【电子行业标准(SJ)】 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10307~1030892
半导体集成电路外壳
详细规范
Detsil speririction uf parkages forsemiconductor integrated circuits1992-06-15发布
1992-12-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发帝
中华人民共和国电子行业标准
半导体集成电路陶瓷扁平外壳
详细规范
Deil speekrleaton of ceramie flal puckagefor zeandconductor integrnled circuitsSI/T10308—92
本规范规定了半导件渠成电临陶瓷扇半外光（F型）质量评定的全部内容本规范持合GB5549半导体组成中踏外总规档>的要求。中华人民共和机械电子工业部1992-06-15批准12
1992120F实施
SJ/T 1030892
管人民生利国机趣电子工快部
评定外充质量的依据：
心B664时半导体收电路外总规尚3陶龄平外克(T型>许组规范
订货资料，本规范第7章。
机.械说明
外彩侬揽，
376925兰导体单成电路外形尺寸。图孕部国，见本规也第4，
非出端让标志.见本规范第4.2条。外表画涂镀，底座及益板应镀锌，金。2 简要说明
主要材料
n11495
SI/T105G8—92
外引线、环及盖板：定感低合伞(4J294J42)
阿瓷基本：95410，网瓷
过益力法
辉料培封骏平行焊
质置评定类别
11、类
1外结拘与尺寸
外帝象列编导
计党系列期与示划见下表。
尺寸群号
4.2外充结构和宰部性尺寸
S.I/T 10308—92
外书站构和零部件尺下对用1-图3所示，并符心4.1条的规定4.G
所有公差除图表注明的外，附瓷部分按CB406电子陶瓷零件公差证级摘度计算：金属部分技GF1804公差与配合末注公差尺于的极限供差TT13级度计其：末注形位公差GB1184形欢和位暨公差米注公差的规定级精度计算，14
焊类所
海协版所
2. 4810. vs
S.1/T 10308
［外荒钻构
引性来
引频识划
0我主0
图2底奥结构
SJ/T 1030892
4.3尺寸
SJ/T 1030B—92
图3蘸板
0.10或30
0.10或030
若无其他规定，需要格查的各部位尺守，可用满起外充标准情度要求的任何量具进行测量。其分组如下
尽寸符号
(GBTD92)
癌严到外光质面的距商
盖靓境皮
董版长度
益龄厚读
底座宽成
底座长度
属唑厚院
底座内腔尺寸
不大于2.3aruru
格合图限求
合“要求
符合因5理求
符台图
符合图2要
符合图2要求
符合医2要求
格台要求
5外观
寸符号
S3/T 1030892
战厚度
5.1外观结构的光糖性和装配的准谢忙要求海
1.27±0.02mm
0.15=:0.02mu
D.40=0.05mz
5.1.1外壳结慢完整，表面消粘，不应有污物、油迹印拓按等杂轴站污、5.1.2购瓷度库应整，其面需不大于.10mm51.3焊兹环与晚牌中心信移乐人十0.10mm，好接升与陶究底座平行度不大了0.1orun
5.1.4外引线中心裁与图瓷底座焊接外可线企属化区中心线的偏移，应小于外引线宽过的分之·。
5.2外壳与量板的金减键层应呈链种本表面光宽、敦密，均包，不充许发龙、锈触、起皮、起均和脱落（外引载边轻除外)。
5.3外壳外引浅平直，不允许划曲，划伤、叫陷和弯间毛刻应小产材料厚度的五分之一5.4外亮的压焊绪压应元设让宽程公之一的额摄：在能踏部万分之一位置处应有不小于0.35mm×G.35mm的平、细密压面，5.5外充心片放买必表面平禁致案，中6c%面积范盘内应无高度大于.0m的突起，5.6外壳的焊接环和盖板技面应工略，其平面度人人0.0Smm志面.不允许有缺迎，缺角凹坑和显的机械划务，电不大丁材料率度的五分之一，5.7客底坐要求
5.7.1底座正函允许有直整不大于0.8mm的气陷、斑点各1个，或直丝不大于0.cm的气地、录点？个，
5.7.2陶瓷两座的反而非芯腔对应的范围内，无许有直任不大于0.8mm的气泡，斑点各2个，或自轻不大十0.5mm的气次，斑点各1个。5.7.3登底率表间应清消，色继--致，不允许存欧担，迹知明显的凹坑，实起，6电特性
染效中
地综导阻
特性和条计
爱试导低160V此内容来自标准下载网
（任实两根引线之网
最小低
[×1ov
:x 10*
景大筑
海总号
了订资料
引践出因
特关程策牛
每只外壳瓦整不致少于1
根引效，其中至少存包括，
恨最长引读，
SJ/T70306
好批放
最小信
诺无其他规定，订购外完时至安需要下列资料：3.
