GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 GB/T35010.4-2018

GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 GB/T35010.3-2018

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 GB/T35010.1-2018

GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 GB/T35005-2018

GB 12199-1990 非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法 GB12199-1990

SJ/Z 9015.1-1987 半导体器件 集成电路 第一部分:总则 SJ/Z9015.1-1987

本标准等同采用IEC TR 61352：2000。标准中向集成电路的设计和制造人员推荐使用器件的符号及记忆法宜与限定符号一致，以期达到两个目的：对白盒子符号，给出标准名称；对黑盒子符号，希望限制可能变化的范围。 GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号 GB/T20296-2006

本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QEP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。 GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 GB/T19248-2003

本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。 GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) GB/T12750-1991

本标准规定了半导体集成电路微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理。本标准适用于器件电参数的测试。 GB/T 12843-1991 半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 GB/T12843-1991