【电子行业标准(SJ)】 低熔焊接玻璃粉软化温度的测试方法

中华人民共和国机械电子部部标准低熔焊接玻璃粉软化温度的测试方法1主题内容与适用范围
1.1主题内容
SJ3232.1--S9
本标准规定了彩色显象管用低熔焊接玻璃粉及其他结晶性低熔焊接玻璃粉的软化温度的测定。
1.2适用范围
本标准适用于彩色显象管及其他电子器件用低熔焊接玻璃粉。2方法要点
由于低熔焊接玻璃粉在软化时需吸收热量。因此可采用差热分析仪测得其与标准试样的差热曲线。用作图法求出低熔焊接玻璃粉的软化温度、3仪器及材料
3.1差热分析仪：DT—30型；
3.2记录仪：RT-22型；
3.3分析天平(感量0.1mg)；
3.4试样盒：铝制冲压件，外形尺寸Φ@×h，mm：6×5;3.50
α-AIO,粉。
3.6纯锌片：纯度99.999%，尺寸I×b×h，mm：1×1×0.2.4测定步骤
4.1将纯锌片用铝箔包起后放在试样盒底部。称取约50mgα-AIO，粉于试样盒中，再称取120土5mg玻璃粉于另一试样盒中，将两只试样盒同时装人炉中指定的试样架上，盖上炉盖，加上沪罩。此内容来自标准下载网
4.2按仪器便用说明书将DT一30上检测器的旋钮分别设定在PL及DTA，选择开关及速率旋钮分别设定在UP-HOLD，以10C／min升温，极限温度设定为500℃，起动温度需低于室温3℃。将DA一30上的热电偶、量程、选择器旋钮分别设定在PL、100、DTA上，打开DA一30上的电源开关。4.3打开DT30上的电源开关，
4.4打开记录仪，调节记录温度的笔对准记录纸的0\，使记录差热曲线的笔处于记录纸的中间位置，然后将记录温度的量程调至25y。将记录温差的量程调至20mv，走中华人民共和国机械电子工业部1989-03-20批准1989-03-25实施
纸速度为2.5mm/min。
SJ3232.1—89
4.5按下DT一30上的准备及起动键，开始恒温即停机，取下记录纸。5测试结果的计算
如下图所示，从差热曲线上峰的两侧作切线，两条切线的交点对应升温曲线上得到软化温度值，
1锌的熔点；
6注意事项
软化温度图解
2软化温度；
3升温曲线；
4差热曲线。
6.1因记录温度笔和记录差热曲线的笔起始位置不在同一条直线上，故作图时应减去记录温度笔超前的距离。
6.2纯锌片作为校正温度用，其熔点为420℃。软化温度值应根据图上所得的锌的温度进行修正。
附加说明：
SJ3232.1—89
本标准由机械电子工业部电子标准化研究所归口。本标准由4400厂负责起草，
本标准主要起草人史季芬、李广会。3
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