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【电子行业标准(SJ)】 3DG103型NPN硅外延平面高频小功率三极管
本网站 发布时间:
2024-07-11 04:56:08
- SJ785-1974
- 现行
标准号:
SJ 785-1974
标准名称:
3DG103型NPN硅外延平面高频小功率三极管
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1974-10-01 -
实施日期:
1974-10-01 出版语种:
简体中文下载格式:
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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准适用于3DG103硅NPN平面型高频小功率半导体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。 SJ 785-1974 3DG103型NPN硅外延平面高频小功率三极管 SJ785-1974

部分标准内容:
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG103型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ785-74
1、本标准适用于8DG103硅NPN外延平面型高频小功率半导作极管。该产品月产电子设备的商频放天和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139-70的B--1型。4、找术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部预标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
hFE范围
50~110
90~160
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流:
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
cl)反向击穿电压。
(!)商温储存和额定功本试验条件:a)商温借存试验条件:按TiM为175℃下迹行。一九七四年十月一日实施
SJ785-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)ICBO不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过±35%,c)VBES.的相对变化,不得超过+20%;d)VCEs的变化不得超过0.1V+VCES初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB—VBE;
b)Ic-VcE
C)BVCEO、BVCBO-TA
d)hFE-TA
e)hFE-Ic,
f)fT-Ic
g)KP--IC,
h)Coh-VcB
D)ICEO.ICBO-TA。
极限参数
(mWmA)
3DG103A
3DG103B
3DG103C
8DG103D
试验类别
SJ785-74
3DG103型NPN硅外
5≥30
0.10.1/≤0,141≥0.35
1mA/8mA
延平面三极管规范表
SJ785-74
100μA
VcB-10Vbzxz.net
IE-3mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10V
Ie-3mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG103型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
13785-74
(补充部份)
1、本标准适用F3CG:0.量NPN外延产商题小功室半导体三极管。该产品用于电子设备的高项放人和旅荡地路中。2,该品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281—76的规定。
8,外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ139-70的B一1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定,电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155--65~SJ170的规定。(2)hz分档标志:
hee范围
允许测试误差为土10%。
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,hw的相对变化不得超过土20%。a)反向电流:
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功密试验条件:一九七七年三月实施
极限参数
(n.W)(mA)
3DG103M
3DG103A
3DG103B
3DG103C
3DG103D
试验类别
SJ785--74
3DG103型NPN硅外
延平面三极管规范表
SJT85-74
VeR=10V
Ig—3mA
f100MHz
VcR-10V
VcB=-10V
Ig=3mA
f100MHz
SJ785-74
a)高温储存试验条件:按T为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功密为Pcm值:电压VoB为10V(5)高温谢存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)Icno不得大于规范值的两倍;b),的组夺变化,不得超过土40%,)V的相时空化,不得超过+30%;d)Ves的变不得起过0.2V+Vces初·20%。5、说期
(1)本标准参显表中的电参效,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供KP、C的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)In-VnE,
b)Ic-Vcg;
c) BVcBO, BVcEO-TA;
d) hrn--Ta;
e)hra—lo
f) fr-Io,
g)Kp-log
h)Cob-Ven;
I)IcEO,IcBO-TA。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
3DG103型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
SJ785-74
1、本标准适用于8DG103硅NPN外延平面型高频小功率半导作极管。该产品月产电子设备的商频放天和振荡电路中。2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ614-73的规定。
8、外型结构和尺寸应符合SJ139-70的B--1型。4、找术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应符合部预标准SJ155-65~SJ170-65的规定。(2)hFE分档标志:
hFE范围
50~110
90~160
(8)环境试验后,按顺序测量下列电参数,应符合参数规范表的规范值。
a)反向电流:
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
cl)反向击穿电压。
(!)商温储存和额定功本试验条件:a)商温借存试验条件:按TiM为175℃下迹行。一九七四年十月一日实施
SJ785-74
b)额定功率试验条件:功率为PcM值,电压VcB为10V。(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)ICBO不得大于规范值的两倍;b)hFE的相对变化,不得超过±35%,c)VBES.的相对变化,不得超过+20%;d)VCEs的变化不得超过0.1V+VCES初·20%。5、说明
(1)本标准参数表中的电参数,均以25°C为准。(2)生产单位应在产品目录中提供Kp、Cob的典型值。(8)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)IB—VBE;
b)Ic-VcE
C)BVCEO、BVCBO-TA
d)hFE-TA
e)hFE-Ic,
f)fT-Ic
g)KP--IC,
h)Coh-VcB
D)ICEO.ICBO-TA。
极限参数
(mWmA)
3DG103A
3DG103B
3DG103C
8DG103D
试验类别
SJ785-74
3DG103型NPN硅外
5≥30
0.10.1/≤0,141≥0.35
1mA/8mA
延平面三极管规范表
SJ785-74
100μA
VcB-10Vbzxz.net
IE-3mA
f-100MHz
VcB-10V
VcB-10V
Ie-3mA
f-100MHz
中华人民共和国第四机械工业部部标准
3DG103型NPN硅外延平面
高频小功率三极管
13785-74
(补充部份)
1、本标准适用F3CG:0.量NPN外延产商题小功室半导体三极管。该产品用于电子设备的高项放人和旅荡地路中。2,该品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件SJ281—76的规定。
8,外型结构和尺寸应符合半导体三极管外形尺寸SJ139-70的B一1型。
4、技术要求和试验方法:
(1)电参数应符合参数规范表的规定,电参数的测试方法,应符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155--65~SJ170的规定。(2)hz分档标志:
hee范围
允许测试误差为土10%。
80~120
120~180
180~270
(3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项应符合参数规范表的规范值,hw的相对变化不得超过土20%。a)反向电流:
b)饱和压降;
c)电流放大系数;
d)反向击穿电压。
(4)高温储存和额定功密试验条件:一九七七年三月实施
极限参数
(n.W)(mA)
3DG103M
3DG103A
3DG103B
3DG103C
3DG103D
试验类别
SJ785--74
3DG103型NPN硅外
延平面三极管规范表
SJT85-74
VeR=10V
Ig—3mA
f100MHz
VcR-10V
VcB=-10V
Ig=3mA
f100MHz
SJ785-74
a)高温储存试验条件:按T为175℃下进行。b)额定功率试验条件:功密为Pcm值:电压VoB为10V(5)高温谢存和额定功率试验后,按下列标准考核:a)Icno不得大于规范值的两倍;b),的组夺变化,不得超过土40%,)V的相时空化,不得超过+30%;d)Ves的变不得起过0.2V+Vces初·20%。5、说期
(1)本标准参显表中的电参效,均以25℃为准。(2)生产单位应在产品目录中提供KP、C的典型值。(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线:a)In-VnE,
b)Ic-Vcg;
c) BVcBO, BVcEO-TA;
d) hrn--Ta;
e)hra—lo
f) fr-Io,
g)Kp-log
h)Cob-Ven;
I)IcEO,IcBO-TA。
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