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【电子行业标准(SJ)】 低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法
本网站 发布时间:
1989-03-20 16:00:00
- SJ3232.2-1989
- 已作废
标准号:
SJ 3232.2-1989
标准名称:
低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1989-03-20 -
实施日期:
1989-03-25 -
作废日期:
2005-09-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
替代情况:
被SJ/T 3231-2005代替
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