【电子行业标准(SJ)】 集成电路金属外壳目检标准

中华人民共和国电子行业军用标准FL5962bzxZ.net
SJ20802-2001
集成电路金属外壳目检标准
Visual inspection criteria
forintegrated circuits metal packages2001-12-27发布
2002-01-01实施
中华人民共和国信息产业部批准1范围
1.1主题内容
适用范围。
引用文件
一般要求
可追溯性
工作质量
详细要求，
玻璃封接
引线框架
5.4引线，
底座表面状况
镀层质量
KAiKAca-
中华人民共和国电子行业军用标准集成电路金属外壳目检标准
Visual inspection criteria
For integrated circuits metalpackages1范围
1.1主要内容
SJ20802—2001
本标准规定了军用集成电路金属外壳（包括底座和盖板）的外观目检要求。1.2适用范围
本标准适用于军用集成电路金属外壳的制造和检验，也适用于半导体分立器件金属外壳的制造和检验。
2引用文件
GB/T14123—95半导体集成电路封装术语GJB548A—96微电子器件试验方法和程序GJB2438--95混合集成电路总规范GJB2440--95混合集成电路外壳总规范3定义
除以下规定（包括图1～图4）外，GB/T14123的术语适用于本标准。3.1术语
图1～图4中规定的术语适用于本标准。3.2定义
3.2.1表面气泡openbubbles
表面气泡是指玻璃表面由于气泡破裂而留下的凹坑（见图5）。表面闭合的气泡如果能被木质的尖锐工具（类似牙签）扎破，则这些闭合气泡也被认为是表面气泡。3.2.2内部气泡subsurfacebubbles内部气泡是指位于玻璃内部，不能被木质尖锐工具扎破的气泡（见图5和图6）。中华人民共和国信息产业部2001-12-27发布2002-01-01实施
1本体外径
凸缘外径
基片安装区
凸缘结构
平台底面
SJ20802——2001
外引线
绝缘子
扁平引线外壳术语
基片安装区
图2平台插入式外壳术语
-TTKAoN KAca-
内引线（键合区）
密封区
钎焊料填充
键合区
内引线
外引线
烙焊筋（密封区）
凸缘（密封区）
定位片
SJ20802—2001
内引线（键合区）
基片安装区
绝缘子
本体外径
凸缘外径
外引线
圆形外壳术语
内引线（键合区）
密封区
绝缘子
外引线
基片安装区
图4腔体插入式外壳术语
3.2.3玻璃弯月区
glassmeniscus
玻璃弯月区是指引线和引线孔壁之间（即两封接面之间）玻璃平均低点之上爬升的部分（见图7）。3.2.4径向裂纹radialeracks
径向裂纹是指在玻璃表面的非弯月区出现的裂纹，或始于孔壁向引线延伸，或始于引线向孔壁延伸（见图8）。
3.2.5弯月区裂纹
meniscuscraeks
弯月区裂纹是指山现在玻璃弯月区的裂纹，即在玻璃平均低点之上的裂纹（见图9）。3.2.6圆弧状裂纹circumferentialeracks圆孤状裂纹是指沿着引线孔但不局限于玻璃弯月区的裂纹（见图10）。3
3.2.7玻璃缺损chipouts
SJ20802-2001
玻璃缺损是指在玻璃一金属界面处由于弯月区裂纹使一部分玻璃脱落而呈现出的玻璃空洞（见图1)。
3.2.8玻璃爬高glassclimb
玻璃爬高是指从壳体表面计起，玻璃在引线上的爬升高度（见图12）。3.2.9玻璃外溢glassoverflow
玻璃外溢是指玻璃流出引线孔的部分（见图13）。3.2.10玻璃粘连glasswebbing
玻璃粘连是指相邻玻珠之间玻璃连接在一起（见图14）。3.2.11玻璃凹陷recessedglass
玻璃凹陷是指从壳体表面计起，到玻璃凹陷最低点之间的距离（见图15）。3.2.12玻璃飞溅glasssplatter
玻璃飞溅是指外壳在烧结时粘附于金属表面的、并在清洗和电镀这后仍粘着的一些玻璃小碎3.2.13钎焊料braze
钎焊料是指用于连接两个金属零件或金属化零件的金属材料。3.2.14钎焊内侧凹陷
钎焊内侧凹陷是指在环框内壁和底板的界面处钎焊料的凹入（见图16)。3.2.15舒焊外侧凹陷
钎焊外侧凹陷是指在环框内壁和底板的界面处钎焊料的凹入（见图16）。3.2.16焊料剥落peelingbraze
焊料剥落是指饪焊材料从外壳壳体上或从钎焊材料本身脱离。3.2.17焊料爬高brazeclimb
焊料爬高是指从壳体表面计起的接地引线上的焊料爬升高度。3.2.18凹坑或刻痕pitsornicks
凹坑或刻痕是指外壳金属表面的缺损。3.2.19毛刺和凸起burrsandprotrusions毛刺和凸起是指外壳本体金属向外延伸出的部分。3.2.20松散毛刺looseburrs
