【电子行业标准(SJ)】 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

中华人民共和国电子行业军用标准FL0105
电子设备零部件
SJ20894—2003
包封灌封材料选择与使用
Packing material selection and applicationforelectronic equipment components2003-12-15发布
2004-03-01实施
中华人民共和国信息产业部批准前
SJ20894-2003
电子设备零部件包封灌封材料选择与使用是军用电子三防标准体系中的配套标准。本标准附录A为资料性附录。
本标准由电子工业工艺标准化技术委员会提出。本标准电电子工业工艺标准化技术委员会归口。本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所。本标主要起草人：张娟、苗枫、章文捷、马静。iikAoNiKAca=
1范围
电子设备零部件包封灌封材料选择与使用本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选抒、使用要求。SJ20894-2003
本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。GJB150.5军用设备环境试验方法温度冲击试验SJ20671印制板组装件涂覆用电绝缘化合物3要求
3.1材料
3.1.1电性能
a）体积电阻率p，受潮后允许下降，但不得低于5×10Q.cmb）击穿电压受潮后不得低于10kV/mm。3.1.2物理化学性能
a）对大功率、高压组件，有导热要求的，导热系数≥0.4W/mK；视产品要求确定包封灌封材料，固化后与被包封灌封零部件具有较匹配的热膨胀系数，温度变b）学
化时不会对产品造成损伤、能承受急剧的温度变化冲击。如机载设备-55℃～85℃、地面设备45℃～70℃10个循环不开裂（包括灌封层内部无裂纹，试验方法按GJB150.5的规定）：c）耐热等级与器件绝缘耐热等级一致：d）防霉性要求0~1级。
3.2材料存放条件
各种包封灌封材料应按出广说明或材料采购的规定存放，过期材料检验合格后方可使用。原材料应贮存在室内通风、阴凉、干燥处，远离热源，使用后应包封盖严。3.3材料使用要求
3.3.1有下列情况之一时，一般应对材料进行例行检验：a）正式产品后，如结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时：b）产品长期停产恢复生产时：
c）有关质量监督机构提出检验要求时。3.3.2各材料应在贮存期内使用，超过贮存期，在使用前应按技术条件复检合格，方可继续使用。3.4零部件包封灌封条件
3.4.1不是密封结构而有气密要求的插头座。3.4.2产品在室外工作的部件、电路板。3.4.3为满足设备抗冲击、振动要求，元器件需加固的零部件。3.4.4为提高焊接点防盐雾腐蚀，增强焊接点强度，防止导线折断的插头尾部。SJ20894—2003
3.4.5高电压部件和在低气压下工作的电路板。3.4.6设计文件中有要求需包封灌封全部或其中一部分。3.5材料选择
电子产品零部件常用的包封灌封材料有环氧树脂、有机硅、聚氨酯等材料，材料的性能、用途及选择参见附录A。
4工艺要求
4.1表面清洁处理
4.1.1对有表面涂覆要求的产品应先进行涂覆工序后再进行包封灌封。4.1.2对被包封灌封部位的清洁处理可用无水乙醇或丙酮、溶剂汽油擦拭或清洗清洁处理，被包封灌封部位均要求清洁、干躁，保证无坛物、油垢、灰尘、多余物等。4.2模具准备
4.2.1根据图纸要求准备模具，先用清洁溶剂将包封灌封模具擦洗清理干净。4.2.2将脱模剂薄而均勾地涂于包封灌封模具的脱模面上、模具材料为氟塑料时可不涂脱模剂。4.2.3将清洗干净需要包封灌封的零部件放置于包封灌封模具里，按工装要求完成装配。装配时防止损坏接线端、导线等。
4.2.4不需要包封灌封的部位应用胶带等遮盖。包封灌封后用二甲苯等溶剂除去覆盖物后的残迹。4.3干燥处理
按操作工艺规程规定的温度和时间进行零部件的去湿处理。4.4涂表面处理剂
需要涂表面处理剂时，在室温下干燥15min～20min后再进行包封灌封操作。4.5材料配制
4.5.1根据设计和工艺文件的要求，针对不同的封装部位，配制相应的包封灌封材料。4.5.2严格按工艺配方和操作过程配制材料。配制的材料应揽拌均勾。混合设备应清洁干燥。需要排气时，混合容器应至少比被混合材料的体积大五倍，以便有足够的容积利于气泡的顺利排除。4.5.3配制好的材料应在有效使用时间内使用。4.6包封灌封
4.6.1零部件包封灌封
a）包封灌封部件应放置妥当：
当灌封材料对灌封深度有限制时，应采用多次分层灌封的方法：要求加温真空灌注时，应考患液体灌封料的饱和蒸汽压、抽真空时间、真空度高低，以免配比发生变化，影响产品质量。
4.6.2印制电路板组件包封灌封
印制电路板组件可采用SJ20671的规定进行涂覆包封。为了提高防护、绝缘性能可涂覆包封a）
后灌封：
要求散热的元器件或元器件的外壳安装有散热片时，元器件或散热片应露出灌封材料层：b)
