【电子行业标准(SJ)】 石英晶体件－电子器件质量评定体系规范 第２部分：分规范－能力批准 第一篇 空白详细规范

备案号：91-1997
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10708-1996
石英晶体元件一电子元器件质量评定体系规范第3部分：分规范一鉴定批准第一篇：空白详细规范
Quartz-crystalunits-Aspecificationin the Quality Assessment System for Electronic ConponentsPart 3:Sectional specification-QualificationapprovalSection 1:Blank detail specification1996-07-22发布
1996-11-01实施
中华人民共和国电子工业部
YYKAONYKAca
本标准等同采用
IEC1178-3-1:1993
QC680201
《石英晶体元件一IECQ规范第3部分：分规范一鉴定批准第一篇：空白详细规范。本标准的上层规范是GB/T2273一1996《石英晶体元件一电子元器件质量评定体系规范第1部分：总规范》和GB/T16517-1996《石英晶体元件一电子元器件质量评定体系规范第3部分：分规范一鉴定批准》。这样，使我国石英晶体元件国家标准与IEC电子元器件质量评定体系的标准相一致，以适应国际技术交流和经济贸易往来迅速发展的需要，便于我国生产的这类产品进行质量认证并在国际市场流通。
本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：国营华星无线电器材厂。本标准主要起草人：管兴明、孙建华。YKAoMrKAa
IEC前言
1）IEC（国际电工委员会）是由各国家电工委员会（IEC国家委员会）组成的世界性标准化组织。IEC的目的是促进电工电子领域标准化问题的国际合作。为此目的，除其他活动外，IFC发布国际标准。国际标准的制定由技术委员会承担，对所涉及内容关切的任何IEC（国家委员会均可参加国际标准的制定工作。与IEC有联系的任何国际、政府和非官方组织也可以参加国际标准的制定。IEC与国际标准化组织（ISO）根据两组织间协商确定的条件保持密切的合作关系。
2）IEC在技术问题上的正式决议或协议，是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的，对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。3）这些决议或协议以标准、技术报告或导则的形式发布，以推荐的形式供国际上使用，并在此意义上，为各国家委员会认可。4）为了促进国际上的统一，各IEC国家委员会有责任使其国家和地区标准尽可能采用IEC标准。IEC标准与相应国家或地区标准之间的任何差异均应在国家或地区标准中指明。国际标准IEC1178一3-1是由EC第49（频率控制和选择用压电与介电器件）技术委员会制定的。
本标准部分技术内容依据IEC122-1制定。本标准构成石英晶体元件IECQ规范的第3部分第一篇：空白详细规范一鉴定批准。IEC1178-1构成总规范。
IEC1178-2构成分规范：能力批准。IEC1178-2-1构成空白详细规范：能力批准。IEC1178-3构成分规范：鉴定批准。本标准文本以下列文件为依据：国际标准草案
49(CO)230
表决报告
49(CO)246
表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。本标准封面上的QC号是IECQ规范号。rYKAoMrKAea
空白详细规范
空白详细规范是分规范的补充文件，它规定了详细规范的格式和最小内容要求。在制定详细规范时，应将GB/T16517-1996第2章要求考虑进去。对于生产批量小的品体元件，可以不采用本规范，推荐采用能力批准。详细规范的识别
对于本页方括号的数字，应在相应位置填上下列相应项目内容：[11按其权限发布详细规范的国家标准机构名称。适用时，可从该机构得到详细规范。[2]IECQ编号和由IEC分配给的详细规范编号。[3]总规范和相关分规范编号及其版本号：若有差异，也可加上国家标记。「41与IECQ编号不同的详细规范的国家编号、出版日期，以及国家体制要求的任何进一步内容和任何修订的编号。
石英晶体元件的识别
【5]石英晶体元件或石英晶体元件范围的简述（如频率、泛音次数、切型、振动模式）。【6]按IEC1223及其修改件的典型结构的内容（适用时）（如电阻焊、冷压焊）。对于[5]和[6],详细规范给出的内容应按IECQC001005和IECQC001004填入足够的内容。
[7]标有主要互换性尺寸的外形图，它应符合IEC122-3及其修订件和（或）符合相应的国家或国际标准文件中关于外形的要求。此外，该图也可在详细规范的附录中给出。可从
获得规范
鉴定批准
评定质量的电子元件
外形和尺寸：（第三角视图）
尺寸：mm
IECQ版本号
第1页共
石英晶体元件
晶体盒
HYKONKa
中华人民共和国电子行业标准
石英晶体元件一电子元器件质量评定体系规范第3部分：分规范一鉴定批准
第一篇：空白详细规范
Quartz crystal units-A specificationintheQualityAssessmentSystemforElectronicConponentsPart 3:Sectional specification--Qualification approvalSection1:Blankdetail specification额定值
（优先额定值见GB/T12273—1996的2.3）。一工作温度范围；
电路条件：
一最大激励电平；
激励电平测量；
气候类别；
机械试验严酷度。
SJ/T10708-1996
idtIEC1178-3-1:1993
QC680201
按本详细规范批准合格的元件制造厂的资料可从IECQC001005得到。2
