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【国家标准(GB)】 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序)
本网站 发布时间:
2024-07-28 22:20:34
- GB/T13062-1991
- 现行
标准号:
GB/T 13062-1991
标准名称:
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序)
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
现行-
发布日期:
1991-07-06 -
实施日期:
1992-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
182.88 KB
标准ICS号:
电子学>>31.200集成电路、微电子学中标分类号:
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路(采用鉴定批准程序)详细规范的基本原则。 GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) GB/T13062-1991
标准内容
部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
膜集成电路和混合膜集成电路
空白详
细规范
(采用鉴定批准程序)
Blank detail specification for filn integratedcrcuits and hybrid film integrated circuitson the basis of the qualificationapproval procedure
(可供认证用)
GB/T 1306291
本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路(采用鉴定批准程序)详细规范的基本原则。本规范是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的个,应与GB8976%膜集成电路和混合膜集成电路总规范》,GB11498膜集成电路和混台膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》一起使用。下列[门一[9]项要求的内容与第 3页表中各栏资料相对应,编制详细规范时应填写在相应的栏中。详细规范的识别:
[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称[2] 详细规范的 IECQ编号
[3]总规范和分规范的国家编号及年号[详细规范的国家编号、年号以及国家标准体系要求的资料模集成电路和混合膜集成电路(以下简称电路)的识别:[5]电路工艺,类型或功能的简要说明[6]典型结构和封装说明
[门标有影响互换性的土要尺小的外形图和(或>授引的有关外形的标准,也可以在详细规范的附录中给出外形图
[8]质量评定水平,如果电路采用了未经鉴定的外贴元件,评定水平应加后缀\N”[9]当涉及多种型号时,能在各种型号电路中进行比较的最重要的性能数据[本规范中,方括号中的内容仅供指导编制详细规范用,不应写在详细规范中。国家技术监督局 1 9 9 1 - 0 7 - 0 6 批准1992-03-01实施
[国家技术监督局]]
评定电路质量的依据:
GB/T13062—91
[][详细规范的 [ECQ 编号]
GB8976膜集电路和混合膜集成电路总规池”GB11498&膜集成电路和崛合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》
【器件型号]详细规范
定货资料:见本规范第5章
机械说明
外形依据:mEC191-2和(或)国家标准[]
外形图:(见表1)[可放在第7章或在第了章给出更加详细的资料
引出端识别:
[引出端排列,图示符号]
标志:
[【见总规范第2.6条和(或本规范第4章][空白详细规范的国家编号]
[如国家编号与IECQ编号一致,本烂可以不填][5]
2简要说明
基片材料,[A1,0;]
封装[空封或非空封]
质量评定水平
[根据GB 8976第 3. 4条】
4参考数据
按本规范鉴定合格的电路,其有关制造厂的资料可在现行合格产品目录中查到注:)未标注的尺寸不影响电路的性能。(②引出端适于(或不适于)焊接。②引出端适于(或不适于)印谢线路[6]
GB/T 13062--91
当一案列电路具有相同的基本功能,并采用相同的工艺和封装时,可用本表详述性能上的举异按本规范鉴炬过的标准电路的赞料,免现行合格产品目录1特性和使用条件
详细规范应给出以下各项需要充分描述的全部内容:1.1电路的性能和设计
1.1.1电路原理图;
1. 1. 2电阻器和电容器的数值、允许偏差、匹配性、跟踪性、功耗,电阻器和电容器的温度系数(适用时):
1.1.3导体的电阻极限(适用时),1.1.4测试电路或测试方法以及性能极限:1. 1.5外贴元件(见总规范第3. 6.2条)。1.2使用的极限条件
例如:封装尺;
工作温度范围;
此存温度范围:
振动、冲击、碰撞等严酷度,
气候类别;
最高电压。
注:在 1. 1和 1. 2 条中所规定的细则之间,明显的相互约应子说明。1.3降额
见 GB 11498第2. 2条。
(需要时,详细规范应规定降额曲线)。2推荐的安装方法
按 GB 11498 第 2. 3. 2 条。
3有关文件
GB 8976 及 GB 11498。
4标志
电路和原始包装的标志应符合GR8976第2.6条的舰定。注:电路和原始包装.上的标志内客应在详细规范中全部给出。5订货资料
订购本规范规定的电路,应包括下列资料:a.
