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【其他行业标准】 硅抛光回收片

本网站 发布时间: 2025-09-09 09:50:09

基本信息

  • 标准号:

    YS/T 985-2014

  • 标准名称:

    硅抛光回收片

  • 标准类别:

    有色金属行业标准(YS)

  • 英文名称:

    Polished reclaimed silicon wafers
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2014-10-14
  • 实施日期:

    2015-04-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .pdf .zip
  • 下载大小:

    4.79 MB

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标准分类号

关联标准

  • 采标情况:

    SEMI M38-0307,MOD

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 页数:

    16页
  • 标准价格:

    18.0
  • 出版日期:

    2015-04-01

其他信息

  • 起草人:

    何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华
  • 起草单位:

    浙江金瑞泓科技股份有限公司等
  • 发布部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 主管部门:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 相关标签:

    抛光 回收
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标准简介:

本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100mm、125mm、150mm和200mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准修改采用SEMIM38-0307《硅抛光回收片规范》,本标准与SEMIM38-0307相比存在技术性差异,这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白位置的垂直单线(|)进行了标识。内容与SEMIM38-0307的主要差别在于:
———仅采用了SEMIM38-0307中关于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅抛光回收片的内容,删除了原标准中关于50.8mm、76.2mm 和300mm 直径的硅抛光回收片内容(包括附录1和附录2)。
———将SEMIM38-0307中表1和表2中关于100mm、125mm、150mm 和200mm 硅抛光回收片的规范合并,形成本标准中的表1。
———根据我国标准编写的习惯进行排版,并将技术要求表格提前。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准负责起草单位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。
本标准参加起草单位:有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1550 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T1555 半导体单晶晶向测定方法
GB/T1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T1558 硅中代位碳原子含量的红外吸收测量方法
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T6619 硅片弯曲度测试方法
GB/T6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T6621 硅片表面平整度测试方法
GB/T6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T12962 硅单晶
GB/T12964 硅单晶抛光片
GB/T13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T14140 硅片直径测量方法
GB/T14144 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
GB/T14264 半导体材料术语
GB/T14844 半导体材料牌号表示方法
GB/T19921 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T19922 硅抛光片局部平整度非接触式检测方法
GB/T24575 硅和硅外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱测试方法

标准内容标准内容

部分标准内容:

ICS 29.045 H80 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 985—2014 硅抛光回收片 Polished reclaimed silicon wafers 2014-10-14 发布 2015-04-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 前言 本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。 本标准修改采用 SEMI M38-0307《硅抛光回收片规范》。本标准与 SEMI M38-0307 相比存在技术性差异,这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白位置的垂直单线(│)进行了标识。 内容与 SEMI M38-0307 的主要差别在于: - 仅采用了 SEMI M38-0307 中关于100mm、125mm、150mm和200mm硅抛光回收片的内容; - 删除了原标准中关于50.8mm、76.2mm和300mm直径硅抛光回收片的内容(包括附录1和附录2); - 将 SEMI M38-0307 中表1和表2中关于100mm、125mm、150mm和200mm硅抛光回收片的规范合并,形成本标准中的表1; - 根据我国标准编写习惯进行了排版,并将技术要求表格提前。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。 本标准负责起草单位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。 本标准参加起草单位:有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。 本标准主要起草人:何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华。 1 范围 本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100mm、125mm、150mm和200mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。 另外,使用方需注意硅回收片的热历史、体沾污和表面沉积物情况。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件;凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法 GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法 GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1558 硅中代位碳原子含量的红外吸收测量方法 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 GB/T 6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T 6619 硅片弯曲度测试方法 GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法 GB/T 6621 硅片表面平整度测试方法 GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法 GB/T 12962 硅单晶 GB/T 12964 硅单晶抛光片 GB/T 13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法 GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 GB/T 14140 硅片直径测量方法 GB/T 14144 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法 GB/T 14264 半导体材料术语 GB/T 14844 半导体材料牌号表示方法 GB/T 19921 硅抛光片表面颗粒测试方法 GB/T 19922 硅抛光片局部平整度非接触式检测方法 GB/T 24575 硅和硅外延片表面 Na、Al、K 和 Fe 的二次离子质谱测试方法 GB/T 24578 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 GB/T 26066 硅晶片上浅腐蚀坑检测的方法 GB/T 26067 硅片切口尺寸测试方法 GB/T 26068 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光导衰减测试方法 GB/T 29505 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法 YS/T 26 硅片边缘轮廓检验方法 SEMI MF1451 全自动无接触扫描法测量硅片峰谷差的方法(Test method for measuring sori on silicon wafers by automated non-contact scanning) 3 术语和定义 GB/T 12964 中定义的相关术语适用于本文件。 其他相关术语定义见 GB/T 14264。 4 要求 4.1 产品应符合相应尺寸规格及表面质量要求。 4.2 产品应满足硅抛光回收片相关技术指标要求。 4.3 产品的检测项目及性能指标应符合标准规定。

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