松散毛刺是指用探针可以去除的毛刺。3.2.21硬毛刺solidburrs
硬毛刺是指用探针无法去除的毛刺。3.2.22缝隙或压痕nickordepression缝隙或压痕是外光表面痕深小于0.03mm、痕宽或直径小丁0.05mm的痕迹。4一般要求
4.1总则
军用集成电路外壳除应按照有关规范设计、制造和检验外，其外观日检还应符合本标准的规定。4.2可追溯性
-rKAONiKAca-
SJ20802—2001
所有外壳和盖板应能追溯到其制造厂检验记录。4.3工作质量
底座和盖板应按照有关规范规定的质量保证大纲，在良好的生产技术、工艺规范、检验和测试程序指导下，由经过培训、技能热练的操作人员制造和检验。5详细要求
日检应在10倍显微镜下进行。当出现争议时，应在30倍下验证。5.1玻璃封接
5.1.1嵌入的外来物（夹杂物）
如果玻璃表面嵌入或玻璃中夹杂的外来物尺寸超过引线到壳体间距离的一半，则应拒收。5.1.2玻璃封接区的气泡
5.1.2.1表面气泡
如果玻璃封接区表面开口气泡的直径或深度大下0.13mm，则应拒收（见图5）。如果开口气泡聚集成中并占到引线与光体间距离的2/3，则应拒收。（接收）表面气泡
直径≤0.13mm
图5气泡
5.1.2.2内部气泡
内部气泡应按图5和图6规定判定其接收与否。（接收）内部气泡
（拒收）内部气泡
不连续
不连续
注：W为引线到孔壁的距离。
5.1.3裂纹
5.1.3.1径向裂纹
SJ20802—2001
同一直线上双气泡火于2/3W
大立气泡面积合计超过
1/3玻璃总面积
图6内部气泡
弯月区
不足填充
不连续
过墩填充
理想填充
玻璃弯月区
KAoNiKAca-
成团气泡大于2/3W
单个气泡大于2/3W
SJ20802—2001
无论玻璃表面的径向裂纹始于何处，如果不满足图8的规定，则应拒收。若两侧的玻璃表面均有径向裂纹，无论其程度如何均应拒收。接收
5.1.3.2玻璃弯月区裂纹
局限于弯月区
穿过玻璃的平均低点
图8径向裂纹
如果弯月区裂纹延伸至玻璃平均低点，则应拒收（见图9）。平均低点
限于弯月区
穿过平均低点
图9弯月区裂纹
5.t.3.3圆弧状裂纹
如果单根圆弧状裂纹长度超出90℃弧形扇区或多根圆弧状裂纹长度累加超出90℃弧形扇区，均应拒收（见图10）。
5.1.4玻璃缺损
SJ20802-2001
图10圆弧状裂纹
5.1.4.1如果玻璃缺损使得引线根部暴露基金属深度超过0.25mm（见图11）则应拒收。5.1.4.2如果玻璃缺损大于引线至壳体距离的50%（见图11），则应拒收。收
基金属暴露深度大于0.25mm
2/3段小填充
注：W为引线到孔壁的距离。
拒收>1/2W
注：W为引线到孔壁的距离。
基金属暴解深度不大于0.25mm
玻璃填充物不小于2/3的底板厚度接收
玻璃缺损
5.1.5玻璃爬高
≤1/2W
除非另有规定，玻璃爬高不得超过0.38mm。当爬高呈双曲线形时，如果这个双曲线起始于金属光体表面或更低（见图12b），则应接收：如果这个双曲线起始于金属壳体表面之上，则应拒收（见图12c）。8
TKAoNtKAca-
玻璃爬高
5.1.6玻璃外溢
中凹形
底座表面
SJ20802—2001
0.38mmmax
双曲线形玻璃爬高
图12玻璃爬高
0.38mmmax
5.1.6.1除金属扁平外壳内侧的粘连外（见图14），玻璃外溢最大不得超过0.38mm（见图13）。5.1.6.2对金属扁平外壳，如果只在外壳内侧引线之间出现玻璃粘连（见图14），则应接收。b≤0.38mm
玻璃外溢
图14金属扁平引线外壳的玻璃粘连5.1.7玻璃凹陷
如果玻璃填充小于壁厚度的2/3，则应拒收（见图15）。如果玻璃填充大丁光壁厚度的2/3，则应接收（见图15）。必须按玻璃上下两边凹陷部分之和计算，以确定玻璃填充是否接收5.1.8玻璃飞溅
分除外。
C≥1/3D
SJ20802—2001
C≥1/3D
C≥1/3D
接收C<1/3D
C<1/3D
接收C<1/3D
图15玻璃凹陷
玻璃飞溅如果出现在乎台插入式外壳底座或圆形外壳底座上，则应拒收，但钉头下面部5.1.8.2玻璃飞溅如果出现在扁平外壳和腔体式外壳内壁，直径未超过0.25mm，每个外壳上不超过3个，则应接收。
5.1.8.3玻璃飞如果出现在允许的玻璃爬商区和外溢处（含粘连区），则应接收。5.2钎焊
除非另有规定，下列要求适用于所有钎焊零件。5.2.3环框结构的钎焊
5.2.3.1钎焊内侧凹陷
内侧凹陷不得超过0.13mm（见图16）。5.2.3.2钎焊外侧凹陷
外侧凹陷不得超过0.13mm（见图16）。但外壳壁角处的最大凹入只要不超过壳壁标称厚的1/3，则应接收。
KAoNKAca=
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