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcES的变化不得额过0.1V+VcEs初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品月录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品月录中提供下列特性曲线:a)IBVBE
b) Ic—VcE3
c)BVCEO,BVCBO--TA
d)hFE-TA,
e)hFE--Ic
f)fT-Ic,
g)Kp—Ic;
h)Cob-VcBs
I)I、IcBO—TA。
8DG112A
8DG112B
8DG112C
8DG112D
试验类别
极限参数
SJ788-74
8DG112型NPN硅外延
≤0.1≤0.1≤0.11≤0.3530
平面三极管规范表
Ic-100μA/Ic-100μA
SJ788-74
100μA
≥500
VcB-10V
IE-10mA
VcB-10V
f-100MHz
Vcn-10V
IE-10mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机撼工业部部标准
3DG112型NPN硅外延平面高
频小功率三极管
SJ788-74wwW.bzxz.Net
(补充部份)
1、本标准适用于3D守硅N.N外廷平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规。
8、外型结构和尺寸,应符合半导体三极管外形尺寸SJ139—70的B-1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155-65~SJ170—65的规定。(2)hn分档际志:
hre范围
允许测试误差为士10%。
80~120
120~180
180~270
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数、a)、b)、d)三项应符参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过土20%。a)反向电流,
b).饱和压降;
e)电流放大系数:
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG112M
SDG112A
3DG112B
3DG112C
3DG112D
试验类别
极限参数
(mw)l
SJ788-74
3DG112型NPN硅外延
平面三极管规范表
SJ788-74
Vca-10v
Ig10mA
f100MHz
VcB-10V
Vca10V
Ig=10mA
f-100MHz
SJ788-74
a)高温储存试验条件:按Tjm为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pca值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IaBo不得大于规范值的两倍;b)hr的相对变化,不得超过士40%;c)VB的相对变化,不得超过+30%;d)VcEs的变化不得超过0.2V+Vcs初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a) IgVBz 3
b)Ic—Vcn
c) BVcEO..BVcBo--TA ;
d) hn—Ta
e)hrm—Ie,
f)frIo
g)Kp-Ic;
h)Cob-Ver;
I)IcBO,IcBO-T
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3DG112型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ788-74
1、本标准适用于8DG112硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放火和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导作三极管总技术条件SJ614—73的规定。
3、外型结构和尺寸,应符合SJ13970的B1型。5、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155-65SJ170-65的规定。(2)hFE分档志:
50~110
90~160
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流;
b)饱和压降;
c)电流放大系数:
d)反向击穿电压。
(4)高温储存租额定功准试验条件:a)高温储存试验条件:按Tiu为175°C下进行,一九七四年十月一日实施
SJ788-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过±35%;C)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcES的变化不得额过0.1V+VcEs初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品月录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品月录中提供下列特性曲线:a)IBVBE
b) Ic—VcE3
c)BVCEO,BVCBO--TA
d)hFE-TA,
e)hFE--Ic
f)fT-Ic,
g)Kp—Ic;
h)Cob-VcBs
I)I、IcBO—TA。
8DG112A
8DG112B
8DG112C
8DG112D
试验类别
极限参数
SJ788-74
8DG112型NPN硅外延
≤0.1≤0.1≤0.11≤0.3530
平面三极管规范表
Ic-100μA/Ic-100μA
SJ788-74
100μA
≥500
VcB-10V
IE-10mA
VcB-10V
f-100MHz
Vcn-10V
IE-10mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机撼工业部部标准
3DG112型NPN硅外延平面高
频小功率三极管
SJ788-74wwW.bzxz.Net
(补充部份)
1、本标准适用于3D守硅N.N外廷平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281-76的规。
8、外型结构和尺寸,应符合半导体三极管外形尺寸SJ139—70的B-1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155-65~SJ170—65的规定。(2)hn分档际志:
hre范围
允许测试误差为士10%。
80~120
120~180
180~270
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数、a)、b)、d)三项应符参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过土20%。a)反向电流,
b).饱和压降;
e)电流放大系数:
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG112M
SDG112A
3DG112B
3DG112C
3DG112D
试验类别
极限参数
(mw)l
SJ788-74
3DG112型NPN硅外延
平面三极管规范表
SJ788-74
Vca-10v
Ig10mA
f100MHz
VcB-10V
Vca10V
Ig=10mA
f-100MHz
SJ788-74
a)高温储存试验条件:按Tjm为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pca值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IaBo不得大于规范值的两倍;b)hr的相对变化,不得超过士40%;c)VB的相对变化,不得超过+30%;d)VcEs的变化不得超过0.2V+Vcs初·20%。5、说明:
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a) IgVBz 3
b)Ic—Vcn
c) BVcEO..BVcBo--TA ;
d) hn—Ta
e)hrm—Ie,
f)frIo
g)Kp-Ic;
h)Cob-Ver;
I)IcBO,IcBO-T
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