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【烟草行业标准(YC)】 烟草机械 通用技术条件 电气装配

本网站 发布时间: 2024-07-01 23:55:32
  • YC/T10.16-1996
  • 已作废

基本信息

  • 标准号:

    YC/T 10.16-1996

  • 标准名称:

    烟草机械 通用技术条件 电气装配

  • 标准类别:

    烟草行业标准(YC)

  • 标准状态:

    已作废
  • 发布日期:

    1996-07-08
  • 实施日期:

    1996-11-01
  • 作废日期:

    2006-03-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

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  • 下载大小:

    393.54 KB

标准分类号

  • 中标分类号:

    食品>>食品加工机械>>X94制烟机械

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出版信息

  • 页数:

    11页
  • 标准价格:

    15.0 元

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YC/T 10.16-1996 烟草机械 通用技术条件 电气装配 YC/T10.16-1996

标准内容标准内容

部分标准内容:

YC/T10.16-1996
烟草机械产品一般为机电一体化的产品,其中供电、控制和检测等电子、电气设备均需经电气装配组成。电气装配工艺水平和质量等烟草机械安全、可靠运行的重要保证。为了适应烟草机械产品采用诸如中、大规模集成电路、微计算机及可编程控制器等高科技电子设备和一般电气设备的需要,本标准规定了烟草机械产品用电子、电气装配通用工艺技术的一般要求和详细要求,可作为烟草机械用电子、电气设备的生产、质量检验、选购验收、使用维护、修理和治谈贸易的技术依据。
本标准由国家烟草专卖局提出。本标准由全国烟草标准化技术委员会归口。本标准起草单位:航天工业总公司一院八一一厂。本标推主要起草人:李良锋。
1范围
中华人民共和国烟草行业标准
通用技术条件
烟草机械
电气装配
Tobacco machinery
General specification--Electrotechnical assemblingfor electric and electronic equipmentYC/T 10. 16 -- 1996
本标准规定了烟草机械产品电气装配通用技术条件的一一般要求和详细要求。本标准适用于烟草机械产品的电子和电气设备的装配。2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标推的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T2423.32—1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB/T2424.21一1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB/T2681-1981电工成套装置中的导线颜色GB/T4728--1985电气图用图形符号GB/T5094—1985电气技术中的项目代号YC/T10.11—1993烟草机械通用技术条件装配3定义
本标准采用下列定义。
3.1绕接wrapping connection
用专用工具按规定圈数,将金属导线紧密绕在带有两个以上棱角的接线柱上,在一定拉力作用下,使导线与接线柱产生塑性变形和表面原子层的强力结合,形成气密区,构成可靠的电气连接。3.2压接crimping
借助控制压力,使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移,构成可靠的电气连接。3.3润湿wetting
熔化的焊料在金属表面自由流动并向外扩展,形成同金属结合的附着层。3.4润湿角wetting angle
金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。4一般要求
