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【电子行业标准(SJ)】 半导体器件键合丝表面质量检查方法
本网站 发布时间:
2024-07-14 13:04:21
- SJ/T10705-1996
- 现行
标准号:
SJ/T 10705-1996
标准名称:
半导体器件键合丝表面质量检查方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1996-07-22 -
实施日期:
1996-11-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。 SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法 SJ/T10705-1996

部分标准内容:
资系号:88-1997
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10705-1996
半导体器件键合丝表面质量
检验方法
Standard practice for inspeclinn of surfacequality of semiconductor lead-bonding wire1996-07-22 发布
1996-11-01 实施
中华人民共和国电子工业部发布1
方法提要
检验步蹈
检龄担告
附录A标准的附录)丝的典型缺降和后缺晰率面的休视显微镜照片.…附戏标准的附永外的典型缺和无缺陷友凹的扫描电子显收镜照片(1)
半导件器件用健合丝经塔、加工、热处理和检验等工序成的余风或合金细丝。本标准规定的错分丝专面质量控验方法包括件规尽律快陷和扫描电镜法。本标准中的体视显微镜检验方法费脏ASTMF58487(1993年再次确认)制定,个别变数根据我国实际情况作了变动,为了更准确地判断表面缺陷的性质,增邮了扫描电于等微镜/X射线能错仪检险方法,供必要时采用。本标准从1997年11月1寸起实施,本标准的闭录A,附录身都是操准的时示。车标准电于工业部标准化研究所提出井归口。本标准起享单位:电子工业部第四十六研究所。木标唯主要起草人:齐获、要春香、秋研为。中华人民共和国电子行业标准
半导体器件键合丝表面质量检验方法Stanudard praclct: fer Inispeclinn of serfarequality of seniconductor lead-bonding rireA范围
本标难越定了半导体器件链合性衣面质量拉贮方法,本标准适用于各肿合丝表面量的检验。2是义
本标准来用下列定义。
2.1表面济sutfacetuituwination由外来物质对丝表面洗成的污染。2.1.1指纹ftnger-mark
旺于手肿模而附在丝表丽的站泻。2.1.2颗粒物pErticolatenuntter阴在学表面的题粒状固体:bzxz.net
2.1.3微我迹lisidxesiducs
残留在丝表面的询滑剂差痕迹。2.2机损伤echanl lamagc
外月引起约样表面的过价。
2.2.1刮伤(e&c
丝裘面钓尖锐缺亡。
2.2.2 刻痕 mtrck
些表面多而窄的乐入沟赖
2.2.3划痕gerach
培费丝长度方向性长条沟效
2.2.4 凹坑 dent
丝表面圆的压痕。
2.2.5抖动特证chattrmarks
丝缝绕时择动形放的竹节指征。2.3夹杂ilusican
效茎体中等来杂物在效表面的诺头。当央杂物脱落时形成爽杂物坑中华人民共和国电子工业部T996-07.22批准S1/10705—1996
1996-11-01实施
3方法提要
S/T10705-1996
3.1将缠能有细的线轴安整在夹具上,使该线轴可挑其询射轴线能转,将夹具查于体视距微镜载物台生。光以45°角入射照亮丝表面移动夹具与物然的拍对位置,便显微铺规中消载轴上部最区附近的兰略区效中的线面。3.2短悦旋转裁轴,许称动爽尽通过显微能视场,在半暗照明下控查载轴上全都外避的丝表面。
4放器
41视显微镜:物键放大倍数在1~X范围内可调。日镜放大培数为10X。1.2光源:费射的25杯炽灯,
