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【电子行业标准(SJ)】 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
本网站 发布时间:
2003-12-15 16:00:00
- SJ20897-2003
- 现行
标准号:
SJ 20897-2003
标准名称:
聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
2003-12-15 -
实施日期:
2004-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
标准简介/下载
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标准简介:
本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷。本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。 SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范 SJ20897-2003 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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