外党前型号：
详细规教综号
质量评定类别：
高游老练间忠：
封差安法，焊料培封或平行缝焊：需要增加和补充的技术条件和试验上法。日试验案件和检验要求
最大苣
当无其独规定，本引用款均为GB6549的有关条款。A组验的拍样要求
口组组险验的妞推要求
1、1类
美外壳筛选殖H和条件
外部目径
SJ/T 10308--92
[,1类
引用录歇
所存试验均为非破坏性的（第3.4.6条）孕轻或试验
A分组
外越验
3分组
引用歌
本第5草
快要求
若无共也规定，l25℃
弱 5. 1 条
第 6. 2 条
本机柜架6.2条
乃组一还被
标有（D)神试验为破坏性的（第3.1.币条）轻验或验
R:分织
的缘电(1))
引线蛋座
引用策
考无试规定，Ta=25
第 5. 2 条
编 6. 条
本规范第 5.1条
正外弃生意拉只抵叫续，拉力等-F- 4. ON
车规范第5章
本规范第5.2条
格步求
按本规范第 4. 3 条
按本规范聘 6. 1 条
无新效快动：
线与究基间
出现柯对逆链
检验或试验
可沿性(L))
K5m组
奇封(1>)
1556分组
五世快离变化
然后进行，
再进行，
染源七用
湿老施
格合强洗
（玉焊点》《》
(芯！(D)
放行抵证明记录
用条款
第7. 12
第7.13条
第51条
第 6. 1 年
平，上3年
染7. 11 条
弹1.6条
第7.6条
53/T10308
逐批（续）
若无其他叔定，L25
接GB4590t半导体兼成电器机款
整验要求
规微信
和气快试登方法了第2.5.4条b指：限润良洋街
细检谢采月置质说示踪气位然，组检漏果用源碳化台临如压法
按CB1590第3.！条
严格度650
消移达整：10次
安44590屏3.5条
我严度33）
CB459第211.2条
采金一样装止压保证有芯片
两长百给的共第区城当快用芯
片面11..
强学不小于24.5N
尤许的是大谢事为
5X1D-T - m/
外现按单5.1.1条
携定，
泡缘电旺按第R.1
条规症，
气坐性周Bra分组，
性良，无，
起追现象，色择行件
从黄到之可控化。
品、不脱，控力
强度边待合规范放
扭，不，切
阳皮内补合现范值。
1..B3.EB3利1组提供效果
标有（D)的以验为破环性格(3.4.5兼）抢胜费长腔
孕用条账
第 5. 2 条
若无其他规定，了:b-15
检验要求
圾范值
本境范剪 4. 3 条
— 21 -
险验联试验
Cs分虱
实院保变
C5 分祖
稳加速选
热进行，
Cr分期
塑帝热
益后划行：
统绿出险
CRRI分E
放行批证明记术
附加说明：
引用承题
第7. 年
第. 1条
第7.13条
SJ/T~030892
去元其独规延.Te—25℃
该GB 4590第 2. 2录方:2.
通度为1aenom/
荧：21d
安C1、C3.C5科：C7正提供计数验么请录本标准出中华人民共利州机械电子工业部科学技大司提汇本标准中机械电子工业部以子标准化研究所归口.本标准再定兴出子器件厂负责起草，本标惟主要起草人：黄达。
检验要来
引迎光州情，顺游，
企属化层不位别离，
粘构密完整锁
气密性应达侧煤
使他，
按第6.1条
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