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【电子行业标准(SJ)】 半导体分立器件 2CK4148型硅开关二极管详细规范
本网站 发布时间:
2024-07-05 07:43:44
- SJ20071-1992
- 现行
标准号:
SJ 20071-1992
标准名称:
半导体分立器件 2CK4148型硅开关二极管详细规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
1992-11-19 -
实施日期:
1993-05-01 出版语种:
简体中文下载格式:
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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本规范规定了2CK4l48型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。 SJ 20071-1992 半导体分立器件 2CK4148型硅开关二极管详细规范 SJ20071-1992

部分标准内容:
1慈盈
中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
2CK4148型硅开关二极管详细规范Semiconductor discrele deviceDetall speciricationforsitieongwilcbingdisde for tyFe 2CK4148
1.1主题内容
SJ 20071 92
本规范规定了2CK4148型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。1.2外形尺寸
外形尺寸应符合GB7581半导体分立器件外形尺寸>中的D2-02A型,见图1.中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实施
1.3最大额定值
TA=25C
2GK4148
SJ 20071—92
图1外形尺寸
当 Ta>25 C时,按 1. 20mA/C速率线性地降额。D2-02A
—55~150
朗气压
55~175
-TrKAoNiKAca-
1.4主要电特性(T=25℃)
Ir=10mA
2CK14B
2引用文件
SJ 20071-92
Ta=150r
Va-20V
Va-20V
GB4023--86
半导体分立器件,第2部分禁流二极管tn
R,—1000
GB 6571—86
小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法半导体分立器件外形尺寸
GB 7581--87:
GJB 33—-85
半导体分立群件总规范
半学体分立器件试验方法
GJE 12R—86
3.1详倒要求
各项婴求应按GJE93和本规范的规定。3.2设计结构和外形尺可
器件的设计、结构赖外形尺寸应按GJB 33和本规起图1的规定。3.2.1引出端材料程绘层
引出端材料应为锅包铁丝,引出端表面应为锡层,对引出端淤层另有要求时,应在合同或订货单中规定(见6.1条)
3.3标志
器件标志应按G33 的规定。
4 质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样利检验控按33和本规范的规定。4.2鉴定检验
鉴定检验应按 GJ5 33的规定。
4.3赠选(仅适用于GT和 GCT级)筛选应符合GJB 33 静表2和本规范的规定,下列测试应按本规范中表1的规定进行,超过本规范表1极限值的器件应剔除。选”
(见GIB 33表2)
3.热冲击(湿度循环)
6, 高凝反糖
7. 中翻电参数测试
8.电老化
9.最后测试
4. 3.1电老试验
晚老化条件规定如下;
TA25℃
Io=150mA
Vr=Vwm
厂50Hz正弦半波
4.4 质量-致性检验
SJ 20071 -92
测式鸿
除性温为一55℃.循环10次外其余制试验条件FVa-75V
电老化见4.3.1条
A7=初始值的100%或300mA,取较大者AV, ±100mV
质量一致性检验应符合GJB33和本规范的规定,4.4.1A组检验
A组检验应接GJB 33和本规范表 1的规定进行。4.4.2B组检验
B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行,4.4.3C组检验
C组检验应按GJB 33和本规范表3的规定进行。4.5检验和试验方法
