【电子行业标准(SJ)】 微波管用陶瓷－金属封接件规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5960
SJ20600-96
微波管用陶瓷一金属封接件规范Specification for ceramic-metal sealsused in microwave tubes
1996-08-30发布
1997-01-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准微波管用陶瓷一金属封接件规范specification for ceramic-metalseals used in microwavetubes1范围
1.1主题内容
SJ20600-96
本规范规定了陶瓷一—金属封接件的要求、质量保证规定、交货准备及有关规则。1.2适用范围
本规范适用于微波电子管的氧化铝陶瓷一一金属封接件（以下简称瓷封件）。2引用文件
GB2421—89
电工电子产品基本环境试验规程总则GB2423.22一87电工电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方法电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法GB5594.1—85
GJB1650—93
SJ3226--89
3要求
3.1合格鉴定
电子和电气用氧化铝陶瓷规范
陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法按本规范提交的瓷封件应是经鉴定合格或定型批准的瓷封件。3.2陶瓷材料
本规范使用的陶瓷材料，应符合GJB1650规定。3.3外观质量
3.3.1陶瓷表面
封接后的陶瓷不应开裂。陶瓷表面应清洁，不允许出现指印、划痕、污迹、杂质、花斑和发黑等缺陷。上釉瓷件，要求其釉面洁白、光亮、平滑，不允许产生异色，污迹、桔釉、堆釉、釉薄无光和明显气泡等现象。
3.3.2封接缝
陶瓷与金属之间的封接缝应平整、光滑、无缝隙。3.3.3金属件表面
封接后的金属件表面不应出现影响性能、装配和外观的电镀层起皮或起泡、钎料堆积以及氧化现象。
中华人民共和国电子工业部1996-08-301997-01-01实施
3.4尺寸
SJ20600--96
瓷封件的尺寸应符合合同规定的封接装配图的要求。3.5气密性
除非另有规定，瓷封件的漏气速率不应大于1.0×10-1°Pa.M/S。3.6温度循环
除非另有规定，瓷封件应能承受由室温至700℃之间循环五次的温度冲击。3.7高温
除非另有规定，瓷封件应具有由室温升至650℃，保温8h的高温长时间加热的能力。3.8温度变化
除非另有规定，瓷封件应能满足由-55～150℃之间正负温度变化五次的要求。3.9抗拉强度
除非另有规定，封接抗拉强度的平均值不应小于75MPa；单件最低值不应小于60MPa。4质量保证规定
4.1检验责任
除合同或订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验项目进行检查。4.1.1合格责任
所有产品必须符合规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接受有缺陷的产品。4.2检验分类
本规范规定的检验分为：
a.鉴定检验
b.质量一致性检验。
4.3检验条件
除另有规定外，所有检验应在GB2421总则中5.3条规定的试验的标准大气条件下进行。4.4鉴定检验
鉴定检验应在瓷封件正式投产前进行。当瓷封件结构、陶瓷质量或生产工艺发生重大变化有可能影响鉴定检验结果时，亦应进行鉴定检验。4.4.1检验地点
鉴定检验应在有关主管部门认可的实验室进行。4.4.2检验样品
瓷封件样品应从现行生产中随机抽取。抗拉强度样品应采用标准抗拉件，其要求应符合SJ3226中第5条的规定。瓷封件和标准抗拉件应在相同的制瓷和封接工艺条件下制成。4.4.3检验
鉴定检验应按表1进行
陶瓷材料应经鉴定检验合格，应由承制方提供试验报告或合格证。-2-
检查或试验
外观质量
气密性
温度循环
高温试验
温度变化试验
抗拉强度
4.4.4合格判定
要求的
章条号
SJ20600-96
表1鉴定检验
检查或试验
方法章条号
受试样
品数量
允许不合格
若试样通过4.4.3条规定的各项检查或试验，则鉴定检验合格。若表1中有一项检查或试验，超过规定的允许不合格品数时，则不授予鉴定合格资格。4.4.5鉴定合格资格的保持
为了保持鉴定合格资格，承制方每隔12个月应向合格监鉴定单位提交试验资料。4.5，质量一致性检验
