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【电子行业标准(SJ)】 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
本网站 发布时间:
2003-12-15 16:00:00
- SJ20894-2003
- 现行
标准号:
SJ 20894-2003
标准名称:
电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
2003-12-15 -
实施日期:
2004-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
标准简介/下载
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标准简介:
本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择,使用要求。本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。 SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 SJ20894-2003 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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