【电子行业标准(SJ)】 挠性和刚挠印制板总规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
SJ20604-96
挠性和刚挠印制板总规范
Printed-wiring, flexible and rigid-flexgeneral specification for
1996-08-30发布
1997-01-01实施
中华人民共和国电子工业部批准1范围
1.1主题内容
1.2适用范围
1.3分类
2引用文件
3要求
3.1一般要求
3.2合格鉴定
覆金属箔材料
预浸材料
挠性覆箔绝缘薄膜
挠性绝缘薄膜
挠性覆盖层薄膜
屏蔽层
挠性粘结剂薄膜
增强层
电镀层
焊料涂层…
助焊剂
阻焊剂·
标志印料
散热板
外观要求
层压板表面缺陷
层压板内部缺陷
加工质量
表面可焊性
热应力
尺寸要求
孔位置度
弓曲和扭曲
导线间距
导线圆形
层间重合度
外层环宽
连接盘上的粘结剂
覆盖层
3.6物理要求
阻焊层的固化性和附着性
电镀层的附着性
导线边缘镀层突沿
非镀覆孔连接盘的拉脱强度
耐弯折性
耐挠曲性
结构完整性（显微剖切检验）
镀覆孔
电镀层或涂覆层的厚度
镀层空洞·
导线厚度
凹蚀或树脂钻污（3型和4型板）侧蚀
内层环宽www.bzxz.net
介质层厚度·
层压板空洞
连接盘起翘
镀覆孔的模拟返工
热应力
连接盘起翘
孔的可焊性
电气和环境要求.
潮湿和绝缘电阻·
介质耐压·
电路·
温度冲击·
清洁度
4质量保证规定
4.1，检验责任
4.2检验分类
4.3材料检验…
4.4检验条件…
鉴定检验
工序检验
质量一致性检验
检验方法
目检和尺寸检验
目检·
尺寸检验
物理检验·
结构完整性检验（显微剖切检验）电气和环境试验
不合格品分类
5交货准备·
防护包装·
装箱·
5.4综合要求
5.5运输·
贮存·
6，说明事项·
预定用途·
6.2订货文件内容
6.3可焊性
附录A（补充件）
附录B（补充件）
附录C（补充件）
鉴定检验用1型测试板说明
鉴定检验用2型测试板说明
鉴定检验用3型和4型测试板说明鉴定检验测试板测试图形详细说明附录D(补充件）
附录E(补充件）
鉴定检验测试板孔位图及座标
（25）
中华人民共和国电子行业军用标准挠性和刚挠印制板总规范
Printed-wiringflexibleand rigid-flex,general specification for
1范围
1.1主题内容
SJ20604-96
本规范规定了挠性和刚挠印制板的通用要求、质量保证规定和交货准备。1.2适用范围
本规范适用军用电子设备用的挑性和刚挠印制板。1.3分类
1.3.1类型
1型板：挠性单面印制板。可以有或无屏蔽层，也可以有或无增强层。2型板：挠性双面印制板。有镀覆孔、可以有或无屏蔽层，也可以有或无增强层。3型板：挠性多层印制板。有镀覆孔、可以有或无屏蔽层，也可以有或无增强层。4型板：刚挑多层印制板。导线层多于两层，有镀覆孔。5型板：刚挠或挠性组合印制板。刚性印制板与挠性印制板或挠性印制板与挠性印制板粘结成一体，粘结处无镀覆孔连接，层数多于一层。1.3.2类别
A类：在安装过程中能经受挠曲。B类：能经受布设总图规定的连续多次挠曲。通常不适用于2层以上导线层的印制板。2引用文件
下列文件的有效版本，在本规范规定的范围内构成本规范的一部分，当本规范的正文与引用文件之间有矛盾时，则优先采用本规范的规定。GB191—90
GB738-75
GB134978
GB1923-—80
GB5048-85
GB6388--86
GB9491—88
GB3131—88
GB 4677.6—84
包装储运图示标志
阔叶树材胶合板
针叶树材胶合板
硬质纤维板
防潮包装
运输包装收发货标志
锡焊用液态焊剂（松香基）
锡铅焊料
金属和氧化物覆盖层厚度测试方法截面金相法
