本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QEP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。 GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 GB/T19248-2003

本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。 GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) GB/T12750-1991

本标准规定了半导体集成电路微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理。本标准适用于器件电参数的测试。 GB/T 12843-1991 半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 GB/T12843-1991

本标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的术语。本标准适用于膜集成电路和混合膜集成电路的生产、使用、科研、教学和贸易。 GB/T 12842-1991 膜集成电路和混和膜集成电路术语 GB/T12842-1991

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。 GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 GB/T14113-1993

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于双列(DIP)冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。 GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 GB/T14112-1993

本标准规定了半导体集成电路数字锁相环电参数测试方法的基本原理。 GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 GB/T14032-1992

本标准规定了半导体集成电路模拟锁相环电参数测试方法的基本原理。模拟锁相环与数字电路相同的静态和动态参数测试可参照GB3439《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》。 GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 GB/T14031-1992

本标准规定了半导体集成电路时基电路电参数测试方法的基本原理。 GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992

本标准规定了半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理。乘法器与运算放大器相同的静态与动态参数测试，可参照GB3442《半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理》。 GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 GB/T14029-1992