【电子行业标准(SJ)】 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5970
SJ20449—94bzxZ.net
功率型瓷壳电阻器用灌注
封装化合物及瓷料规范
Specifiation of potting compound and porcelainfor power type ceramic packing resistor1994-09-30发布
1994-12-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范Specification of potting compound and porcelainfor power type ceramic packing resistor1范围
1.1主题内容
SJ20449-94
本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料（以下简称灌封料）的要求、质量保证规定、交货准备等。
1.2适用范围
本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。2引用文件
电工电子产品基本环境试验规程是总则
GB242182
GB5598—85
氧化铍瓷导热系数测定方法
GB9530—88电子陶瓷名词术语
GJB179--86计数抽样检查程序及表3要求
3.1试制样品
当合同或订单中有规定时，应提供试制样品。试制样品应符合本规范的所有要求。3.2材料
本规范所规定的灌封料应是一种粉未陶瓷填充物，加人胶粘剂混合后，它固化成刚性陶瓷。
3.2.1固化
当粉未与水性胶粘剂按一定比例进行混合，在一定温度一定时间下固化后的灌封料应符合本规范的要求。
3.3已固化的灌封料的物理性能
灌封料根据制造厂的说明书进行混合固化后应符合本规范所规定的物理性能要求。3.3.1热导率
已固化的灌封料的热导率至少应达到-1.0W/m，K。3.4低温贮存
中华人民共和国电子工业部1994-09-30.发布1994-12-01实施
SJ20449-94
已固化的满封料在一55土3℃下贮存72h后，应符合本规范的要求。3.5加工工艺
加工工艺应能保证产品质量一致，并符合本规范的要求，同时保证产品正确地进行包装。这种灌封料应无污染和杂质。容器应清洁，均匀地装满，良好地密封及清楚地进行标记。4质量保证规定
4.1检验责任
除非合同或订单上另有规定，承制方应负责完成本规范规定的所有检验：必要时，订购方或上级主管部门有权对本规范所述的任一检验项目进行检查。4.1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分，若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接收有缺陷的产品。4.2检验分类
本规范规定的检验分类如下：
a.试制检验；
b.质量一致性检验。
4.3检验条件
除另有规定外，所有检验应在GB2421所规定的正常试验大气条件下（温度15～35℃、相对湿度45%～75%、气压86106kPa)进行。4.4试制检验
4.4.1样本
根据本规范进行试制检验的样本，应能代表随后生产的产品，并应符合本规范规定的所有要求。
4.4.2抽样
试制检验的抽样应由订货单位规定。4.4.3检查
试制检查应由本规范规定的所有质量一致性检查组成。4.4.4试验
试制试验应由本规范规定的所有质量一致性试验加上下列试验组成：.4.4.4.1低温贮存
已固化的灌封料应置于温度为一55士3℃的恒温箱内至少保持72h。当完成72h暴露时，应使灌封料在室温下稳定.然后进行试验，以确定是否符合本规范规定的所有质量一致性检验项目。
4.5质量一致性检验
用基本相同材料在基本相同的条件下，由同一制造厂在个连续操作中生产的灌封料为一批。
4.5.2抽样
4.5.2.1检查的抽样
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除4.5.2.1.1中所规定的外，检查的抽样应是100%的产品。4.5.2.1.1容器检验抽样
装满胶粘剂的容器的随机样本应由检验人员按GJB179的一般检查水平I和合格质量水平AQL=2.5进行抽样与检查，以鉴定是否符合有关装料、封闭和标记的所有要求。4.5.2.2试验的抽样
除非另有规定，应从每一批中随机抽取样本进行试验，样本大小应足以完成所要求的试验，并应对制造厂的名称、产品编号、批号及制造日期进行标记。4.5.3质量一致性检查
应进行4.5.2.1中规定样本的外观检查，以确定是否符合结构和工艺的要求以及在5.1节中规定的包装、装箱和标记的要求。4.5.3.1容器检验
装满胶粘剂的容器的每一样本均应检查是否存在容器结构缺陷和证明泄漏的封闭结构缺陷，以及检查是否有标记不当，每一装满的容器还应称重，以确定其含化合物的数量。样本中的任何一只容器有一个或一个以上的缺陷，或少于所要求的装满量则构成缺陷，如果在任何样本中有缺陷的容器的数目超过GJB179的相应抽样方案的可接收量，则该样本所代表的批，应予拒收。如果承制方已剔除或修复了所有不合格的容器，则拒收批可再交付检验。4.5.4试验
4.5.4.1试验方法和程序
4.5.4.1.1试样
在4.5.4.2中规定的试验应根据试验方法的要求制备5个试样。4.5.4.2试验
4.5.4.2.1热导率
灌封料试样应按GB5598进行热导率试验。试样应符合GB5598试验方法中规定的形状和尺寸。
5交货准备
5.1包装
5.1.1灌封料用粉末陶瓷填充物采用复合袋（在塑料编织袋内壁粘层塑料薄膜）进行包装，且每包不超过25kg；每个包装袋正面应清楚地标明产品名称、生产厂厂名及生产日期等，并标有防水淋标志。
5.1.2灌封料用胶粘剂采用不与胶粘剂发生物理和化学作用的包装材料制成的容器进行包装。包装容器应完整无损，没有泄漏，容器必须密闭。包装好的胶粘剂可装入本箱、瓦楞纸箱等外包装容器中，箱内空隙处应用柔软材料填塞妥实。胶粘剂产品每个包装上应标有产品名称、生产单位名称、生产批号及日期。5.2运输
5.2.1灌封化合物用填充料和胶粘剂可用任何运输方法运输，但运输填充料时应防雨淋。运输玻璃瓶包装的胶粘剂时应轻拿轻放。5.3贮存
5.3.1仓库应清洁、干燥和通风良好。3
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5.3.2不得与可使产品损坏变质的物品混存。6说明事项
6.1本规范规定的灌封料预定用于功率型瓷壳电阻器的导热灌注封装。6.2订货文件内容
订货文件可规定下列内容：
复，本规范的名称、编号及日期：b.是否需要试制样品：
试制检验的抽样方法和检查水平(当适用时）。c.
6.3定义
6.3.1本规范主要术语定义符合GB9530的规定。6.3.2使用温度范围
本规范规定的已固化的灌封料，在一55～300℃的整个温度范围内，应能保持尺寸稳定和适于使用。
附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由中国电子技术标准化研究所、国营七九八厂负责起草。本规范主要起草人：王玉功、杨莉。计划项目代号：B05017。
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