中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施
GB 4677.10—84
GB4677.22—88
GB12304—90
GJB145—86
GJB179—86
GJB182-86
GJB183-86
GJB18486
GJB360.1—87
GJB360.6-87
GJB360.7--87
GJB360.2587
GJB360.27—87
GJB360.28—87
GJB2142-94
SJ/T10309-92
SJ1038993
3要求
3.1般要求
SJ20604-96
印制板可焊性测试方法
印制板表面离子污染测试方法
金属覆盖层工程用金和金合金电镀层封存包装通则
计数抽样检查程序及表
军用物资直方体运输包装尺寸系列军用平托盘基本尺寸额定载重量军用立柱式托盘和箱式托盘基本尺寸额定载重量电子及电气元件试验方法总则
电子及电气元件试验方法耐湿试验电子及电气元件试验方法温度冲击试验电子及电气元件试验方法耐溶剂性试验电子及电气元件试验方法介质耐压测试电子及电气元件试验方法绝缘电阻测试印制线路用覆金属层压板总规范挠性和刚挠印制板设计要求
印制电路用阻焊剂
印制电板的包装、运输和保管
按本规范交付的挠性和刚挠印制板应符合GJB挠性和刚挠印制板设计要求的要求和布设总图的规定。当GJB挠性和刚挑印制板设计要求与布设总图相抵触时，应以布设总图为准。本章中的要求经质量一致性附连测试板检验证明合格后，适用于挠性和刚挑印制板成品板的交付。应记录本规范表8至表13规定的（除了附连测试板或样板以外的）异常现象和缺陷，并指出所采取的纠正措施。3.2合格鉴定
按本规范提交的产品应是经鉴定合格或定型批准的产品。3.3材料
用于挠性和刚挠印制板的材料类型应符合本规范和布设总图的规定。材料的验收与认可不应作为成品验收的保证依据。3.3.1覆金属箔材料
覆金属箱材料应是GJB2142规定的GF或GI型。布设总图上应规定是单面覆箔或双面覆箱及铜箱的厚度和类型。每张基材的最小厚度应不小于0.05mm。相邻层间的基材加上预浸材料（见3.3.2)或粘结剂（见3.3.7)的最小介质层厚度应不小于0.09mm（见3.7.8.1）。3.3.2预漫材料
预浸材料(B阶）应是符合GJB挠性和刚挠印制板设计要求规定的GE、GF或GI型材料。3.3.3挠性覆箔绝缘薄膜
使用的挠性覆铜绝缘薄膜应符合有关规范规定。布设总图应规定单面或双面所覆铜箱的类型和铜箔厚度。每张绝缘薄膜加上覆盖层或粘结层的最小厚度应不小于0.025mm（见-2
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3.3.5条3.3.7条），介质绝缘层最小厚度应符合3.7.8.2条的规定。3.3.4挠性绝缘薄膜
用作挠性基材的绝缘薄膜应符合有关规范规定。绝缘薄膜的最小厚度应不小于0.025mm。用作粘结绝缘薄膜的粘结剂应是3.3.7条规定的一种类型。3.3.5挠性覆盖层薄膜
用作覆盖层的绝缘薄膜应符合有关规范规定。覆盖层薄膜的最小厚度（不含粘结剂）应不小于0.013mm。
3.3.6屏蔽层
当要求时，屏蔽材料应由布设总图规定，且符合GJB挠性和刚挠印制板设计要求的设计规定。
3.3.7挠性粘结剂薄膜
挠性粘结剂薄膜应符合有关规范规定。3.3.8增强层
当要求时，增强层应由布设总图规定，且符合GJB挑性和刚挠印制板设计要求的设计规定。用来粘结增强层和挠性层的粘结剂材料应符合3.3.2条或3.3.7条的规定。当按4.84.7条检验时，挠性印制板与增强层间的最小剥离强度应不小于0.55N/mm。3.3.9铜箔
用于性和刚挠印制板的铜箔应是压延铜箱，厚度应符合布设总图的规定。3.3.10电镀层
除非布设总图另有规定，电镀层应符合GJB挠性和刚挠印制板设计要求的设计要求和下列规定：
a，铜电镀层应符合有关规范规定；b.金电镀层应符合GB12304的规定；镍电镀层应符合有关规范规定；c.
