【电子行业标准(SJ)】 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10307~1030892
半导体集成电路外壳
详细规范
Detsil speririction uf parkages forsemiconductor integrated circuits1992-06-15发布
1992-12-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发帝
中华人民共和国电字行业标准
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
Detail speeifieatiun ot frit-seal cermnicflat packagt for semiconductor Integrated circoltsSJ/T 10307—92
本规范规室了半导述费成中路陶您姆封息平外完（H型)质量评定的全部内容本规范符合GB5649半导体象成电陷外亮总规范的要求，中华人民共和国机械电于工业部1992-妮-1批准1992-12-01卖施
SJ/ 10307-92
中华人民共和国凯械业子工业部评定外完质量的痣据：
日65.半导牛供成电路外充总规
陶瓷熔封启平外光（H型）详细规他订资料，见本规范第7章
机械说明
外形依据：
GB7U02<半导件类成电路外形尺寸3。结构图、零部忙图，见本规范第4章。引出端让别标志：本规范第4.2条。2商要诚明
G11493
SJI/T 1030792
主费材料
益板和底坐，治05炎氧化铅瓷。引线幅架.它影胀台金（4J42)覆铝带到按玻璃：低熔玻璃.
封蓝方法
培效封接。
3质量评定券别
1,、类
4外充结构与尽寸
4.1外壳系别编号
外充率列编号示例如下表所示，数
4.2外光结构
H14X2-02
9.00±6.15
6.00±.15
1.60±0.1
6.20±.19
2.40±0.19
3.89±0.19
4.±心.10
SJ/T 10307-· 92
1(14X202
9.5010.15
6.35±0.5
3. 90±0.=0
G.co±0-20
3.19±6.20
4.39± 0.30
5.co±c.20
H16X2-01
10.5010.15
5.35±0.15
5-05±0.10
6-90±020
3.50±6.10
4.3±0.19
5.50±5.10
外壳结构和手部性尺寸如图1~图4所示，并符弃4.1条的规定，moi
HI8X2-01
12.70±0.15
G.7510.15
5.65±0.10
6.12±D.10
3.50±D.10
4.35±D.10
5.5010.10
未注公差尺寸的极
所规定的公差除图表中注明者外，实层整分接GB1级4公券与配合限偏差1T13级精度计算，木注形位公差按GR1154形状和位置公差米注公差的规定
级精计算，瀚瓷部分按GB40694电离瓷零件公装%级莉度计算。3
SJ/F 10307--92
SJ/T10307—92
4.3 尺寸
S3/T 10307—52
图3离瓷盖板
图瓷板
039±0.55
e a0=t. 05
1. to± 0. 05
0.50±C.05
E.10+5.05
若无其他规定，需尊检套的各部供尺寸，可用满足外壳标情度要求的任柯量具进行测盘，其分组如下，
5外观
尺小符号
S.J/T 15307 ---92
基面到外元顶面的距高
封轮康
座内萨长
南叫腔宽旺
内州线塔文长度
益板的忘厚皮
引线长底
引事产
均装案部位
益板内腔长度
益板内腔宽产
5.1克结均的完整性和聚配的雅确忙要求于 3. m
字符合医人要表
序祥合函要求
应按合西4要求
符周2要求
0.3010.65mm
不小于6.0m
1.27±362
不大于.6
图要求
区符白函3要求
5.1.1外壳结构完脂安面清洁，不应沾有污物，油速和指痕等。求
5.1.2引线提集与底板装配时应保持对称，其对称度应不子0.12mm.并保证有不小于(.4Gmmx3.Umum的片焊面
51.3引线推架源铝部分长逆方向边缘与庭板长边方问边缘之间的距离应大于0.3mm5.1.4两相邻内引线排到间距应火于0，16nm，且不能高出引线上表面0.12mm，同时整球不能泄人导线上面，
51.5装配后的引抵架允许有轻微的与勺氧化层，引浅表面不允许有玻期塔势。5.2
！我格架及其要铅部分不充许有缺迎，映免、起泡回境，心民断密和明品的机械划伤。5.3金历引线压件尚准
以的内引线压焊端面应平柴、光洁，端头的面恶准偏差应小于0.10mm，料然度不火于1.25m