质量一致性检验应按表2的规定进行。表2质量一致性检验
检验项目
外观质量
气密性
温度循环
高温试验
温度变化试验
抗拉强度
4.5.1逐批检验
4.5.1.1检验批
要求的章条号
检查或试验方法
的章条号
受试样品数量
允许不合格品数
一个检验批应在基本相同条件（材料、工艺、设备）下生产、并在规定时间内提交检验的所有瓷封件组成。
4.5.1.2检验
逐批检验由A组组成，应按表2规定对瓷封件进行检验，不合格的瓷封件应返回生产车间进行返修，充许重新提交检验。4.5.2周期检验
4.5.2.1检验
SJ20600-96
周期检验由C组和D组组成，C组检验样品应从A组检验合格的瓷封件中随机抽取，D组检验样品应符合4.4.2规定，C组和D组检验应按表2规定进行，每隔12个月进行一次。4.5.2.2不合格
如果C组或D组中有一项检验超过规定的允许不合格品数时，则应停止瓷封件的验收和交付，承制方应将不合格情况通知合格鉴定单位。在采取纠正措施之后，应根据合格鉴定单位的意见，重新进行全部检验，或只对不合格的项目进行检验，若检验仍不合格，则应将不合格的情况通知合格鉴定单位。
4.6包装检验
用目视法进行本规范第5章规定的包装和标志要求检验，任一运输包装箱不符合第5章的要求时应拒收。
4.7检验方法
4.7.1陶瓷材料
陶瓷材料的检查和试验方法应按GJB1650中4.6条的规定进行。4.7.2外观质量
瓷封件的外观质量应用目视法进行检查。4.7.3尺寸
瓷封件的尺寸用符合精度要求的量具或仪器按瓷封件装配图要求进行测量。4.7.4气密性
按GB5594.1中第1、2、4条规定进行。4.7.5温度循环
4.7.5.1设备
立式氢炉（或真空炉），有效试验空间的温度均匀性应达到±5℃。4.7.5.2程序
将被试瓷封件放入炉内加热，加热速率为40～50℃/min，升温到700℃时保持15min，然后切断电源，炉子自然冷却到100℃以下，依此循环5次。4.7.5.3检测
试验结束后，瓷封件应按4.7.2和4.7.4进行外观质量和气密性检测，瓷件应无裂纹或破损。封口的气密性能应符合3.5条要求。4.7.6高温试验bZxz.net
4.7.6.1设备
按4.7.5.1条要求。
4.7.6.2程序
将被试瓷封件或者已经通过热循环试验的瓷封件放入炉内加热。升温速率为10～30℃/min，在650℃下保持8h。保温结束后，以同样速率降温到100℃以下，取出试验件。4.7.6.3检测
按4.7.5.3条要求。
4.7.7温度变化试验
按GB2423.22中试验Na进行试验，并作如下细则规定：a低温T=-55℃；
b.高温T=150℃：
循环数：5次；
试验时间t=10min;
转换时间tz≤15s；
SJ20600-96
f.试验结束后，瓷封件应在常温条件下恢复1h，然后按4.7.5.3条进行检测。4.7.8抗拉强度
按SI3226规定进行。
5交货准备
5.1包装
瓷封件应先进行内包装，然后再用填充料将内包装件紧固在外包装箱内，最后完成外包装。为保证瓷封件在运输、搬运过程中完好无损，可根据瓷封件的结构、大小等因素，建议在下列材料中选用内、外包装材料和填充料。a内包装材料：纸、塑料袋、泡沫塑料、纸盒等；b，外包装材料：纸箱、木箱、瓦楞纸箱、塑料箱等：填充料：纸屑、泡沫塑料碎条等c.
5.2标志
在内包装单的产品标签上应有下列标志；承制方名称及商标；
产品名称、规格、数量；
产品型号；
制造日期以及批号。
在外包装上应有下列标志：
承制方名称；
产品名称
产品型号；
d制造日期
“小心轻放”、“怕湿”等。
5.3运输与贮存
瓷封件可用任何运输工具进行运输。运输过程中应避免剧烈震动、碰撞、直接雨淋或受到腐蚀。
瓷封件应在温度为一10～40℃、相对湿度不大于80%，并无污染无腐蚀性气体的库房内贮存。
6说明事项
6.1预定用途
本规范规定的瓷封件预定用于微波电子管，其它器件可参照选用。6.2订货文件内容
合同或订单中应载明下列内容：a。本规范的名称和编号；
b.产品名称
封接零件图和装配图：
数量：
SJ20600-96
e：特殊试验要求和补充说明(若需要时)。6.3操作注意事项
操作氢炉时，应严格执行氢气操作技安规定。6.4其他
对其他特殊的结构、材料、封接方法等情况，以及本规范中有关的非量化指标，若需要时，应由订购方与承制方在合同中做出明确规定。附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第十二研究所和中国电子技术标准化研究所起草。本规范主要起草人：高陇桥、彭允中、王玉功。计划项目代号：B45002。
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