d.锡铅电镀层(热熔后)应符合有关规范规定；除非另有规定，电镀层厚度应符合3.7.2条规定。3.3.11焊料涂层
焊料涂层所用焊料的组成应符合GB3131的Sn60、Sn62或Sn63的规定。除非另有规定，焊料涂层厚度应符合3.7.2条的规定。3.3.12助焊剂
助焊剂应符合GB9491规定的松香焊剂（R型）、活性松香焊剂（RA型）和中等活性松香焊剂（RMA型）。在没有得到主管部门批准前，军用合同不得采用活性焊剂。3.3.13阻焊剂
当布设总图规定水久性阻焊涂层时（仅限于4型板的刚性部分），阻焊剂应符合SJ/10309的规定。
3.3.14标志印料
使用的标志印料应是耐久的、非营养的和非导电性的聚合物印料。3.3.15散热板
当要求使用散热板时，应由布设总图规定。铝芯材料和铜芯材料应符合布设总图规定。粘结金属芯用的粘结剂类型应符合3.3.2条或3.3.7条的规定，并且相邻导线层间形成的介3
SJ20604-96
质层最小厚度应符合3.7.8.1条的规定。3.3.15.1填充散热板孔的绝缘材料填充金属芯的孔的绝缘材料应符合布设总图规定。3.4外观要求
3.4.1边缘
3.4.1.1挠性段边缘
按4.8.2.1条检验时，挠性和刚挠印制板成品板的挠性段切边应无毛刺、缺口、撕裂或分层。经过可焊性试验（见3.4.6）和热应力试验（见3.4.7）后，沿挠性段的切边可能变色和产生树脂凹缩。如果凹缩的尺寸不大于该粘结区的粘结材料厚度，或边距的减小不大于本规范和布设总图的规定，则是允许的。3.4.1.2刚性段边缘（4型和5型板）按4.8.2.1条检验时，4型和5型板的刚性段边缘的毛刺、缺口和晕圈延伸到板内的深度应不大于0.25mm，边距的减小应不大于布设总图规定边距的50%。3.4.2层压板表面缺陷
按4.8.2.2条检验时，只要满足下列要求，则允许显布纹、露织物、晕圈、划痕、麻点、凹痕等缺陷：
层压板纤维未断裂或排列未被打乱；a.
缺陷未桥接导线；
缺陷和导线之间的绝缘间距未减小到低于3.5.4条的最低要求。c.
3.4.3层压板内部缺陷
按4.8.2.3条检验时，只要满足下列要求，则允许层压板内部有白斑、裂纹、气泡、分层等缺陷：
缺陷不导电：
b.任意方向缺陷不大于0.79mm；c.导线之间、镀覆孔之间或余隙孔之间缺陷的尺寸使标称间距的减小不大于25%，且印制板每层受缺陷影响的面积不大手1%。d。导线间距的减小不低于布设总图的最低要求。e：不因试验（例如粘结强度试验、模拟返工试验、热应力或温度冲击试验）雨使缺陷扩大。经过可焊性试验（3.4.8)和热应力试验（3.4.7)后，允许沿余隙孔边缘变色或树脂凹缩，但变色或树脂凹缩的尺寸应小于该粘结区的粘结材料厚度。3.4.4标志
按4.8.1条检验时，除非另有规定（见6.1)，每块鉴定检验印制板、每块成品板和每组质量一致性检验附连测试板（不是每块附连测试板）应按布设总图和有关规范规定作标志，标明生产日期、生产厂代码（生产厂用的军用零件编码）。为了进行质量跟踪，每块质量一致性附连测试板应能识别出与该测试板连在一起的在制板上的成品板。如果在制板上无成品板（只作为鉴定检验用），则每块单独的附连测试板应能识别并跟踪到该测试板所在的在制板。应使用和生产导电图形相同的工艺制作标志，也可用以用非导电的、耐久的和防菌的印料或漆料印标志或者用电子笔在铜基底上刻标志。蚀刻标志的间距不应小于GJB挠性和刚挠印制板设计要求的规定。标志材料应与印制板材料和元器件相容，经过全部试验后，标志应清晰可辨，且无影响印制板性能的现象。
3.4.5加工质量
SJ20604-96
