本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。 GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范 GB/T15877-1995

本规范规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装(PQFP)冲制型引线框架。 GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 GB/T15876-1995

本标准规定了微电路模块的技术要求和质量评定程序。本标准适用于模块的研制、生产和采购。 GB/T 15431-1995 微电路模块总规范 GB/T15431-1995

本标准规定了微电路模块在规定条件下进行的机械和气候试验方法。本标准适用于模块的研制、生产、交收各阶段的试验项目，以评价模块对机械和气候试验的适应能力。 GB/T 15297-1994 微电路模块机械和气候试验方法 GB/T15297-1994

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。 GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 GB/T15138-1994

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993