检验和试验方法应符合相应的表和下述的规定:4.5.1稳态工作寿命
在器件的反向施加规定的正弦半波峰值电压,接着在正向随妞规的正弦半波平均整流电流。整流电魔的正向导通角应不大于180°和不小于150°。4.5.2脉冲测试
脉冲测试应按GJB128的3.3.2.1条的规定.表 1A 组检验
检验或试验
A1分组
外观及机被检
A2分组
正向电压
GB 6571
GJB128中
极限值
殿小值
最大值
-rKAONKAca-
检验戏试验
反向电谛
友向恢复时间
A3分组
高溢工作
反向电流
GL 6571
检验或试验
B1分组
可焊性
标志的耐久性
B2分组
热冲击(盘度循环)
.细检谢
b.粗检据
最后谢试:
B3 分组
稳态工作寿命
最后测试,
B6 分姐
高温寿命
(非工作状态)
最后测试
Ir 10mA
R=100n
Ve—6V
f=1MHz
Tr-15or
V,=+5V
Va-20V
$I 20071 -- 92
续表1
表 2 B 组检验
焊接停留时间一10±13
极舞值
最小值
最大假
除低温为一55 C、循环 10 次外,其余同试验条件F
试验条件 H,10mPa * cm'/a
试验条件 C
见表 4步彝1和 2
了=50Hz正弦半波
In-150mA
VRWM=75V(峰值)
:见表4步骤1和2
T—175C
见表 4 步腺 1 和 2
检验威试验
C1分组
外形尽寸
2分组
热冲击(玻璃应力)
引出谢广
引线碍曲
b.粗检描
综合进度 /显度周期试验
外观及机糖试验
最后测试:
C3分组
变题振动
恒定加速度
最后溉试:
C6 分组
稳态工作寿命
最后测试,
5交资准备
检验或试验
正向电压
友向电流
5.1包装要求
SJ 20071 - 92
表 3 C 组检验
见图1
试验条件 A
试验条 A,W-1800g,t= 5sbzxz.net
试验涤件 F
同B2分组
同B2分组
现表 4 步骤 1 和 2
非工作状态
非工作状态
非工作状态
见表 4步骤的 1 和 2
1=1000l
f=50Hz 正弦半波
Jo--150mA
Vg75V(睡值)
见表 4 步累 1 和 2
表 4B 组和 C 组最后测试
GB6571
包装要求应按GJB33的规定,
5.2她存要求
览存要求应按 GJB33的规定。
.5.3运输要求
Ip=10mA
Vx=20V
极限值
最小值
最大值
-rKAONKAca-
运输要求应按GJB33的规定。
6说明事项
SJ 20071-92
6.1对引出端涂层有特殊要求时应在合同或订货单中规定。6.2如需典型特性曲线,可在合同或订货单中规定,附加说明,
本规范由中国电子工业总公司科技质量局提出。本规范由中国电子技术标准化研究所妇口。本规范由中国电子技术标难化研究所和国营八七三厂负声起草。本标难主要起草人:于志贤、刘东才。计划项目代号B01010。
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
2CK4148型硅开关二极管详细规范Semiconductor discrele deviceDetall speciricationforsitieongwilcbingdisde for tyFe 2CK4148
1.1主题内容
SJ 20071 92
本规范规定了2CK4148型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。1.2外形尺寸
外形尺寸应符合GB7581半导体分立器件外形尺寸>中的D2-02A型,见图1.中国电子工业总公司1992-11-19发布1993-05-01实施
1.3最大额定值
TA=25C
2GK4148
SJ 20071—92
图1外形尺寸
当 Ta>25 C时,按 1. 20mA/C速率线性地降额。D2-02A
—55~150
朗气压
55~175
-TrKAoNiKAca-
1.4主要电特性(T=25℃)
Ir=10mA
2CK14B
2引用文件
SJ 20071-92
Ta=150r
Va-20V
Va-20V
GB4023--86
半导体分立器件,第2部分禁流二极管tn
R,—1000
GB 6571—86
小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法半导体分立器件外形尺寸
GB 7581--87:
GJB 33—-85
半导体分立群件总规范
半学体分立器件试验方法
GJE 12R—86
3.1详倒要求
各项婴求应按GJE93和本规范的规定。3.2设计结构和外形尺可