按4.8.2.5条检验时，性和刚挠印制板的加工质量应均匀一致，且无灰尘、外来杂物、油污、指纹、助焊剂残留物以及其它污染物的痕迹，也无超过本规范允许的缺陷，例如无镀层从导线表面起翘或分离、无导线从基材表面起翘或分离。在挠性和刚挠印制板表面不应有焊料或电镀层的须状物。
3.4.6表面可焊性
按4.8.2.6条检验时，试样应呈现良好的表面润湿性。连接盘不应呈现半润湿。导电图形不应分离或有其它缺陷。
3.4.7热应力（1型板）
按4.8.2.7条试验和4.8.1条检验时，1型挠性印制板试样应无电镀层和导线的裂缝、分离。连接盘起翘不应超过3.7.13条的规定，起泡或分层不应超过3.4.3条的规定。3.5尺寸要求
3.5.1尺寸
成品挑性印制板和刚印制板应符合本规范和布设总图的尺寸要求。3.5.2孔位置度
按4.8.3.1条检验时，挠性和刚挠印制板的孔位置度应符合布设总图规定。3.5.3弓曲和扭曲（只适用于4型板刚性区）按4.8.3.2条测试时，除非另有规定，4型刚印制板刚性区的最大允许弓曲和扭曲为1.5%。
3.5.4导线间距
按4.8.3.3条检验时，挠性和刚挑印制板的导线间距应符合布设总图的规定。如果没有规定，则非包封导线的最小间距应不小于0.13mm，包封导线的最小间距应不小于0.1mm包封的含意是指采用覆盖层覆盖内层和外层，而不是采用敷形涂层或阻焊层覆盖。3.5.5导线图形
按4.8.3.4条检验时，导线图形应无撕裂或开裂。诸如不整章边缘、缺口、针孔、露基材的划痕等缺陷，使导线宽度的减小量不应超过布设总图规定最小线宽的20%。每层出现导线宽度减小的部位不多于5处。在任意13mm长的导线上，充许边缘不整齐程度小于或等于0.13mm（从高处到低处测量）。3.5.6层间重合度
除非布设总图另有规定，按4.8.3.5条测量时，层与层导体图形的不重合度应不大于0.36mm。不重合度应使用“重合度测试附连板”进行测量，该附连板是由生产厂加到在制板上的。不重合度的替代测量方法可以用孔位（见3.5.2）作为基准，根据孔与连接盘的相互关系测量最小环宽，也可以按4.8.3.5条通过显微部切测量不重合度。3.5.7外层环宽
按4.8.3.6条评定时，外层最小环宽应是：由于孔环中诸如麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷使最小环宽的减小量不大于3.5.7.1条和3.5.7.2条规定的20%。3.5.7.1非支撑孔环宽
非支撑孔最小环宽应不小于0.38mm。如果连接盘有盘趾加固或被加长提供等效的焊接表面，则最小环宽可以小于该最小值。3.5.7.2镀覆孔环宽
SJ20604-96
2型板的镀覆孔，3型和4型板的外层，其最小环宽应不小于0.13mm。3型和4型板的内层功能连接盘的最小环宽应不小于0.05mm。3.5.8连接盘上的粘结剂
除非另有规定（见6.1），按4.8.3.7条检验时，元件孔连接盘上的粘结剂应不使环宽小于0.13mm（镀覆孔）或0.25mm（非镀覆孔），见图1。连接盘
连接盘上无粘结剂
要求的
3.5.9覆盖层
余龄孔
元件孔
3.5.9.1覆盖层分离（见图2）
≥0.13mm（镀覆孔）
≥0.25mm（非支择孔）
可接受的
有效环宽
粘结剂
<0.13mm（镀覆孔）
<0.25mm（非支撑孔）
不能接受的
图1连接盘上的粘结剂
按4.8.3.8条检验时，挠性及刚挠印制板的覆盖层分离应符合下列规定：a.离开导线任意位置分离的面积不大于8.5mm2（约2.5mm直径），离印制板边缘或余隙孔边缘的距离不小于1mm。在任意8.5cm2覆盖层表面区域内，分离的个数不超过3个。b.沿导线边缘分离的宽度不大于0.5mm或不大于相邻导线间距的20%（以较小者为准)。
覆盖层外边缘无覆盖层分层（见3.4.1)。c.
