【电子行业标准(SJ)】 军用电子设备电源模块灌封工艺规程

中华人民共和国电子行业军用标准FL0199
军用电子设备
SJ20596-96
电源模块灌封工艺规程
Codeof fillingand
solidifying technology for powersupply unit in military electronic equipment1996-08-30发布
中华人民共和国电子工业部
1997-01-01实施
中华人民共和国电子行业军用标准军用电子设备电源模块灌封工艺规程Code of filling and solidifying technologyforpowersupplyunitInmilitaryelectronicequipment1范围
1.1主题内容
SJ20596-96
本规程规定了军用抗恶劣环境电子设备中，电源模块绝缘，导热灌封工艺的材料、工艺、设备、环境要求等内容。
1.2适用范围
本规程适用于军用电子设备电源模块，也适用于电子设备中高发热部件、器件的绝缘导热灌封和整机绝缘导热灌封。www.bzxz.net
2引用文件
GB1692-81
GB1695—81
GB3512—-83
GJB150.4—86
3定义
本章无条文。
一般要求
硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的试验方法橡胶热空气老化试验方法
军用设备环境试验方法低温试验4.1严格按材料要求配制。
4.2严格执行工艺要求。
4.3被灌封件应无气泡，无裂纹等缺损。4.4固化完全后，表面不发粘。
5详细要求
5.1灌封环境条件要求
5.1.1温度、湿度和气压
温度：15~28℃：
中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施
相对湿度：小于等于70%；
大气压力：86106kPa
5.1.2场地
场地要求明亮、清洁无灰尘。
5.2操作人员要求
5.2.1熟悉化学化工基本知识。
5.2.2了解基本电子技术知识。
5.2.3熟悉工艺规章制度。
5.3工艺装备要求
5.3.1模具
5.3.1.1材料选用有机玻璃。
5.3.1.2表面粗糙度R。为1.6μm。SJ20596-96
5.3.1.3形状尺寸按被灌封件要求设计。5.4灌封材料要求
5.4.1RCT一1绝缘导热灌封胶
5.4.1.1主要参数指标
a.导热系数a>0.4w/m.k；
b.体积电阻率p,>1×1015a.cm，测试按GB1692的规定；击穿强度E>19kV/mm，测试按GB1695的规定；c.
d，适用温度范围-55～125℃，高温段的测试按GJB3512的规定，低温段的测试按GJB150.4的规定。
5.4.1.2配方
RCT-1绝缘导热灌封胶甲组份
RCT-1绝缘导热灌封胶乙组份
5.4.1.3配制
按配方比例准确称取甲、乙组份；a.
100g；
将甲、乙组份混合后充分搅拌均匀，防止被灌封件的灌封胶局部固化不完全；b.
将配制好的胶液放进真空设备内胶泡，真空度越高越好，但要防止出现胶液溢出容c.
器，可反复进行抽→放→抽的操作，约10min左右气泡基本消失，即可灌注。5.4.2硅硼表面处理剂
5.4.2.1配方
正硅酸乙酯（分析纯）50g：
b。无水乙酯（分析纯）49g：
硼酸（分析纯）1g。
5.4.2.2配制
将硼酸加入无水乙醇中，混合搅拌至完全溶解，再加入正硅酸乙酯，搅拌均匀，待用。5.5工艺要求
5.5.1被灌封件的要求
5.5.1.1被灌封件必须检验合格。5.5.1.2被灌封件先用无水乙醇或FC4清洗剂或其他清洗剂手工清洗或气相清洗，然后SJ20596-96
在40～50℃条件下烘干。经上述处理后，表面应清洁干净，做到无油污、灰尘、汗渍、多余物等。
5.5.1.3根据不同的工艺要求，清洁处理后的被灌封件或被灌封部位的表面，可用按5.4.2条配制的硅硼表面处理剂涂覆，要求薄而均。涂后在室温下放置20～30min，使其干燥。5.5.2灌封工艺要求
5.5.2.1胶模剂喷涂：被灌封件在装模前，必须在模具内喷涂硅油或其它橡胶脱模剂。5.5.2.2装模：将5.5.1.3准备好的被灌封件装进模具内。5.5.2.3配制RCT-1导热灌封胶：灌封胶的配制按5.4.1.3条进行。5.5.2.4灌封：把按5.4.1.3配制好的RCT一1绝缘导热灌封胶缓缓注入装有被灌封件的模具腔内。尽量避免灌封过程中形成大量气泡。配制好的灌封胶料应及时使用。5.5.2.5脱泡：用吸球不断吹破灌封过程中溢出胶表面的气泡，直至没有为止，然后让灌封胶自然流平。
5.5.2.6固化：室温放置24h，使其固化。5.5.2.7整修：灌封固化后脱模的被灌封件，用锋利的刀片将边缘多余物修除。5.5.2.8稳定：整修后的灌封件，一周内不能通电和进行振动、冲击试验。检验：稳定后的已灌封件按第4章c和d检验。5.5.2.9
6说明事项
原材料贮存在室内，通风、阴凉、干燥处；a.
b：在不同室温条件下，配制灌封胶时，固化剂RCT一1绝缘导热灌封胶乙组份的添加量要作适当的微量调整，才能保证固化完好。因此，每批原料在使用前要做小样固化试验，并留样品，以备日后观察。
附加说明：
本规程由中国电子技术标准化研究所归口。本规程由电子工业部第三十二研究所、中国电子技术标准化研究所负责起草。本规程主要起草人：冯瑞中、顾锋、李尚厚、李爱平、辛赞荣、周延彦。计划项目代号：B44006。
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