对印制板上某个区域进行做口灌封时，可以白行制作临时性的围框，框内壁应涂上脱模剂；当采用低粘度的灌封料灌注插头座时，应事先用枯粘稠的触变性环氧或触变型硅橡胶等密封料将d)
空隙堵住，待固化后，检漏，确保密封可靠之后，才能灌封：微波组件应选用介电损耗小的材料包封灌封或采用壳体密封的方法进行防护：e)
避免使用聚合过程中因收缩量较大或膨胀系数较大易造成元器件损坏的包封灌封材料。f
4.7固化
固化按不同材料相应的工艺规定进行。2
-iKAoNiKAca-
4.8清理
4.8.1有脱模要求的产品应除去模具及堵漏材料。4.8.2将多余的包封灌封材料清理干净。4.9返修
SJ208942003
经检查发现电子零部件包封灌封体存在漏胶、气泡、裂纹、脱胶等缺陷时，只要产品设计文件许可，清理缺陷后，重新进行包封灌封或填补修复。5质量要求
5.1外观
5.1.1表面应光滑、均勾一致，无气泡、无其它杂质。5.1.2不要求进行包封灌封的部位，不能有滴、挂、溢流的多余包封灌封材料。5.2电气性能检测
按设计文件要求进行电气性能检验。SJ20894—2003
A.1范围
附录A
（资料性附录）
电子设备零部件包封灌封材料的选择本附录规定了常用的几类包封灌封材料的选择。本附录适用于电子设备零部件为加固、密封、绝缘、防护进行包封灌封材料的选择。A.2包封灌封材料的选择
A.2.1环氧树脂复合物
适用于电子产品的整体单元、部件、铁氧体部件、高压变压器、电源变压器、电机定子绝缘包封封。
材料周化后应符合表A.1的物理性能要求，特殊要求在产品标准中另作规定。表A.1
平均线膨胀系数
硬度(邵氏)
常态体积电阻率92.cm
常态介质损耗胶角正切值（1MHz）介电常数：（1MHz)
抗电强度KV/mm
阻燃性
吸水率%
A.2.2有机硅橡胶和硅凝胶
A.2.2.1单组分硅橡胶
《3×104
≥1X1014
UL-94V-0
试验方
按GB1036测试
按GB2411测试
按GB1410测试
按GB1409测试
按GB1409测试
按GB1048测试
按SJ/Z9132测试
按GB1034测试
适用于各种电子部件的绝缘、防潮、防振、防松动包封灌封。还可以用氟橡胶为原料制成耐油、耐温的高强度硅橡胶，用于油箱密封或接触池的部位的填缝、粘合及制作异型垫圈等。A.2.2.2双组分硫化硅橡胶、硅凝胶适用于有抗振、耐压、耐高低温等要求的零部件包封灌封。有机硅橡胶和硅凝胶硫化后应符合表A.2的物理性能要求，特殊要求在产品标准中另作规定。表A.2
扯断强度
相对伸长率
硬度 (邵尔）
常态体积电阻率Q.cm
常态介质损耗角正切值tg8（1MHz）介电常数（1MHz）
抗电强度KV/mm
≥100
≥1×1012
rrKAoNiKAca-
按GB/T528测试
按GB/T528测试
按GB/T531测试
按GB/T1692测试
按GB1694测试
按GB1694测试
按GB1695测试
A.2.3聚硫橡胶
SJ20894--2003
适用于电连接器及其它电子电气产品零部件包封灌封。聚硫橡胶硫化后应符合表A.3的物理性能要求，特殊要求在产品标准中另作规定。表A.3
项目（GJB2306—-95电气系统聚硫密封剂规范）扯断强度
扯断仲长率
邵尔A硬度
表面电阻率
体积电阻率2.cm
介电常数e（1MHz)
介质损耗角正切值tg6(1MHz)
击穿强度KV/mm
A.2.4聚对二甲苯、有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯要求
≥2.0x1012
≥2.0x10
试验方法
按GBT528测试
按GB/T528测试
按GBT531测试
按GB/T1692测试
按GB/T1692测试
按GB1694测试
按GB1694测试
按GB1695测试免费标准bzxz.net
A.2.4.1聚对二甲苯
适用于电子元器件、印制版组件包封防护，也适用于工作频率在10GHz以下高频印制版电路组件和元器件包封防护使用。
A.2.4.2有机硅树脂
适用于耐热等级较高的电子元器件、变压器、线圈、印制版组件包封防护使用。A.2.4.3环氧树脂
适用于变压器、线圈、印制版组件、电子设备零部件包封灌封使用。A.2.4.4聚氨酯
适用于印制版组件、电子设备零部件包封灌封使用。A.2.4.5通常使用保护膜厚度、性能比较见表A.4表A.4
聚对二甲苯
通常使用厚度（μm）
透水率
(g/100in2-24h-37C-90%RH）
体积电阻23C50%RHQ.cm
表面电阻23C50%RHQ
10°Hz
10°Hz
10°Hz
10°Hz
A.2.4.6材料要求
按SJ20671要求执行。
聚一氮对二甲苯
6x10*6
环氧树脂
5x1013
有机硅树脂
3x1013
聚氨酯
2x1015
6xto14
中华人民共和
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电话：（010）84029065传真：（010）64007812地址：北京市安定门东大街1号
邮编：100007
网址：cesi.ac.cn
开本：880×12301/16印张：
字数：16千字
2004年8月第一版2004年8月第一次印刷-iTKAONiKAca=
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