4.3线相夹其:要求其其能将轴水平固定,并能说线轴的拍线施转360*。4.4扫捕电子显微镜和×射线能消仪。45治错间或工作台,其沿单寓应达到干级或更高。5样品
5.1本方法中的体规成微镜检验取格轴样品。5.2当必须采用扫描自子星微镜验脸时,从整轴详品上数取单整。5.3样品应具有公表推:
6检验步验
6.1在清沾间或工作存工,将装溅线轴安装在夹具上,6.2类其于适当位置,使线轴处于体规显微境现场中。6.3给定光源位宽,使:
2)入射与求面约至45照射于线轴表面:的光源与线轴的轴线向一垂背立面内:c)光微与本规显微镜视场中线轴上表面的距离为1%cma6.4将体现显放就放大翁数调节为40X。必要吃,遇可高于成低于此敏大倍数,以使对特殊区减进行更虾的观寒,但放大倍教不携在制使景途小于丝直径的二分之一。.5调召线轴位配和体视显微镜焦距,使位于线轴上部融壳区际;近率略区中的丝腾般消响。6.6检验从线轴左边或拓这并始均可。作观案单瞻区中的丝阅的同时,缨慢使线赖绕其自身轴线整转360\,记录表值存在的战陷,并与谢录A(格端的附录)注行对比。6.7能线轴轴线题步将线轴移动一个视场宽度的距离,重效8.6。6.9当丝表面缺陷药性息在体视显微镜下万法确定时、可从线轴相应部位取样用扫描电子显微镜观察。用扫描电了总微镜戏察时,逆议其意数为坏遗电压20kV,放大倍数1000K。必要时,地可高于或低一比款大倍数,但--股不整过3000×。必要时,用×射线能谱位避定奖杂等缺陷的或份,记晨表面存在的缺率,并与谢录(标准的附录)谨行对比。7检验报告
7.1检验报告应包括以下内溶:
7.1.1 检我目期。
7.1.2操作者。
被检缝合丝的名称和牌名。
SJ/T10705—1996
7,1.4神键合丝的批号,规格,状态、数量。7.1.5被检线轴的编号。
检验时使用的放大筛数。
丝表面质量记录
附录A(标难的附录)
SJ/T10705—1996
丝的典型缺陷和无缺陷表面的体视显微镜厢片[40X]表光品的
图A2指效污染的丝
S/710705—1996
图3机械损性丝
图14机料控衡的(科动特证)
附录标准的附录)
SJ/T 10705—1996
丝的典型缺陷和无缺节表面的扫描电子显微镀照片(1000X】图州无龄箔丝衰而
35均痕
图32刮件
围134元
因爽杂
5J/T 10705—1996
图57流陈残达
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中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10705-1996
半导体器件键合丝表面质量
检验方法
Standard practice for inspeclinn of surfacequality of semiconductor lead-bonding wire1996-07-22 发布
1996-11-01 实施
中华人民共和国电子工业部发布1
方法提要
检验步蹈
检龄担告
附录A标准的附录)丝的典型缺降和后缺晰率面的休视显微镜照片.…附戏标准的附永外的典型缺和无缺陷友凹的扫描电子显收镜照片(1)
半导件器件用健合丝经塔、加工、热处理和检验等工序成的余风或合金细丝。本标准规定的错分丝专面质量控验方法包括件规尽律快陷和扫描电镜法。本标准中的体视显微镜检验方法费脏ASTMF58487(1993年再次确认)制定,个别变数根据我国实际情况作了变动,为了更准确地判断表面缺陷的性质,增邮了扫描电于等微镜/X射线能错仪检险方法,供必要时采用。本标准从1997年11月1寸起实施,本标准的闭录A,附录身都是操准的时示。车标准电于工业部标准化研究所提出井归口。本标准起享单位:电子工业部第四十六研究所。木标唯主要起草人:齐获、要春香、秋研为。中华人民共和国电子行业标准
半导体器件键合丝表面质量检验方法Stanudard praclct: fer Inispeclinn of serfarequality of seniconductor lead-bonding rireA范围