5.4芯片放爱区
5.4.1内腔要金应量金的本色且致密，均勾和尚活，不允许有裁皮、气泡、开裂，空和机德划伤
5.4.2潜命层厚度使不心于3u。
5.4.3滤金层表国不许有高度大75.mm的\品物和奈质，诺金层应置盖内腔底所，其四周切缺换应不大于0.26mm上应不大于0.10mm，5.4.4
5.5脚瓷盖和底炭
S.1/T 1030792
5.5.1南瓷急板和底报表面应清消，平整H无移迹裂缝和粘造+调色可为盘色，略相或喷带色，三颜色应保持-孜。
5.5.2瓷体表而不充许有直径戒除度太干0.50mm的统2个。5.5.3体的角效边，个充许有人0.21mXC.25mmx0.25mm（L××)的缺1，5.5.4烧性表面和边载不化许有直径高度大了nmm拍四起盘租状物3个5.6封接范璃
5-6.1肉瓷底坐或益板上的低熔境调应先整无捌，表面应清活，无污避、粘流或奔质。5.6.2内瓷底率或盖板上不应有慎氢体需比的破璃空耐，也不充许有直径或深率人干0.25mm的度璃叫坑和直径或高度大于0.25mm的玻璃实起.5.6.3陶瓷底或盖板的四两逆缘和内肺边综，博乐于垂直方向和水平方闯都不虑超过0.25mm:
5.6.4附器底座或蓝板的四周迅练和内腔达缘：变璃回箱都本应起过0.2mml5.6.5陶瓷蓄板的上表面.降瓷底坐的F表而及其内些中不能有可见的吸调筛块，性：当发生录次时，可以效大10估检克。6电特性
录数可
厂订费资料
特性和录件
炸漆电团
耐武电E1
（任富围根引线之间）
最小堂
若无头他规定：订脂外荒时至少带要下列资和：a.
外亮型号：
b.详细规范编号；
E.质量评定类别；
培时联璃温度或其他持殊要求：d.
心，需要增划和补充的技求条件和试雅办法，日试验案性和检验要求
收大位
者无其他规范，年章引用标准均为G6G19的有关条款。单
重类外亮筛选项月和新件
格孕感试验
外部巨险
SfT10307--92
A组越验的抽样要求
4怎心组检验的抽样求
引用亟敷
所有试验均方非破长世的(第3.4.6新）验监或法
外拉险
引条数免费标准下载网bzxz
若共他，TanzE
第5.1条
不限第年
价雅规定
本规范架5
按验要表
规帮信
按本境益第5
S.I/T 103C7—92
组—路北
偿有()的试验为破坏性的（第3.4.6条）学川条致
若无其地拓光，7ub一25
B分朗
2C分期
H3会组
引我强斑
密(D)
BS分年
沈迎快康变化
照片进有：
加期热
再进信
色缘电典
链强度
(业好点)
会强度
(片）
放迎批匠明记
第 3- 2 条
第 5. 1 条
第1.2条
的 7. 13 年
等7. 1 条
第5二年
滞 7. : 条
等 3.6条
第？条
：本量证4.X款
忘第3.1
按8半号仓华喝电路机城
和气模证验么第22条卡社2
守曲次
，近检来印也造示路气件活
粗整得采用氯战化合物加下法
按 S S3第 3. : %
严格P-+r
活耳次粒：11次
产:次
格节3.12录证2
货专然4，买周金一地性片时，应件证有芯大周次长共诺区减，当
长芯，5m×1.m
时共强不
茶程示
按本烯范第4.3第
按杰趣范6.1%
小光担伤脱茶，
用不形装，
气案性床达5×：G-
Pa- om'/s
：端将应完整无报，
虚疫台规范值
应岛焊,不脱落,拉
力强座行合规范位，
应是理、不说茶,前
切符合放
就B：B2e.13、、2h31e扣331h分提供计款检违年SJ/T 10307—92
标有(D>的试验为酸坏性的(策5.4.5杀）越以定
(3分避
小强度
（拉力
长态加杀度
禁后洋行：
心分过
招态逐
踏市进行：
范练电证
(1e:分
触合强空
：接业！
CRRT.分组
英行法证明证录
附如说明
引用录款
潜无他现宽.Tm-2E
第7. 1 条
亲7.5条
第5. 1条
第7. 14净
韩 7. 11 条
薄6.1条
第7.6条
本现前第4.3条
海六店座后抽西根引送
加减座为1965cm/
[类安严格度[:.>1d
【类接产格卡155日
将底座团定，用压力计且动些板，其过安现度不小丁2·
就1.C3.CC.CT和C31c学组摄供计致投变结果，本标准小中华人岛共和国机械电子工业部料学技术司授出。本标准由机械回子业部电子标准化新流所归山，本标准由国带四安河光线电厂色贵起节：本标准主要起草人：土先存、陈学礼。检势要求，
规款值
变本第4.3起
引践无根情，联游，
玻确不皮开程，
结功应完整无担，
气密性迹持分规
花值，
：绝嫁电组应待合
况范值.
应易封、不脱落，
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