膜集成电璐或混合膜集成电路;详细规范的编号(适用时)
电路的功能(适用时);
标有允许偏差的基本功能特性(适用时)。6放行批证明记录
6.1标准电路
GB/T 13062—91
放行批证明记录应符合 GB8976第3.7.3.1条。6.2定制电路
详细规范应规定放行批证明记录的内容1建议用户参照GB8976第3.7.3.2条的要求。7附加资料
详细规范可以规定一些附加内容(这些内容通常不要求按检验程序检验),如,线路图、曲线、附图及旧于说明详规范的注释。
8对总规范和(或)分规范中的规定增加或提高了的严酷度或要求注:只有在必要时,才增或提高要求。9检验要求(见表2和表3)
鉴定批准程序应符合GB11498的规定用于质一致性检验的试验-览表应包括抽样、周期、严酷度和性能要求;b,
有关试验和性能要求中所引用的条款均为GB8976的条款检查水平(L)和合裕质量水平(AQL)应按GB11498表3的规定。表2此内容来自标准下载网
条款号、试验和试验顺序
见GB 11498 表 4
A组检验
逐批.抽样
A1分组
4.3.2外部目检和标志检查
A2分组
在室温条件下的主要静态和动态电特性\
A3分组
极限1作温度下的主要静态和动
态电特性
B组检验
透批,抽样
B1分组
4.5.10可焊性23
B2分组
4.3.3尺町
试验条件
样本大小与合格判定数性能要求要求或不要求
C细检验
条款号、试验和试验顺序
按规定的周期抽样
C1 分组
GB/T13062--91
在极限温度下的主要静态和动态电4.4.11
C2分组
顺序415)
初始测量
4.5.6振动(扫描频率)
4.5.7稳态加速度或
4.5.5冲击
4.5.7稳态加速度最后测量
C3分组
初始测量
41.5.11耐焊接热
4.5.15.2耐溶剂*
1.5.8温度变化
4.5.3稳态热?)
最后测量
C4分组
初始测量
4.5.2低温
4.5.1高温贮存
最后测最
D组检验
接规定的周期抽样
4.5.9密封
A2分组
试验条件
A2分组
A2分组
4. 5. 9 密封
A2分组
4. 3. 2外
部目检和
标志检套
A2分组
温度:℃
温度:℃
A2分组
样本大小与
合格判定数
性能要求
D1分组
初始测量
条款号、试验和试验顺序
耐久性:1 000h
耐久性:2000 h
最后量
D2分组
弯曲(圆引线或扁引线)
最后测量
4.5.12.1拉力
4.5.12.3弯曲
(整排)
4. 5.12. 2推力
最后测
4,5.16易燃性”
(仅供参考)
在表2 和表 3 中:
P:周期(以几为单位);
n:样本大小;
::合格判定数(允许不合格品数)D,破坏性的;
NT:非破坏性的;
IL检查水平;
AQL:合格质量水平。
GB/T13062—91
续表3
注:1)如经100%筛选,则本项试验是非强制性的。2)允许使用电性能不合格品
试验条件
A2分组
A2分组
4.5.9密封
4.5.9密封
样本大小与
合格判定数
性能要求
3) 该试验是破坏性试验,除非引线综诱在试验中设有发生明显变化,或者用户愿意接受作过可焊性试验的样品。
4)仅适用于空封电路。
5)安装条件详细规范规定。
6)详细规范应规定如何选择,
7)对于非密封的电路,详细规范可允许免作湿热试验。8)适用于有机材料封装。
附加说明:
GB/T13062—91
本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由机械电子工业部第四十三研究所负责起草。本标主要起草人冯佑民。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
膜集成电路和混合膜集成电路
空白详
细规范
(采用鉴定批准程序)
Blank detail specification for filn integratedcrcuits and hybrid film integrated circuitson the basis of the qualificationapproval procedure
(可供认证用)
GB/T 1306291
本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路(采用鉴定批准程序)详细规范的基本原则。本规范是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的个,应与GB8976%膜集成电路和混合膜集成电路总规范》,GB11498膜集成电路和混台膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》一起使用。下列[门一[9]项要求的内容与第 3页表中各栏资料相对应,编制详细规范时应填写在相应的栏中。详细规范的识别:
[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称[2] 详细规范的 IECQ编号
[3]总规范和分规范的国家编号及年号[详细规范的国家编号、年号以及国家标准体系要求的资料模集成电路和混合膜集成电路(以下简称电路)的识别:[5]电路工艺,类型或功能的简要说明[6]典型结构和封装说明
[门标有影响互换性的土要尺小的外形图和(或>授引的有关外形的标准,也可以在详细规范的附录中给出外形图
[8]质量评定水平,如果电路采用了未经鉴定的外贴元件,评定水平应加后缀\N”[9]当涉及多种型号时,能在各种型号电路中进行比较的最重要的性能数据[本规范中,方括号中的内容仅供指导编制详细规范用,不应写在详细规范中。国家技术监督局 1 9 9 1 - 0 7 - 0 6 批准1992-03-01实施
[国家技术监督局]]
评定电路质量的依据:
GB/T13062—91
[][详细规范的 [ECQ 编号]
GB8976膜集电路和混合膜集成电路总规池”GB11498&膜集成电路和崛合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》
【器件型号]详细规范
定货资料:见本规范第5章
机械说明
外形依据:mEC191-2和(或)国家标准[]
外形图:(见表1)[可放在第7章或在第了章给出更加详细的资料
引出端识别:
[引出端排列,图示符号]
标志:
[【见总规范第2.6条和(或本规范第4章][空白详细规范的国家编号]
[如国家编号与IECQ编号一致,本烂可以不填][5]
2简要说明
基片材料,[A1,0;]
封装[空封或非空封]
质量评定水平
[根据GB 8976第 3. 4条】
4参考数据
按本规范鉴定合格的电路,其有关制造厂的资料可在现行合格产品目录中查到注:)未标注的尺寸不影响电路的性能。(②引出端适于(或不适于)焊接。②引出端适于(或不适于)印谢线路[6]
GB/T 13062--91
当一案列电路具有相同的基本功能,并采用相同的工艺和封装时,可用本表详述性能上的举异按本规范鉴炬过的标准电路的赞料,免现行合格产品目录1特性和使用条件
详细规范应给出以下各项需要充分描述的全部内容:1.1电路的性能和设计
1.1.1电路原理图;
1. 1. 2电阻器和电容器的数值、允许偏差、匹配性、跟踪性、功耗,电阻器和电容器的温度系数(适用时):
1.1.3导体的电阻极限(适用时),1.1.4测试电路或测试方法以及性能极限:1. 1.5外贴元件(见总规范第3. 6.2条)。1.2使用的极限条件
例如:封装尺;
工作温度范围;
此存温度范围:
振动、冲击、碰撞等严酷度,
气候类别;
最高电压。
注:在 1. 1和 1. 2 条中所规定的细则之间,明显的相互约应子说明。1.3降额
见 GB 11498第2. 2条。
(需要时,详细规范应规定降额曲线)。2推荐的安装方法
按 GB 11498 第 2. 3. 2 条。
3有关文件
GB 8976 及 GB 11498。
4标志
电路和原始包装的标志应符合GR8976第2.6条的舰定。注:电路和原始包装.上的标志内客应在详细规范中全部给出。5订货资料
订购本规范规定的电路,应包括下列资料:a.
