本标准给出了下列各类或各分类器件的标准：——组合和时序数字电路；——存储器集成电路；——微处理器集成电路；——电荷转移器件。 GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998

详见本标准。 GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 GB/T17024-1997

详见本标准。 GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 GB/T17023-1997

本标准规定了半导体集成电路封装引线间电容和引线负载电容的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装引线间电容和引线负载电容测量。 GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 GB/T16526-1996

本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。 GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 GB/T16525-1996

内容请见本标准。 GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) GB/T16466-1996

本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路，包括产品目录上的电路和定制电路。 GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) GB/T16465-1996

IEC 748给出了有关集成电路的标准，应与IEC 747-1一起使用。 GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 GB/T16464-1996

本标准规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。 GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 GB/T15879-1995

本规范规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。 GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范 GB/T15878-1995