特性值
（见GB/T12273-1996的2.2)；
一标称频率/范围；
-基准温度；
一频差；
一最大谐振电阻。
另外，也可以规定下述的其他特性：最大并电容；
一动态参数或频率牵引范围；
一无用响应；
一老化：
中华人民共和国电子工业部1996-07-22批准TYKAoNrKAca
1996-11-01实施
激励电平相关性。
SJ/T10708--1996
注：若有必要，上述待性可以表格形式给出。3引用标准
GB/T12273-1996
GB/T16517—1996
IEC122-3
IEC410:1973
IECQC001004：1992
IECQC001005:1992
4标志
石英晶体元件一电子元器件质量评定体系规范第1部分：总规范（idtIEC1178-1:1993）
石英晶体元件一电子元器件质量评定体系规范第3部分：分规范—鉴定批准（idtIEC1178-3：1993）频率控制和选择用石英晶体元件第3部分：标准外形和插脚连接修改件4（1993）
计数检查抽样方案和程序
规范目录
合格产品目录
石英品体元件和初级包装上的标志应符合GB/T12273的2.4要求。应在详细规范中给出完整细则。
5订货资料
应规定下列订货资料：
一数量；
电子元器件质量评定体系或用户的详细规范号，版本号和发布日期，以及适用的细节；
-标称频率，用kHz或MHz表示，以及泛音次数；盒型；
一频差和工作温度范围；
一电路条件；
一任何附加要求的详尽说明。
应给出一个订货资料的示例。
6证明合格的试验记录
详细规范应按GB/T12273的3.11规定是要求还是不要求证明合格的试验记录。7附加资料(不用于检验目的）
详细规范可以包括附加资料，通常它们不要求用检验程序予以证实。如电路图、曲线图以及为进一步说明详细规范用的图和注释。8检验要求
试验条款号和性能要求条款号引自GB/T12273。2
YKAONKa
SJ/T10708—1996
表1给出的检查水平（IL)和合格质量水平（AQL)从IEC410中选取。在表1与表2中：
p周期(月)；
一样本大小；
一合格判定数（允许不合格品数）：D
一破坏性的；
一非破坏性的；
IL—检查水平；
AQL一合格质量水平。
条款号和试验
100%检验
4.5.1目检A
4.7.1额率和谐振电阻
A组检验
按逐批抽样方案进行
AI分组
4.7.9绝缘电阻
A2分组
4.7.2激励电平相关性
4.7.3频率和谐振电阻随温度的变化试验A
4.7.3频率和谐振电阻随温度的变化（真空玻璃壳除外）
试验B
A3分组
4.7.4无用响应
4.7.5并电容C。
4.7.8动态参数
动态电容C
或动态电感L1
及动态电阻R，
B组检验
按逐批抽样方案进行
BI分组
4.6.2尺寸检验B
4.8.2项目2)
D或ND
试验条件
试验A
试验B
项目2）
性能要求
频差和最大谐振电阻
频差和(或)频率变化及
最大谐振电阻
4.7.3试验B
响应系数或无用响应的
最小谐振电阻
并电容极限
规定的频差
YKANrKca
条款号和试验
细检漏试验
（真空玻壳除外）
4.8.2项目1)
粗检漏检验
（真空玻壳除外）
4.8.2项目3)
真空晶体元件的真空度试验
（仅用于真空玻壳）
4.7.1频率与谐振电阻
B2分组
4.8.5规定转换时间的快速温度变化(真空玻壳除外）
4快速温度变化，两箱法
（仅用于真空玻壳）
最终检验
4.5.2日检B
4.8.2项目2)
细检漏试验
（真空玻壳除外）
4.8.2项目1)
粗检漏试验
（真空玻壳除外）
4.8.2项目3)
真空晶体元件的真空度试验
（仅用于真空玻壳）
SJ/T10708—1996
续表1bzxz.net
D或ND
试验条件
项目1)
项目3）
项目2）
项目1)
项目3）
YKAoMYKAa
性能要求
项目1)
项目3）
按详细规范规定
项目1)
项目3）
C组检验
抽样检验
CI分组
条款号和试验顺号
在清洗液中浸溃
项目1)
引出端拉力试验和推力试验
项目2）
线状引出端的可弯曲性
项目3）
引出端的弯曲试验
（只对切槽插针式的）
最终检验
4.5.2目检B
4.8.2项目2）
细检漏试验
(真空玻壳除外）
4.8.2项目1)
粗检漏试验
（真空玻壳除外）
C1分组
4.7.3频率和谐振电阻随温度的变化（真空玻壳除外）
试验B
4.8.2项目3)
真空品体元件的真空度试验
（仅用于真空玻壳）
C2分组
4.8.3项目1)
可焊性
项目2)
耐焊接热
目检B
4.7.1额率和谐振电阻
SJ/T107081996
试验条件
项目1)
项目2)
项目3）
项目2）
项目1)
试验B
项目3）
项目1)
项目2)
样本大小和
合格判定数
YKAOMrKAca
性能要求
标志清晰
项目1)
项目2)
项目3）
项目1)
试验B
项目3)
项目1)
项目2）
频差和(或)频率变
化与最大谐振电阻
C3分组
条款号和试验顺号
4.9.1老化
C4分组
4.8.14气候顺序
最终检验
4.7.9绝缘电阻
4.7.3频率和谐振电阻随温度的变化（真空玻壳除外）
试验B
4.8.2项目3)
真空晶体元件的真空度试验
（仅用于真空玻壳）
频率和谐振电图
目检B
4.5.3月检C
C5分组
4.7.1频率和谐振电阻
最终检验
C5分组
频率和谐振电阻
4.5.2目检B
C6分组
4.8.15稳态湿热
最终检验
4.7.9绝缘电阻
4.7.3频率和谐振电阻随温度的变化（真空玻壳除外）
试验B
4.8.2项目3)
真空晶体元件的真空度试验
（仅用于真空玻壳）
4.5.3目检C
SJ/T10708—1996
续表2
试验条件
样本大小和
合格判定数
试验B
项目3)
试验B
项目3）
TYKAoNrKAca
性能要求
频率和谐振电阻的
最大允许变化量
试验B
项目3）
频率和谐振电阻的
最大允许变化量
测量记录
频率和谐振电阻的
最大允许变化量
试验B
项目3）
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