4.1电气装配环境应整洁、文明。温度、湿度、光照度、洁净度一般应符合下列规定:a)温度:15C~30C;
国家烟草专卖局1996-07-08批准94
1996-11-01实施
b)相对湿度:40%~80%;
YC/T 10.16-1996
c)光照度:≥1000 1x;
d)洁净度:一般电气装配空气应清洁无尘,且无酸碱等腐蚀性气体;精密电气装配应设专用洁净4.2电气装配中的机械装配按YC/T10.11的规定。4.3提供装配的元器件、导线、电缆及材料的型号、品种、规格、技术条件等均应符合设计文件的规定,并有合格证。超期使用或代用的元器件、导线、电缆及材料等,必须经质量检验合格和批准。4.4要求进行筛选的电子元器件,均应按有关标准进行筛选,合格后才能装配。4.5锡焊连接的电子元器件引线、导线、各类接点、印制电路板焊盘的可焊性应符合GB/T2423.32及GB/T2424.21要求。少量可焊性达不到要求的元器件引线、导线、各类接点,允许进行塘锡处理。塘锡后外观应无损伤,标志应清晰完整,不得降低元器件电性能,塘锡层应洁净、均匀、光滑、牢固,无锡瘤、拉尖及毛刺等。
4.6电气装配过程中应避免机械加工。特殊情况必须进行机械加工时,需经批准,并采取有效的保护措施。
4.7电气装配用工具和工艺装备应性能良好、安全可靠、便于操作和维护,优先采用标工具和装备测量仪表、计量器具应有合格证、并定期检定。4.8装配中凡可能引起电子设备短路的部位,应加套绝缘套管。4.9电气装配应满足设计、工艺要求。所有连接点应保证电气接触可靠。同一型号产品的走线、线束敷设、元器件的安装排列等应一致。4.70装配完戒后,设备内应进行清理,不允许有焊料、焊剂残渣、线头等多余物。4.11装调合格的产品应按产品技术要求进行防潮、防霉处理,处理后不应降低产品性能。4.12电气装配操作人员应经技术培训,具备般电子、电气理论和安全知识.并熟练掌握操作技能。5详细要求
5.1电子元器件引线、导线成形
5.1.1电子元器件引线及导线成形应按设计或工艺文件要求进行,成形后应与印制电路板安装孔的孔距相一致。
5.1.2电子元器件引线成形由专用工具保证。大批量电子元器件引线成形应采用专用设备进行。成形过程中引线根部与元器件本体封装处的应力应予以消除,元器件本体及引线不应出现刻痕或损伤。5.1.3元器件引线成形加工后,引线剪切端面的毛刺不得大于引线直径的1/5,元器件上字符端正外露,符合图1要求。
88888888888
5.1.4成形后元器件的电性能、可焊性和机械强度等仍应符合原技术要求。5.1.5电子元器件引线弯曲成形时,引线折弯处与元器件壳体或钮电容器熔接点的距离一般应不小于引线直径的2倍,对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的5倍,弯曲半径应大于引线直径的1.5倍。
5.2导线、电缆加工和线束制作
YC/T 10. 16 --1996
5.2.1导线、电缆的各种参数,应符合相应的技术条件;外绝缘层应清洁,无气泡、裂痕、凸瘤,芯线不应锈蚀,不允许有中间断线和接头存在。5.2.2屏蔽导线的屏蔽编织层与芯线间的绝缘电阻应经检查,不允许有短路,5.2.3电气连接用的绝缘导线颜色按GB/T2681的规定。5.2.4
导线、电缆下料长度偏差应符合设计或工艺文件要求,无要求时按表1规定。表1
下料长度
>50~100
>100~200
>200~500
>500~1000
5.2.5锡焊用导线、电缆在剥去端头绝缘层时,不应损伤芯线和绝缘被覆层。mm
5.2.6多股导线端头绝缘层剥去后,芯线应及时绞合塘锡,锡层应与绝缘端保持1mm~2mm距离,绝缘层不允许烫伤、开裂。
5.2.7纤维聚氯氟乙烯绝缘安装线,在经过端头处理后,其纤维包绕层应缩进聚氯乙烯层约2mm。5.2.8剥去绝缘层的多股绞合芯线,应按原绞合方向绞合。绞合应松紧适宜,均匀顺直,绞合后损伤和切断芯线股数不应超过表2的规定。表2
多芯绞合线的股数
最大允许损伤和切断多芯绞合线的股数0
5.2.9屏蔽导线接地端加工应符合设计或工艺文件要求。不加工接地端的屏蔽层端头修齐平后,选用相适应的热缩套管保护紧固。
5.2.10凡易引起电路短路的屏蔽线应加绝缘套管,或使用带绝缘层的屏蔽导线。5.2.11需要拆卸的连接导线,其端头应采用端套焊片。5.2.12两根以上的导线平行,长度大于150mm时,在不产生相互干扰和电路间相互耦合的情况下,应捆扎成线束。
5.2.13线束中的导线应选择和产品电气要求相适应的最短路径敷设,一般先布屏蔽线,再布绞合线、短线,最后布长线。导线敷设应清洁、平直、无交叉,线束分支应从侧方抽出,经常活动的导线敷设长度,应满足操作时运动的需要。
