【机械行业标准(JB)】 银基复层电触头 基本性能测量方法

中华人民共和国国家标准 半导体集成电路外形尺寸 JB/T 7092-93 1 主题内容与适用范围 本标准规定了半导体集成电路（以下简称器件）的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。 2 引用标准 IEC 191、GB 1182、GB 1183、GB 1184、GB 4457.4、GB 4458.1、GB 4458.4。 3 外形的类别 3.1 外形代号： F型、H型、D型、J型、P型、T型、O型、E型、C型、N型、Q型、G型。 3.2 封装外形代号： - 陶瓷扁平封装（FP）； - 陶瓷熔封扁平封装（CFP）； - 陶瓷双列封装（DIP）； - 陶瓷熔封双列封装（CDIP）； - 塑料双列封装（PDIP）； - 金属圆形封装； - 塑料双列弯引线封装（SOP）； - 塑料片式载体封装（PLCC）； - 陶瓷无引线片式载体封装（CCC）； - 塑料四面引线扁平封装（PQFP）； - 陶瓷四面引线扁平封装（QFP）； - 陶瓷针栅阵列封装（PGA）。 外形代号的编号方法按本标准附录A（补充件）的规定。 4 引出端的编号及识别 4.1 F、H、N 和 Q 型封装 由主视图方向观察，引出端识别标志处为1，按逆时针方向依次为2、3、4。 4.2 D、J、P 和 O 型封装 由俯视图方向观察，引出端识别标志处为1，按逆时针方向依次为2、3。 4.3 T 型封装 由仰视图方向观察，引出端识别标志处为n，按顺时针方向依次为1、2、3。 4.4 C 型封装 由仰视图方向观察，引出端识别标志处为1，按顺时针方向依次为2、3。 4.5 G 型封装 由仰视图方向观察，引出端识别标志处为A1，其他引出端的座标编号由具体器件的详细规范决定。 4.6 E 型封装 由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为奇数时，中心线上的引出端为1，按逆时针方向依次为2、3。 由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为偶数时，中心线下面的第一个引出端为1，按逆时针方向依次为2、3。 5 尺寸的文字符号 尺寸的文字符号含义按本标准附录B（补充件）的规定。 6 尺寸和公差 本标准规定的外形图及尺寸适用于器件成品，因此不标注制造公差，只标注极限尺寸或公称尺寸。 7 外形图 7.1 陶瓷扁平封装（F型） 7.1.1 引线两面引出 | 外形代号 | 尺寸符号 | 最大值 (mm) | 最小值 (mm) | |----------|----------|-------------|-------------| | F14X1 | A | 14.0 | 0.63 | | F14X2 | B | 14.0 | 1.27 | | F16X2 | C | 16.0 | 1.27 | | F18X2 | D | 18.0 | 1.27 | 7.2 陶瓷熔封扁平封装（H型） | 外形代号 | 尺寸符号 | 最大值 (mm) | 最小值 (mm) | |----------|----------|-------------|-------------| | F14Y1 | A | 14.0 | 0.63 | | F16Y1 | B | 16.0 | 0.63 | | F18Y1 | C | 18.0 | 0.63 | | F24Y1 | D | 24.0 | 0.63 | 7.3 陶瓷双列封装（D型） | 外形代号 | 尺寸符号 | 最大值 (mm) | 最小值 (mm) | |----------|----------|-------------|-------------| | H14X1 | E | 14.0 | 0.63 | | H14X2 | F | 14.0 | 1.27 | 本标准由国家技术监督局于1993年1月21日批准，1993年8月1日实施，代替了GB 7092-86标准。