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【电子行业标准(SJ)】 3DG102型NPN硅外延平面高频小功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-11 04:57:01
- SJ784-1974
- 现行
标准号:
SJ 784-1974
标准名称:
3DG102型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
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标准简介:
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本标准适用于3DG102硅NPN平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。 SJ 784-1974 3DG102型NPN硅外延平面高频小功率三极管 SJ784-1974

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG102型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ784-74
1,本标准适用于8DG102硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产晶用干电产设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条作SJ614-73的规定。
3、外型结构和尺寸应符合SJ139--70的B-1型4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155--65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
hFE范围
管顶色
50~110
90~160
(8)环境试验后,
按顺序测量下列电参数,
的规范值。
a)反向电流;
b)饱和压降,
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
应符合参数规范表
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TiM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ784-74
b)额定功率试验条件:功率为Pcm值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍,b)hFE的相对变化,不得超过±35%;c)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcEs的变化不得超过0.1V+VcEs初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品自录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB-VBE,
b)Ic-VcE
c)BVCEO、BVCBO--TA;
d)hFE-TA
e)hFE—IC:
f)fT-IC,
g)KP-IC;
h)Cob-VcB
I)ICEO、ICBO-TA。
3DG102A
SDG102B
8DG102C
3DG102D
试验类别
极限参数
(mW)(mA)
SJ784-74
8DG102型NPN硅外
40.120.10.1210.35
1mA1mAwwW.bzxz.Net
延平面三极管规范表
100μA
100μA
SJ784-74
100μA
VcB-10V
lE-3mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-1eV
IE-3mA
f-100MH2
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG102型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ784—74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG102硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281—76的规定。
8、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ139--70的B-1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部标准半导体三极管测试方法SJ155—65SJ170—65的规定。(2)hFE分档标志:
hre范围
允许测试误差为士10%。
80~120
120~270
180~270
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过士20%。a)反向电流;
b)饱和压降:
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG102M
3DG102A
3DG102B
3DG102C
3DG1021)
试验类别
极限参数
SJ784-74
3DG102型NPN硅
SJ784-74
延平面三极管规范表
Ven=-10V
fm100MHz
Vcn=10V
VcB-10V
fsr100MHz
SJ784--74
a)高温储存试验件:按TM为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pc值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IoBo不得大于规范值的两倍;b)hi的相对变化,不得超过士40%;c)VBEs的相对变化不得超过+30%;d)VcBs的变化不得超过0.2V+Vcs初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单应应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)Ig—VBE!
b)I—Vcat
c) BVco, Bono-TA
d)hn-Ta,
e) hrm--loy
f) fr-Io,
g)Kp-—Io,
h)Cob-VoB;
I)IcEO,IcBO—TA。
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3DG102型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ784-74
1,本标准适用于8DG102硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产晶用干电产设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条作SJ614-73的规定。
3、外型结构和尺寸应符合SJ139--70的B-1型4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部颁标准SJ155--65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
hFE范围
管顶色
50~110
90~160
(8)环境试验后,
按顺序测量下列电参数,
的规范值。
a)反向电流;
b)饱和压降,
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
应符合参数规范表
(4)高温储存和额定功率试验条件:a)高温储存试验条件:按TiM为175°C下进行。一九七四年十月一日实施
SJ784-74
b)额定功率试验条件:功率为Pcm值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IcBo不得大于规范值的两倍,b)hFE的相对变化,不得超过±35%;c)VBES的相对变化,不得超过+20%;d)VcEs的变化不得超过0.1V+VcEs初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品自录中提供Kp、Cob的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB-VBE,
b)Ic-VcE
c)BVCEO、BVCBO--TA;
d)hFE-TA
e)hFE—IC:
f)fT-IC,
g)KP-IC;
h)Cob-VcB
I)ICEO、ICBO-TA。
3DG102A
SDG102B
8DG102C
3DG102D
试验类别
极限参数
(mW)(mA)
SJ784-74
8DG102型NPN硅外
40.120.10.1210.35
1mA1mAwwW.bzxz.Net
延平面三极管规范表
100μA
100μA
SJ784-74
100μA
VcB-10V
lE-3mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-1eV
IE-3mA
f-100MH2
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG102型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ784—74
(补充部份)
1、本标准适用于3DG102硅NPN外延平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281—76的规定。
8、外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ139--70的B-1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部标准半导体三极管测试方法SJ155—65SJ170—65的规定。(2)hFE分档标志:
hre范围
允许测试误差为士10%。
80~120
120~270
180~270
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,h的相对变化不得超过士20%。a)反向电流;
b)饱和压降:
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高储存和额定功率试验条件:一九七七年三月实施
3DG102M
3DG102A
3DG102B
3DG102C
3DG1021)
试验类别
极限参数
SJ784-74
3DG102型NPN硅
SJ784-74
延平面三极管规范表
Ven=-10V
fm100MHz
Vcn=10V
VcB-10V
fsr100MHz
SJ784--74
a)高温储存试验件:按TM为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功率为Pc值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)IoBo不得大于规范值的两倍;b)hi的相对变化,不得超过士40%;c)VBEs的相对变化不得超过+30%;d)VcBs的变化不得超过0.2V+Vcs初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。(2)生产单应应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)Ig—VBE!
b)I—Vcat
c) BVco, Bono-TA
d)hn-Ta,
e) hrm--loy
f) fr-Io,
g)Kp-—Io,
h)Cob-VoB;
I)IcEO,IcBO—TA。
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