5.2.14线束弯曲半径一般不小于线束直径的5倍。5.2.15线束可采用锦纶线、尼龙线或尼龙搭扣进行捆扎,也可采用尼龙卷槽和胶合等方法。用锦纶线等捆扎线束时,两结扣间的距离应视线束直径大小而异,一般按表3选择。表3
线束直径免费标准bzxz.net
捆扎线扣间距离
>20~40
>40~60
5.2.16线束应捆紧,扎结应整齐、均勾、牢靠,线束首尾和分支前后,应打加强自锁扎结。当线束直径大96
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于15mm时,-般应采用双线捆扎,捆扎线束不能勒伤导线绝缘层或保护层。5.2.17线束易受机械损伤的部位(如结构的棱角、锐边和经常活动的部位等)应装套防护尼龙套或缠绕聚氯乙烯带。采用防护尼龙套时,其两端与线束本体应选用相适应的热缩套管紧固。5.2.18导线、线束、电缆安装不应靠近发热元件,无法避免高温热源时,应采用耐高温导线、电缆,必要时还应采取隔热措施(如包缠隔热材料等)。在高温下工作的裸导线,应采用瓷珠、瓷管等耐热材料作套管。
5.3连接
5.3.1接点连接
5.3.1.1导线、元器件引线在接点上的连接,可根据接点的形式采取缠绕、钩接与插接。5.3.1.2多股导线缠绕时应平直,导线芯线的收头应向内收紧,不允许有散股。5.3.1.3插头、插座的接点连接采用插接时,若同时插入两根导线于同一接点,且线径大于孔径时,允许将导线加工成斜尖形后插人孔中。5.3.1.4所有固定到接线柱上的元器件引线和导线、电缆,应顺同一方向缠绕,缠绕后多余部分要剪掉。
5.3.1.5对于不便缠绕而又要求一定机械强度和便于拆焊的接点(如小型继电器的接点、焊片等)允许采用钩接。
5.3.1.6对重量大、引线细的元器件连接,引线要有应力释放措施。5.3.1.7跨接裸导线与其它带电部位间的距离应大于2mm,如达不到要求或裸导线长度大于15mm时,应套绝缘套管,套管轴向活动余量为1 mm~2 mm。5.3.1.8接点间的连接导线不允许拉紧,活动接点之间不能使用硬导线跨接,接往活动部件或可拆卸元件的导线、线束应留有足够的长度。5.3.1.9任何接线端子一般不应有三根以上的导线连接。小型、超小型继电器或电连接器等接点上,最多焊接两根导线,印制电路板上每个焊盘孔只允许接一根导线。5.3.2焊接
5.3.2.1锡焊一般采用锡铅焊料HISnPb58--2、HISnPb39或HISnPb63等,有特殊要求的按设计或工艺文件规定。焊剂采用中性焊剂。5.3.2.2焊接润湿角按表4判别。表4
润湿角
30°40°
40°55°
556≤70°
润湿条件判别
好(或合格)
可接受
5.3.2.3所有焊接点应润湿良好,焊锡要适量,焊点应略显露引线轮廓。焊点外观应整洁、平滑、均勾,无气泡、裂纹、针孔、挂锡、拉尖等缺陷,不允许有虚焊、漏焊。5.3.2.4绝缘导线芯线焊接后,其绝缘末端与焊点之间应留有0.5mm~1.5mm的间,不允许绝缘层嵌人焊点。
5.3.2.5印制电路板焊点质量判别见图2。印制电路板焊接后不充许有铜箔翘起、剥落、桥接、溅锡及基板烧伤。
带有电子元件的
单面印制电路板
焊料润湿性差
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带有金属化孔和电子
元件的双面印制电路板
a.合格焊点
金腹化孔未鼓焊料填满
带有金属化孔和电子
元件的多层印制电路板
金属化孔内有空测
b.不合格焊点
元件不充许装在印制导线面
5.3.2.6应有效控制焊接温度、焊接时间和助焊剂比重,不允许出现被焊件表面损伤、内部引线与引出端子脱离、绝缘体开裂起泡、支架变形等现象。焊接后不应降低焊接件的电性能和机械性能。5.3.2.7焊点必须清洗于净,焊剂、氧化物等污物不得流进元器件内部。5.3.3绕接
5.3.3.1绕接导线应为专用单股实芯软圆铜线,芯线应平直,表面无氧化,其直径般为0.25mm~1.00 mm。
5.3.3.2接线柱的形状应是菱形或方形,且至少要有两个以上的棱角,其表面硬度一般为HRC20~22,镀层无氧化。
5.3.3.3对绕接在接线柱上的导线,应呈紧密的螺旋式排列,不允许有线重叠、稀疏、末端翘起、线圈及包皮末端偏移、芯线镀层损伤、卷绕位置不良等现象。5.3.3.4对抗麗设备的绕接,除卷绕剥除绝缘层部分的芯线外,应再加绕一圈左右带绝缘层的导线,使导线绝缘层箍紧在接线柱的棱角上。5.3.3.5对不合格的绕接点,应用退绕器拆除,不允许采用拉掉的拆除方法。退绕后的导线不应断裂,端子不得损伤,其导线不充许再次绕接。5.3.3.6绕接在接线柱上的导线最少圈数和绕接点的最小拉脱力值,应符合表5规定。绕接点的接触电阻一般应小于1 mΩ。
