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- SJ 2355.5-1983 半导体发光器件测试方法 法向光强和半强度角的测试方法
标准号:
SJ 2355.5-1983
标准名称:
半导体发光器件测试方法 法向光强和半强度角的测试方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1983-08-15 -
实施日期:
1984-07-01 出版语种:
简体中文下载格式:
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部分标准内容:
中华人民共和国电子工业部部标准半导体发光器件测试方法
法向光强和半强度角的测试方法本标准适用」发光极管、数码管、符号管等法向光强和强度角的测试。SJ2355.5—83
测试法向光强和半强度角总的要求应符合SJ2355.1--83《平导体发光器件测试方法总则》。
2法向光强1v与半强度角6的测试2.1定义
2.1.1法向光强的定义
对符合“点光源”条件的半导体发光器件,其法向光强指该器件在垂直于发光面上的单位立体角内所发射的光通量。
式中:de一在dQ内发射的微小光通量,垂直于发光面方向的微小立体角。d-
2.1.2半强度角的定义
光强为法向光强一半时,法向方向与它之而的灾角为半强度角。2.2法向光强与半强度角测试原理图应符合下图。恒流源
2.3说明与要求
光电检流计
01、01一光轴,S发光器件发光面与接收器灵敏面的距离2.3.1S与接收器灵敏面的直径之比至少为10比1,对指向性很强的发光器件则要求该值至少为14比1。Www.bzxZ.net
2.3.2发光器件安装规定
2.3.2.1用发光二极管可以绕其机械轴旋转。旋转方向为纵向与横向,用来确定最大值与最小值。2.3.2.2发光二极管的光夹座光轴可以调整。2.3.2.3根据相应的发光器件外壳封装形式,作基准定位。允许在重复机械定向时的反射光。中华人民共和国电子工业部1983-08-15发布1984-07-01实施
SJ2355.5-83
2.3.3暗箱不应有漏光现象,并在暗箱内设置若干光栏。2.3.4接收器由某种光电探测器和合适的滤光器组成,其光谱响应范围在发光器件的发光光谱范围内。
2.3.5测试前应对测试系统作光强标定。2.4测试步骤
2.4.1法向光强的测试步骤
将被测管安装在预定位置,调节恒流源,使正向工作电流达到规定值,读取光电检流计的读数,再按光强系数计算被测器件的法向光强。2.4.2半强度角的测试步骤
发光面与接收器平行,用发光面垂线作轴线,转动发光器件使光强减弱一半,由角度仪读取的角度值即为半强度角。
法向光强和半强度角的测试方法本标准适用」发光极管、数码管、符号管等法向光强和强度角的测试。SJ2355.5—83
测试法向光强和半强度角总的要求应符合SJ2355.1--83《平导体发光器件测试方法总则》。
2法向光强1v与半强度角6的测试2.1定义
2.1.1法向光强的定义
对符合“点光源”条件的半导体发光器件,其法向光强指该器件在垂直于发光面上的单位立体角内所发射的光通量。
式中:de一在dQ内发射的微小光通量,垂直于发光面方向的微小立体角。d-
2.1.2半强度角的定义
光强为法向光强一半时,法向方向与它之而的灾角为半强度角。2.2法向光强与半强度角测试原理图应符合下图。恒流源
2.3说明与要求
光电检流计
01、01一光轴,S发光器件发光面与接收器灵敏面的距离2.3.1S与接收器灵敏面的直径之比至少为10比1,对指向性很强的发光器件则要求该值至少为14比1。Www.bzxZ.net
2.3.2发光器件安装规定
2.3.2.1用发光二极管可以绕其机械轴旋转。旋转方向为纵向与横向,用来确定最大值与最小值。2.3.2.2发光二极管的光夹座光轴可以调整。2.3.2.3根据相应的发光器件外壳封装形式,作基准定位。允许在重复机械定向时的反射光。中华人民共和国电子工业部1983-08-15发布1984-07-01实施
SJ2355.5-83
2.3.3暗箱不应有漏光现象,并在暗箱内设置若干光栏。2.3.4接收器由某种光电探测器和合适的滤光器组成,其光谱响应范围在发光器件的发光光谱范围内。
2.3.5测试前应对测试系统作光强标定。2.4测试步骤
2.4.1法向光强的测试步骤
将被测管安装在预定位置,调节恒流源,使正向工作电流达到规定值,读取光电检流计的读数,再按光强系数计算被测器件的法向光强。2.4.2半强度角的测试步骤
发光面与接收器平行,用发光面垂线作轴线,转动发光器件使光强减弱一半,由角度仪读取的角度值即为半强度角。
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