膜集成电璐或混合膜集成电路;详细规范的编号(适用时)
电路的功能(适用时);
标有允许偏差的基本功能特性(适用时)。6放行批证明记录
6.1标准电路
GB/T 13062—91
放行批证明记录应符合 GB8976第3.7.3.1条。6.2定制电路
详细规范应规定放行批证明记录的内容1建议用户参照GB8976第3.7.3.2条的要求。7附加资料
详细规范可以规定一些附加内容(这些内容通常不要求按检验程序检验),如,线路图、曲线、附图及旧于说明详规范的注释。
8对总规范和(或)分规范中的规定增加或提高了的严酷度或要求注:只有在必要时,才增或提高要求。9检验要求(见表2和表3)
鉴定批准程序应符合GB11498的规定用于质一致性检验的试验-览表应包括抽样、周期、严酷度和性能要求;b,
有关试验和性能要求中所引用的条款均为GB8976的条款检查水平(L)和合裕质量水平(AQL)应按GB11498表3的规定。表2此内容来自标准下载网
条款号、试验和试验顺序
见GB 11498 表 4
A组检验
逐批.抽样
A1分组
4.3.2外部目检和标志检查
A2分组
在室温条件下的主要静态和动态电特性\
A3分组
极限1作温度下的主要静态和动
态电特性
B组检验
透批,抽样
B1分组
4.5.10可焊性23
B2分组
4.3.3尺町
试验条件
样本大小与合格判定数性能要求要求或不要求
C细检验
条款号、试验和试验顺序
按规定的周期抽样
C1 分组
GB/T13062--91
在极限温度下的主要静态和动态电4.4.11
C2分组
顺序415)
初始测量
4.5.6振动(扫描频率)
4.5.7稳态加速度或
4.5.5冲击
4.5.7稳态加速度最后测量
C3分组
初始测量
41.5.11耐焊接热
4.5.15.2耐溶剂*
1.5.8温度变化
4.5.3稳态热?)
最后测量
C4分组
初始测量
4.5.2低温
4.5.1高温贮存
最后测最
D组检验
接规定的周期抽样
4.5.9密封
A2分组
试验条件
A2分组
A2分组
4. 5. 9 密封
A2分组
4. 3. 2外
部目检和
标志检套
A2分组
温度:℃
温度:℃
A2分组
样本大小与
合格判定数
性能要求
D1分组
初始测量
条款号、试验和试验顺序
耐久性:1 000h
耐久性:2000 h
最后量
D2分组
弯曲(圆引线或扁引线)
最后测量
4.5.12.1拉力
4.5.12.3弯曲
(整排)
4. 5.12. 2推力
最后测
4,5.16易燃性”
(仅供参考)
在表2 和表 3 中:
P:周期(以几为单位);
n:样本大小;
::合格判定数(允许不合格品数)D,破坏性的;
NT:非破坏性的;
IL检查水平;
AQL:合格质量水平。
GB/T13062—91
续表3
注:1)如经100%筛选,则本项试验是非强制性的。2)允许使用电性能不合格品
试验条件
A2分组
A2分组
4.5.9密封
4.5.9密封
样本大小与
合格判定数
性能要求
3) 该试验是破坏性试验,除非引线综诱在试验中设有发生明显变化,或者用户愿意接受作过可焊性试验的样品。
4)仅适用于空封电路。
5)安装条件详细规范规定。
6)详细规范应规定如何选择,
7)对于非密封的电路,详细规范可允许免作湿热试验。8)适用于有机材料封装。
附加说明:
GB/T13062—91
本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由机械电子工业部第四十三研究所负责起草。本标主要起草人冯佑民。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
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