导线直径
最少有效围数
最小拉脱力
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5.3.4压接
5.3.4.1压接连接应根据使用对象、压接端子形状、结构和导线芯线的大小合理选择压接工具和压接形式,不得用压模口生锈、损坏或尺寸不符合要求的压接工具进行压接操作。5.3.4.2采用压接焊片或压接型连接器接触偶作压接端子时,导线芯线伸人压接端子长度必须和端子压接区尾管齐平,导线绝缘层和压接端子间间隙-般为0.5mm~1mm,尾管内径与导线芯线直径必须相适应,其间隙应保证压接操作的压缩比一般为15%~20%。5.3.4.3压接操作时,导线芯线应全数平直伸人压接端子尾管。芯线表面不得氧化。压接完成后端子无裂纹、压穿,芯线无压断或脱出,压印应处于压接区中心位置,且明显、清晰,压印边缘距离压接端子尾管两端不小于0.5mm(见图3a)。压接型连接器接触偶压接后,压印必须对称,受力均匀,接点横截面应符合图3b要求。抗囊压接端子除按压接要求操作外,导线的绝缘层应同时插满端子绝缘层包紧区,并规整包紧绝缘层(见图3c)。
导线压接区
绝缘层包紧区
5.3.4.4压接型连接器接触偶的装卸,按接触偶分部顺序采用专用工具完成。接触偶必须装配到位,定位可靠,定位爪保持良好弹性,接触偶装卸自如。连接器头和座连接牢靠,接触电阻和插拔力应符合原技术要求。
5压接点应牢固可靠,导电良好,接触电阻一般应小于0.7m2。其拉脱力应符合表6要求。5.3.4.5
导线截面
最小拉脱力
1 58. 884. 3
137.2176.4
215.6254.8313.6421.4
6对压接连接进行目视检查时,不允许存在表7列举的缺陷。5.3.4.6
缺陷例子
线插人不合格
导线芯线伸出过多
导线芯线露出过多
缺陷部位
芯线脱落
不能紧固
剥皮太长
缺陷例子
在头部压接
在根部压接
压接部位偏移
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表7(完)
缺陷部位
导线芯线脱落
导线芯线压断
压接不均
5.3.4.7双扭线带状电缆与“U型簧片连接器的连接,采用穿刺压接,穿刺压接采用专用的端接装置来实现并要求如下:
a)穿刺压接的双扭线带状电缆的线径一般为0.3mm~0.5mm;b)压接操作应合理选用端接装置,必须保证导线按连接要求精确地对准连接器上的簧片“U\型槽;
c)穿刺连接点应牢靠,压接点接触电阻一般应小于7m2。5.4印制电路板上元器件的装配
5.4.1重量较轻,能依靠自身引线进行支撑的元器件,可直接采用手工或插件机安装在印制电路板上对重量大于15g或功率大于1W的元器件,应采取相应的支撑或散热措施后安装在印制电路板上。5.4.2元器件在印制板上的安装方式见图4。安装后元器件对印制板面倾斜不大于15°(见图4a、c)。+++++
a)轴向引线元件平行安装
b)轴向引线元器件直式安装
图4(—-)
c)径向引线元器件正安装
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d)径向引线元器件反安装
图4(二)
5.4.3单面印制板元器件平行安装时,应紧贴板面,其间隙一般不大于0.5mm,双面或多层印制板元器件平行安装时,元器件应装在印制导线较少的一面,其壳体离印制板面一般为3mm~5mm。5.4.4印制板焊盘孔与元器件引线配合间隙一般为0.12mm~~0.35mm。5.4.5元器件引线呈弯月状时(如双列直插式集成电路、插座等),插装后弯月处与印制板面的间隙一般为0.5mm~1mm,不允许修整弯月处(见图5):1
7网网网77网
5.4.6具有多面延伸引线的非轴向引线元器件(如扁平封装件、双列直插件等),其引线应按工艺要求采用专用装置整型后一次将全部引线精确置于焊盘或插入焊盘孔,不允许剪断引线。5.4.7印制板上的元器件,不允许超出印制板边缘,其壳体与壳体,壳体与印制板电路或焊盘的间隙应不小于 1. 6 mm。
5.4.8元器件引线用有色绝缘套管时应按表8规定。表8
元器件
半导体三极管
集电极基
发射极
场效应晶体管
二极管、有极性
电容器
双基极管
第一基极第二基极发射极
印制电路板在装配过程中不允许有板间摩擦,不得用裸手触摸印制导线。5.4.9
