【电子行业标准(SJ)】 封装电子件用化合物、涂料及瓷料规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5970
SJ20450—94
封装电子元件用化合物
涂料及瓷料规范
Specification of compound,coating and porcelainforpotting electroniccomponents1994-09-30发布
1994-12-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范Specification of compound,coating and porcelainfor potting electronic components1范围
1.1主题内容
SJ20450—94
本规范规定了封装电子元件用的瓷封灌注化合物的要求、质量保证规定、交货准备等。1.2适用范围
本规范适用于封装电子元件用的瓷封灌注化合物。2引用文件
GB2421--82电工电子产品基本环境试验规程总则GB5598--85氧化铍瓷导热系数测定方法GB9530—88电子陶瓷名词术语
GJB179-86
计数抽样检查程序及表
3要求
3.1试制样品
当合同或订单中有规定时，应提供试制样品。试制样品应符合本规范的所有要求。3.2材料
本规范所包括的灌注化合物应是一种粉末陶瓷化合物，加水性胶粘剂混合后，固化成刚性陶瓷。
3.2.1固化
当粉未与水性胶粘剂按一定比例进行混合，并按下列固化周期中的任何一个固化后，灌注化合物应符合本规范的要求：
时间(h）
3.3已固化的灌注化合物的物理性能温度（℃）
灌注化合物根据制造厂的说明书进行混合固化后，应符合本规范的物理性能要求。这种化合物应因固化而呈现轻微的胀。中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01实施
3.3.1热导率
SJ20450—94
已固化的灌注化合物的热导率，至少应具有17W/m·K。3.4低温贮存
已固化的灌封料在一55士3℃下贮存72h后，应符合本规范的要求。3.5加工工艺
加工工艺应保证产品质量一致，并符合本规范的要求，以及保证产品正确地进行包装和装箱。这种灌注化合物应无污染和杂质。容器应清洁，均匀地装满，良好地密封及清楚地进行标记。
4质量保证规定
4.1检验责任
除非合同或订单上另有规定，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级主管部门有权对本规范所述的任一检验项目进行检查。4.1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求.质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接收有缺陷的产品。4.2检验分类
检验分类如下：
a.试制检验；
b.质量一致性检验。
4.3检验条件
除另有规定外，所有检验应在GB2421所规定的正常试验大气条件下（温度15～35℃、相对湿度45%~75%、气压86~106kPa)进行。4:4试制检验
4.4.1样本
根据本规范进行试制检验的样本，应能代表随后生产的产品，并应符合本规范规定的所有要求。
4.4.2抽样
试制检验的抽样应由订货单位规定。4.4.3检查
试制检查应由本规范规定的所有质量一致性检查组成。4.4.4试验
试制试验应由本规范规定的所有质量一致性试验加上下列试验组成：4.4.4.1低温贮存
已固化的灌封料应置于温度为一55土3℃的恒温箱内至少保持72h。当完成72h暴露时，应使灌封料在室温下稳定。然后进行试验，以确定是否符合本规范规定的所有质量一致性检验项目。
4.5质量一致性检验
SJ20450—94
用基本相同材料在基本相同的条件下，由同一制造厂在一个连续操作中生产的灌注化合物为一批。
4.5.2抽样
4.5.2.1检查的抽样
除4.5.2.1.1中所规定的外，检查的抽样应是100%的产品。4.5.2.1.1容器检验抽样
装满灌注化合物的容器的随机样本应由检验人员按GJB179的一般检查水平I和合格质量水平AQL=2.5进行抽样与检查，以鉴定是否符合有关装料、封闭和标记的所有要求。4.5.2.2试验的抽样
除非另有规定，应从每一批中随机抽取样本进行试验，样本大小应足以完成所要求的试验，并应采用制造厂的名称、产品编号、批号及制造日期进行标记。4.5.3质量一致性检查
应进行4.5.2.1中规定样本的外观检查以确定是否符合结构和工艺的要求以及在5.1节中规定的包装、装箱和标记的要求。4.5.3.1容器检验
装满灌注化合物的容器的每一样本均应检查是否存在容器结构缺陷和证明泄漏的封闭结构缺陷，以及检查是否有标记不当，每一装满的容器还应称重，以确定其含化合物的数量。样本中的任何一只容器有一个或一个以上的缺陷，或少于所要求的装满量则构成缺陷，如果在任何样本中有缺陷的容器的数目超过GJB179的相应抽样方案的可接收量，则该样本所代表的批，应予拒收。如果承制方已剔除或修复了所有不合格的容器，则拒收批可再交付检验。4.5.4试验
4.5.4.1试验方法和程序
4.5.4.1.1试样
在4.5.4.2中规定的试验应根据试验方法的要求制备5个试样。4.5.4.2试验
4.5.4.2.1热导率
灌注化合物试样应按GB5598进行热导率试验。试样应符合GB5598试验方法中规定的形状和尺寸。沃
5交货准备
5.1包装
5.1.1.1灌注化合物应封闭在不与其发生物理和化学作用的包装材料制成的容器中。5.1.2包装好的灌注化合物可装入本箱、瓦楞纸箱等外包装容器中，并用隔板隔开。5.1.3内包装和外包装均应清楚地标记产品名称、本标准编号、生产厂名称、生产批号及日期等。
5.2运输
5.2.1灌注化合物可用任何运输方法运输，运输时应防雨淋。5.3贮存
5.3.1仓库应清洁、干燥和通风良好。3
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5.3.2不得与可使产品损坏变质的物品混存。6说明事项
6.1预定用途
本标准规定的灌注化合物预定用于电子元件的导热封装。6.2订货文件内容
订货文件可规定下列内容：
a本规范的名称、编号；bZxz.net
是否需要试制样品；
试制检验的抽样方案；
数量。
6.3定义
6.3.1本规范主要术语定义符合GB9530的规定。6.3.2使用温度范围
本规范规定的已固化的灌注化合物，在一55～427℃的整个温度范围内，应能保持尺寸稳定和适于使用。
附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口，本规范由中国电子技术标准化研究所、国营七九八厂负责起草。本规范主要起草人：王玉功、杨莉。计划项目代号：B05017。
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