GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 GB/T35010.5-2018

GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 GB/T35010.4-2018

GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 GB/T35010.3-2018

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 GB/T35010.1-2018

GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 GB/T35005-2018

本标准规定了集成电路的电流锁定和过压锁定的试验方法。 SJ 20954-2006 集成电路锁定试验 SJ20954-2006

GB 12199-1990 非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法 GB12199-1990

GB 8976-1988 膜集成电路和混合集成电路总规范 GB8976-1988

SJ/Z 9015.1-1987 半导体器件 集成电路 第一部分:总则 SJ/Z9015.1-1987

本标准等同采用IEC TR 61352：2000。标准中向集成电路的设计和制造人员推荐使用器件的符号及记忆法宜与限定符号一致，以期达到两个目的：对白盒子符号，给出标准名称；对黑盒子符号，希望限制可能变化的范围。 GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号 GB/T20296-2006