大功率管的散热器安装面应平整,表面粗糙度R。值应不大于0.8um,并在管底面与安装面涂5.4.10
导热绝缘硅脂。
5.4.11大功率管的引线应穿过安装孔的中心,不允许与散热器相碰,一般应在引线上套耐热绝缘套管。
大功率管螺纹紧固装配时应清除焊片或垫圈与管壳接触部位的氧化层,管壳应与焊片可靠接5.4.12
5.4.13MOS集成电路及场效应晶体管等静电放电敏感器件的保管、加工、传递、装接应采取可靠的防静电措施。
5.4.14安装静电放电敏感器件的设备、仪器等,均应良好接地,与接地线的电阻不大于0.12。接地线101
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装置的接地电阻应不大于32。
5.4.15接触静电放电敏感器件的人员必须穿棉布工作服、防静电工作鞋和戴人体接地腕环。5.4.16静电放电敏感器件-般应最后装焊,操作时应采取短路保护措施。5.4.17静电放电敏感器件手工焊接时,电烙铁端头应可靠直接接地;自动焊接时,焊接设备及其焊接操作部位均应可靠直接接地。
5.4.18装配静电放电敏感器件的防静电安全工作台的布置应按图6规定。O
1—人体接地腕环,2—限流电阻1MQ;3-防静电垫图6
5.5标记
5.5.1设备上装配的元器件、导线、电缆应有标记,标记一般应在装配前完成,标记方法可采用盖印、冲字、漏印、腐蚀、移印、烫印、书写等。5.5.2所有标记应按设计文件的规定,并符合工艺文件的要求,项目代号按GB5094,图形符号按GB4728,标记的大小、方法、额色、位置应符合设计或工艺文件的规定。5.5.3标记应清晰、牢固、明显易读、间隔均勾、方向尽量一致,不能有抹擦、渗润、磨损、模糊、缺损等缺陷。
5.5.4标记应查看方便,当装配中标记被部分遮盖时,标记应保证的可见性顺序依次为极性、标称值、项目代号。
5.5.5标记一一般应标在元器件安装位置附近的底板上,标记读数方向应与被标记的底板边缘平行或垂直,同一面上的标记读数方向要一致。元器件排列密度大,无法在底板上标记时,允许标在元器件壳体上;小型元器件可只标元器件的顺序代号,但不得遮盖元器件的标称值。5.5.6导线、电缆端头的标记可直接标在导线、电缆上,但不得损伤绝缘层。标记位置应在距绝缘端6mm~8mm处,也可采用标记套管,标记应从导线的加工端读出。5.5.7印制电路板上的标记位置距印制焊盘应不小于0.5mm,其焊接面和元件面均应有标记,焊接面可不标图形符号。
5.6整机装配
5.6.1电子、电气设备整机(总体)的装配应符合产品设计文件和工艺文件的要求。5.6.2整机装配般应先进行机械装配如对机柜、框架、抽屉的组合,后进行电气装配。5.6.3整机电气装配的顺序一般应先绑后装、先轻后重、先单后外、上道工序不应影响下道工序的安装。
5.6.4印制电路板组装件的安装:a)插接式安装应沿导轨(或滑槽)轻轻推人,使电连接器的插头(座)对位准确,接触可靠,不允许用102
力推压、扭转使印制电路板变形;YC/T10.16-1996
b)框架式安装、固定应可靠,不允许使印制板翘曲、变形,c)各层印制电路板组装件之间应留有间隙,最小间隙距离应大于2mm。不允许相互碰撞、接触和挤压,以免造成电气短路或元器件损坏。5.6.5线束、电缆的安装
a)线束、电缆的敷设路径应便于其他部件的安装和整机的检查、测试和维修;b)在满足电气性能和结构要求的前提下,应取最短距离布设线束或电缆;c)活动部位的线束或电缆应用软导线,并留足够的长度和弯曲半径;d)线束、电缆应避免与其他部件的棱角和锐边相接触,当穿过金属底板、外壳或屏蔽罩孔时,应加绝缘护套;
e)固定线束、电缆的金属卡箍应外套绝缘套管或加绝缘衬垫;f)线束、电缆中的接地搭接线端子安装时,应将搭接部位的金属表面锉磨出金属光泽,其面积应为搭接片直径的1.2~1.5倍;
g)线束、电缆与元器件的间隙距离一般应大于2mm;h)线束、电缆采用走线槽数设时,线槽内的导线一般不应超过走线槽容量的70%。5.6.6面板元件的安装:
a)显示器、指示器、开关、表头、接插头和电连接器与金属面板之间的装配,一般应加橡胶、塑料等柔性绝缘材料衬垫;
b)面板元件的紧固螺钉应按对角线位置逐次紧固,不允许一次紧固完或沿周边顺序位置逐个紧固,以防元件变形、损坏或接触不良,c)电连接器的金属接触对严禁挤压和触摸,防止变形或污染,安装完后应及时盖好保护盖。103
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