本标难越定了半导体器件链合性衣面质量拉贮方法,本标准适用于各肿合丝表面量的检验。2是义
本标准来用下列定义。
2.1表面济sutfacetuituwination由外来物质对丝表面洗成的污染。2.1.1指纹ftnger-mark
旺于手肿模而附在丝表丽的站泻。2.1.2颗粒物pErticolatenuntter阴在学表面的题粒状固体:bzxz.net
2.1.3微我迹lisidxesiducs
残留在丝表面的询滑剂差痕迹。2.2机损伤echanl lamagc
外月引起约样表面的过价。
2.2.1刮伤(e&c
丝裘面钓尖锐缺亡。
2.2.2 刻痕 mtrck
些表面多而窄的乐入沟赖
2.2.3划痕gerach
培费丝长度方向性长条沟效
2.2.4 凹坑 dent
丝表面圆的压痕。
2.2.5抖动特证chattrmarks
丝缝绕时择动形放的竹节指征。2.3夹杂ilusican
效茎体中等来杂物在效表面的诺头。当央杂物脱落时形成爽杂物坑中华人民共和国电子工业部T996-07.22批准S1/10705—1996
1996-11-01实施
3方法提要
S/T10705-1996
3.1将缠能有细的线轴安整在夹具上,使该线轴可挑其询射轴线能转,将夹具查于体视距微镜载物台生。光以45°角入射照亮丝表面移动夹具与物然的拍对位置,便显微铺规中消载轴上部最区附近的兰略区效中的线面。3.2短悦旋转裁轴,许称动爽尽通过显微能视场,在半暗照明下控查载轴上全都外避的丝表面。
4放器
41视显微镜:物键放大倍数在1~X范围内可调。日镜放大培数为10X。1.2光源:费射的25杯炽灯,
4.3线相夹其:要求其其能将轴水平固定,并能说线轴的拍线施转360*。4.4扫捕电子显微镜和×射线能消仪。45治错间或工作台,其沿单寓应达到干级或更高。5样品
5.1本方法中的体规成微镜检验取格轴样品。5.2当必须采用扫描自子星微镜验脸时,从整轴详品上数取单整。5.3样品应具有公表推:
6检验步验
6.1在清沾间或工作存工,将装溅线轴安装在夹具上,6.2类其于适当位置,使线轴处于体规显微境现场中。6.3给定光源位宽,使:
2)入射与求面约至45照射于线轴表面:的光源与线轴的轴线向一垂背立面内:c)光微与本规显微镜视场中线轴上表面的距离为1%cma6.4将体现显放就放大翁数调节为40X。必要吃,遇可高于成低于此敏大倍数,以使对特殊区减进行更虾的观寒,但放大倍教不携在制使景途小于丝直径的二分之一。.5调召线轴位配和体视显微镜焦距,使位于线轴上部融壳区际;近率略区中的丝腾般消响。6.6检验从线轴左边或拓这并始均可。作观案单瞻区中的丝阅的同时,缨慢使线赖绕其自身轴线整转360\,记录表值存在的战陷,并与谢录A(格端的附录)注行对比。6.7能线轴轴线题步将线轴移动一个视场宽度的距离,重效8.6。6.9当丝表面缺陷药性息在体视显微镜下万法确定时、可从线轴相应部位取样用扫描电子显微镜观察。用扫描电了总微镜戏察时,逆议其意数为坏遗电压20kV,放大倍数1000K。必要时,地可高于或低一比款大倍数,但--股不整过3000×。必要时,用×射线能谱位避定奖杂等缺陷的或份,记晨表面存在的缺率,并与谢录(标准的附录)谨行对比。7检验报告
7.1检验报告应包括以下内溶:
7.1.1 检我目期。
7.1.2操作者。
被检缝合丝的名称和牌名。
SJ/T10705—1996
7,1.4神键合丝的批号,规格,状态、数量。7.1.5被检线轴的编号。
检验时使用的放大筛数。
丝表面质量记录
附录A(标难的附录)
SJ/T10705—1996
丝的典型缺陷和无缺陷表面的体视显微镜厢片[40X]表光品的
图A2指效污染的丝
S/710705—1996
图3机械损性丝
图14机料控衡的(科动特证)
附录标准的附录)
SJ/T 10705—1996
丝的典型缺陷和无缺节表面的扫描电子显微镀照片(1000X】图州无龄箔丝衰而
35均痕
图32刮件
围134元
因爽杂
5J/T 10705—1996
图57流陈残达
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