器件的设计、结构赖外形尺寸应按GJB 33和本规起图1的规定。3.2.1引出端材料程绘层
引出端材料应为锅包铁丝,引出端表面应为锡层,对引出端淤层另有要求时,应在合同或订货单中规定(见6.1条)
3.3标志
器件标志应按G33 的规定。
4 质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样利检验控按33和本规范的规定。4.2鉴定检验
鉴定检验应按 GJ5 33的规定。
4.3赠选(仅适用于GT和 GCT级)筛选应符合GJB 33 静表2和本规范的规定,下列测试应按本规范中表1的规定进行,超过本规范表1极限值的器件应剔除。选”
(见GIB 33表2)
3.热冲击(湿度循环)
6, 高凝反糖
7. 中翻电参数测试
8.电老化
9.最后测试
4. 3.1电老试验
晚老化条件规定如下;
TA25℃
Io=150mA
Vr=Vwm
厂50Hz正弦半波
4.4 质量-致性检验
SJ 20071 -92
测式鸿
除性温为一55℃.循环10次外其余制试验条件FVa-75V
电老化见4.3.1条
A7=初始值的100%或300mA,取较大者AV, ±100mV
质量一致性检验应符合GJB33和本规范的规定,4.4.1A组检验
A组检验应接GJB 33和本规范表 1的规定进行。4.4.2B组检验
B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行,4.4.3C组检验
C组检验应按GJB 33和本规范表3的规定进行。4.5检验和试验方法
检验和试验方法应符合相应的表和下述的规定:4.5.1稳态工作寿命
在器件的反向施加规定的正弦半波峰值电压,接着在正向随妞规的正弦半波平均整流电流。整流电魔的正向导通角应不大于180°和不小于150°。4.5.2脉冲测试
脉冲测试应按GJB128的3.3.2.1条的规定.表 1A 组检验
检验或试验
A1分组
外观及机被检
A2分组
正向电压
GB 6571
GJB128中
极限值
殿小值
最大值
-rKAONKAca-
检验戏试验
反向电谛
友向恢复时间
A3分组
高溢工作
反向电流
GL 6571
检验或试验
B1分组
可焊性
标志的耐久性
B2分组
热冲击(盘度循环)
.细检谢
b.粗检据
最后谢试:
B3 分组
稳态工作寿命
最后测试,
B6 分姐
高温寿命
(非工作状态)
最后测试
Ir 10mA
R=100n
Ve—6V
f=1MHz
Tr-15or
V,=+5V
Va-20V
$I 20071 -- 92
续表1
表 2 B 组检验
焊接停留时间一10±13
极舞值
最小值
最大假
除低温为一55 C、循环 10 次外,其余同试验条件F
试验条件 H,10mPa * cm'/a
试验条件 C
见表 4步彝1和 2
了=50Hz正弦半波
In-150mA
VRWM=75V(峰值)
:见表4步骤1和2
T—175C
见表 4 步腺 1 和 2
检验威试验
C1分组
外形尽寸
2分组
热冲击(玻璃应力)
引出谢广
引线碍曲
b.粗检描
综合进度 /显度周期试验
外观及机糖试验
最后测试:
C3分组
变题振动
恒定加速度
最后溉试:
C6 分组
稳态工作寿命
最后测试,
5交资准备
检验或试验
正向电压
友向电流
5.1包装要求
SJ 20071 - 92
表 3 C 组检验
见图1
试验条件 A
试验条 A,W-1800g,t= 5sbzxz.net
试验涤件 F
同B2分组
同B2分组
现表 4 步骤 1 和 2
非工作状态
非工作状态
非工作状态
见表 4步骤的 1 和 2
1=1000l
f=50Hz 正弦半波
Jo--150mA
Vg75V(睡值)
见表 4 步累 1 和 2
表 4B 组和 C 组最后测试
GB6571
包装要求应按GJB33的规定,
5.2她存要求
览存要求应按 GJB33的规定。
.5.3运输要求
Ip=10mA
Vx=20V
极限值
最小值
最大值
-rKAONKAca-
运输要求应按GJB33的规定。
6说明事项
SJ 20071-92
6.1对引出端涂层有特殊要求时应在合同或订货单中规定。6.2如需典型特性曲线,可在合同或订货单中规定,附加说明,
本规范由中国电子工业总公司科技质量局提出。本规范由中国电子技术标准化研究所妇口。本规范由中国电子技术标难化研究所和国营八七三厂负声起草。本标难主要起草人:于志贤、刘东才。计划项目代号B01010。
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