3.5.9.2覆盖层皱褶
按4.8.3.9条检验时，只要符合3.5.9.1条规定，则允许覆盖层有皱裙。3.5.9.3覆盖层余隙孔
按4.8.3.10条测量，当规定每个元件孔绝缘层为单个余隙孔时，其重合度应不使最小环宽减小到低于3.5.7条的规定（见图3）。有盘趾加固的连接盘，盘趾应被覆盖层搭盖。无盘趾的非支撑孔，爱盖层搭盖连接盘后的最小环宽应不小于0.25mm。3.6物理要求
3.6.1阻焊层的固化性和附着性
按4.8.4.1条试验时，固化后的阻焊层应不发粘、起泡或分层。固化后的阻焊层从印制板基材、导线和连接盘上脱落的最大百分数应符合表1的规定。表14型印制板刚性区的阻焊层附着性1)材
金或镍
锡铅镀层
热熔锡铅
注：1)用附连测试板或成品板检验。6
难熔金属
允许脱落的最大百分数
易熔金属
距离边缘≥1.0mm
SJ20604-96
要求的
可接受的
距离边缘<1.0mm
连接盘
要求的
不能接受的
图2分离
余敏孔
无分层
导线间距
≤0.5mm宽或导线闯距的
20%（以较小者为准）
导线陶距
>导线间距的20%或0.5mm
元件孔
≥0.13mm（镀覆孔）
≥0.25mm（非支择孔）
不能接受的
可接受的
图3余隙孔孔位
3.6.2电镀层的附着性
SJ20604-96
按4.8.4.2条检验时，除3.6.2条规定允许有镀层突沿外，不应有金属颗粒或导线图形从印制板上分离下来。
3.6.3导线边缘镀层突沿
按4.8.4.3条检验时，热熔电镀锡铅或涂覆焊料的导线边缘不应有镀层突沿。电镀其它金属的导线可以有不大于0.03mm宽的镀层突沿。3.6.4非镀覆孔连接盘的拉脱强度1型挑性印制板按4.8.4.4条检验时，非镀覆孔连接盘应能承受22N或3.5N/mm2的拉力(以较小者为准)。
3.6.5耐弯折性
3.6.5.1弯折（鉴定检验）
挠性和刚挠印制板按4.8.4.5条试验时，附连测试板应能承受25次弯折循环而不出现性能降低或不可接受的分层现象。做完弯折试验后，该附连测试板应按3.8.3条测试电性能。3.6.5.2弯折（1型和2型板的B组检验，3型、4型和5型板的C组检验）挠性和刚挠印制板的挠性段按4.8.4.5条测试时，应能承受布设总图规定的弯折循环次数而不出现性能降低或不可接受的分层现象。做完弯折试验后，应按3.8.3条测试电性能。在经过4.8.4.5条规定的弯折试验后，不应有分离蔓延。当布设总图未规定弯折次数时，应以25次为准。1型和2型板的弯折半径应为挠性印制板弯折处总厚度的6倍，最小约1.6mm。3型、4型和5型的弯折半径应为挠性印制板弯折处总厚度的12倍，最小约1.6mm。3.6.6耐挠曲性
3.6.6.1耐挠曲性（鉴定检验）
挠性印制板按4.8.4.6条试验时，附连测试板应耐100，000次挑曲而无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。做完耐曲试验后，该附连测试板应按3.8.3条测试电性能。3.6.6.2耐挠曲性（1型和2型板的B组检验，3型、4型和5型板的C组检验）挠性印制板按4.8.4.6条试验时，应无断路、短路、性能降低或不可接受的分层现象。布设总图应规定挠曲次数、挠曲半径和要求的挠曲点。做完耐挠曲试验后，该印制板应按3.8.3条测试电性能。当布设总图未规定挠曲次数时，应以100000次为准。1型和2型板的挠曲曲半径应为挠曲处总厚度的6倍，最小约1.6mm。3型、4型和5型板的挠曲半径应为挠曲处总厚度的12倍，最小约1.6mm。
3.7结构完整性（显微剖切检验）3.7.1镀覆孔
按4.8.5.1条检验时，应在垂直方向剖切三个相邻镀覆孔进行检查。图4示出了镀覆孔结构评定区，三个A区用于电镀层完整性评定和有关的测量，两个B区用于层压板完整性评定和有关的测量，层间不重合度应不超过3.5.6条规定的要求。导体表面应无裂缝或树脂钻污（仅对3型和4型板而言），导体界面应无分离（见图5）。钉头两端之间的长度（包括铜箔）应不大于铜箔厚度的1.5倍（见图5）。允许镀覆孔中有结瘤、镀层起伏、电镀后的玻璃纤维突出，但孔尺寸和镀层厚度的减小不低于布设总图的最低要求。电镀层结构见图6。电镀层厚度应符合3.7.2条规定。层压板空洞（见图8）应不低于3.7.9条规定的要求。热应力试验后出现的树脂凹缩（见图4)不作为不合格的理由。热应力试验前的树脂凹缩应不超过3.7.9条规定的要求。
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