【电子行业标准(SJ)】 低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法

中华人民共和国机械电子工业部部标准低熔焊接玻璃粉粘结残余
应力的测试方法
1主题内容与适应范围
1.1主题内容
本标准规定了低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测定，1.2适用范围
本标准适用于彩色显象管及其他电子器件用低熔焊接玻璃粉2方法要点
SJ3232.2-89
将低熔焊接玻璃粉调成糊状，涂干无应力的DB442玻璃片上，烧成后，观察并测定玻璃片上的应力。
3仪器及材料
试验炉：30KW，结构示意图同SJ3231低熔焊接玻璃粉附录A1.1.3.1
3.2偏光仪：POLARIMETERMODEL33；3.3磁力搅拌器
3.4粘度计：VGA--L型；
3.5不锈钢块：尺寸1×b×h，mm：50×22×11(×4)；3.6玻璃片：DB442，尺寸1×b×h，mm：38×19×4，38×4的两个平行平面为抛光面，其余均为研磨面。
3.7烧杯：3000mI，50mI；
磨口瓶：2500mI；
3.9滴定管：10mI；
3.10醋酸异戊酯（分析纯）;
3.11硝棉。
4测定步骤
调和剂的配制
将硝棉在通风柜内干燥12h以上，再放在干燥器内10h，称取50g，小心逐量地加到预先装有1000mI醋酸异戊酯的烧杯中，烧杯安放在磁力搅拌器上，边加硝棉边进行搅拌，直至硝棉完全溶解为止。测定其粘度。中华人民共和国机械电子工业部1989-03-20批准1989-03-25实施此内容来自标准下载网
SJ3232.2--89
将上述硝棉溶液放在磁力搅拌器上，边搅拌边加人醋酸异戊酯调整粘度，到粘度为25±1CPS(25℃)。将配好的调和剂移到磨口瓶中保存，放置二周后使用，4.2称取3.5g玻璃粉试样于50mI烧杯中，加约0.3mI调和剂，揽拌成均匀的糊状。注人由不锈钢块围起的DB442玻璃片上（如图2)，振动使其分布均匀，在通风柜内干燥约30min，小心取下不锈钢块，用小刀刮去抛光面上的调和物，放在110～120℃的烘箱里干燥20min。然后移人试验炉里，通人压缩空气3.5Lmin~1.按热处理程序烧成，室温410，升温速率为7.5℃min-l，410~440℃为3.5℃·min-l，440℃，保温40min，440~350℃，降温速率为2.5Cmin-切断电源。关团压缩空气，自然冷却至室温。
4.3将处理好的试样横向立放在偏光仪的测定台上，试样的抛光面与测定台面平行。转动偏光仪刻度盘，使抛光面中出现的暗线移到玻璃片与低熔焊接玻璃的接界线上，读取此时刻度盘的读数，再转动刻度盘使暗线移至玻璃片抛光面的另一这、再读取刻度盘的读数5测试结果的计算
粘结残余应力按下式计算：
F=3.3×(R1-R2)
式中：R1-暗线在接界线上的读数，nm；R2一暗线在玻片抛光面另一边的读：m；H一玻璃片两抛光面之间的距离，nm；3.3-光弹性系数。
附加说明：
本标准由机械电子工业部电子标准化研究所归口。本标准由4400厂负责起草。
本标准主要起草人史季芬、李广会，-2
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