本标准规定了MOS和结型场效应半导体集成电路模拟开关电参数测试的基本原理。模拟开关与CMOS电路相同的静态参数和动态参数测试可参照GB3834《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》。 GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T14028-1992

本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路(采用鉴定批准程序)详细规范的基本原则。 GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) GB/T13062-1991

本标准规定了半导体集成电路的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。 GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 GB/T7092-1993

本标准规定了军用集成电路金属外壳(包括底座和盖板)的外观目的要求。本标准适用于军用集成电路金属外壳的制造和检验，也适用于半导体分立器件金属外壳的制造和检验。 SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准 SJ20802-2001

本规范规定了半导体集成电路电压比较器(以下简称器件)电特性测试方法的基本原理。本规范适用于半导体集成电路电压比较器电特性的测试。 SJ/T 10805-2000 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T10805-2000

本规范规定了半导体集成电路电平转换器(以下简称器件)电特性测试方法的基本原理。本规范适用于半导体集成电路双极型电平转换器电特性的测试。 SJ/T 10804-2000 半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 SJ/T10804-2000

本规范规定了半导体集成电路CMOS电路(以下简称器件)电特性测试方法的基本原理。本规范适用于半导体集成电路集成电路CMOS电路电特性的测试。 SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

本标准给出了下列各类或各分类器件的标准：——组合和时序数字电路；——存储器集成电路；——微处理器集成电路；——电荷转移器件。 GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998

详见本标准。 GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 GB/T17024-1997

详见本标准。 GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 GB/T17023-1997